本站首晒，战神再临-微星MEG X670E ACE主板测评

写在前面

在超额服役两年多之后，苏妈终于在上个月底发布了基于台积电5nm工艺 Zen4架构的AMD Ryzen 7000系列 CPU，同时更新的还有采用AM5接口的新主板。

其中最值得注意的无疑就是定位在X670之上的X670E（Extreme）芯片组了。X670E与X670最主要区别在于X670E主板拥有更多数量的M.2与PCI-E通道，而且其中必须支持PCI-E 5.0协议的。也就是说相较于X670，新旗舰X670E主板会拥有大于2条的PCI-E 5.0插槽与M.2接口，更适合顶级用户。

而微星也是第一时间发布了MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670ECarbon WiFi和Pro X670-P WiFi 四款新主板。作为站内非知名数码领域首席生活家，我也是提前拿到了次旗舰MEG X670E ACE战神主板，带来本站首晒。

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开箱晒物

外包装上MEG X670E ACE延续了战神系列的礼盒式风格，盒子顶部有小把手，仪式感满满。

主板整体造型方面，纯黑搭配金色元素点缀的设计语言，大面积的金属散热片覆盖了主板80%以上的部位，突出一个高端。

在没有大量接口的背面，MEG X670E ACE主板则是给到了更夸张的金属马甲覆盖。

相较于上代战神X570 ACE，最新的X670E战神采用了更大的E-ATX板型，最直观的感受就是主板从长方形变成了更接近正方形的造型，尺寸的提升能够带来哪些进化，让我们一起往下看。

首先是CPU插槽方面，延续多年的AM4终于被最新的AM5取代。打开保护盖可以看到新插槽从Socket改成LGA1718，针脚分为上下两半，可以看到上下的针脚朝向是相反的，我们再也不用担心Zen4 CPU歪针脚了。但是AMD非常良心的没有改变CPU散热孔距，我们依旧可以使用手头AM4标准的散热器，节省了一大笔费用。

作为顶级主板，新战神给到了22+2+1相90A的超级供电配置。与之匹配的是硕大的L形散热鳍片，顶部的鳍片印有金色MEG LOGO，彰显顶级系列的定位。

而在主板的I/O马甲区域，则是给到了金色的微星龙盾LOGO，搭配三角区域的ACE暗纹，很有设计感。此外这块区域是半透明的，支持炫彩灯效。

值得注意的是，X670E ACE主板的CPU双8Pin辅助供电接口移到了内存插槽上端，这样的设计更加利于我们装机和走线。在边上的区域给到了1个水泵4Pin接口、1个CPU风扇4Pin接口、2个风扇4Pin接口，1个5VARGB接口以及Debug指示灯和代码显示屏。

在主板的24Pin供电插口下面，还有设计了1个6Pin 12V供电接口，是用来给边上两个Type-C接口单独供电的，支持PD 60W快充协议。

在接口的内侧，给到了1个PCIE 5.0 M.2接口，CPU直连，支持PCIE 5.0X4通道，可以提供16GB/s的理论带宽，能够提供2倍与上一代接口的速度。

与之搭配的是最新的冰霜铠甲，厚度加倍加热加倍。同时还给到了快拆功能，可以做到真正的无工具拆卸。

Zen4在内存支持上比较激进，全系主板都只支持DDR5，同时带来了最新的AMD EXPO协议，支持一键超频。X670E ACE给到了4条DDR5内存插槽，最大128G双通道，可以支持最高6600+MHz的OC频率。

扩展区的全覆盖式M.2冰霜铠甲面积更大，可以提供更好的散热，左下角的ACE标识同样支持炫彩灯效。三条PCIE X16规格的接口都支持5.0通道，而且都有金属加固设计，其中第一条插槽直连CPU，支持PCIE 5.0X16通道。

拆下冰霜铠甲可以看到马甲的底部设置了5Pin插针触点，用于神光同步。

冰霜铠甲之下是三条M.2接口，均是PCIE 4.0X4通道，而且都是快拆卡扣设计，安装固态更方便。

扩展区的右侧就是X670E ACE主板芯片组的位置了，覆盖了大面积的散热马甲。底部是两颗Promontory 21芯片，可以提供更丰富的扩展性。

而在主板的底部看到了高端主板才有的独立重启、开机按键，方便超频玩家花式折腾。

在芯片组散热马甲的侧边则给到了6个SATA3.0接口和2个前置USB3.0的插座，扩展性爆棚。

最后我们来看新战神的I/O区域。一体面板是必须 ，顶部是3个物理按键，分别是智能模式按钮、无U刷BIOS按钮和BIOS清除按钮。接口方面拥有3个Type-C接口，其中2个支持USB3.2 Gen2 x2，1个支持USB3.2 Gen2以及DP输出，8个USB3.2接口，其中一个支持无U刷BIOS。网卡方面给到了万兆有线网卡和WIFI 6E无线网卡。音频接口方面支持5.1声道输出。无论从功能还是数量上都是顶级配置。

我们在开头提到过X670E主板相较于X670拥有更多的PCIE 5.0插槽和M.2接口，新战神的三条PCIE插槽全部支持PCIE 5.0协议了，而主板更多的5.0协议M.2接口就需要赠品中的这块固态转接卡了。可以看到转接卡的造型很酷，采用了大面积的金属散热马甲，中间是一个3cm的小风扇用于散热。

转接卡走的是PCIe5.0 x8通道，需要6Pin的辅助供电。拆解后可以看到内置2个M.2接口，每个接口都支持PCIe5.0 x4通道。同时接口还支持灯效开关和风扇开关调节。

装机平台

开箱结束，我们来装一台Zen4新平台的主机进行测试。

CPU AMD 锐龙7 7700X

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CPU是锐龙7 7700X，定位中高端。基于全新的台积电5nm工艺制程，拥有8核心16线程，基础频率为4.5GHz，单核加速频率为5.4GHz。L2缓存8MB，L3缓存32MB，TDP为105W。需要注意的是Zen4全系标配RDNA2核显，搭配DDR5内存应该会有更好的游戏表现。

放一张和上一代锐龙5 5500的对比，可以看到整体尺寸基本一致，7700X的八爪鱼造型还是很有冲击力的。

散热 恩杰 海妖Z73 RGB白色360水冷

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散热使用的是恩杰海妖Z73白色360水冷。冷头采用ASTEK第七代水泵，纯铜镜面底座，可以当镜子。出厂预涂硅脂，对于Zen4这样的CPU特别合适，不用担心硅脂会外溢到电容。

提到Z73最有代表性的必然是冷头上的这块2.36英寸LED屏了，在一圈无线循环LED灯圈的包围下，我们通过CAM软件可以在屏幕上自由设定喜欢的图片或者GIF动画，当然系统信息这些都是最基本的，可玩性拉满。

360冷排采用纯铝材质。标配三把Aer 12cm ARGB白色风扇，支持神光同步。风扇最大支持2000RPM转速，最大风量73.11CFM，而最低噪音只有21dBA，可以说是高性能静音风扇的典范。

内存 金士顿FURY 野兽系列 DDR5 5600 32GB RGB灯条

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内存是金士顿野兽系列的DDR5 RGB 32G套条，支持最新的AMD EXPO认证，能够一键超频到5600MHz C36，电压1.25V。顶部的发光区内置12颗LED灯珠，支持独立调节灯效，预设16种炫彩灯效，同时支持神光同步。

Beast野兽系列作为金士顿高性能电竞条，采用了最新的内存散热马甲，拥有更好的散热性能，保证在DDR5内存高速读写的情况下运行更稳定，通体黑色的金属散热片在造型上更有辨识度。

显卡 影驰 RTX3090 HOF Extreme

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显卡是影驰的上代卡皇RTX3090 HOF Extreme，采用GA102-300核心，拥有10496个CUDA核心。预设两种超频模式，最大支持1800MHz的GPU频率。搭载24G GDDR6X显存，位宽384bit。3090名人堂显卡采用全白的全铝合金散热模块，搭配钻石切割工艺，让整张显卡棱角分明，立体感和辨识度非常强。

除了侧面的"Hall Of Fame"LOGO和中间风扇外，背板上标志性的皇冠LOGO同样支持神光同步，轻松打造个性光污染。随卡附赠3条镀银供电延长线，将发烧进行到底。

固态 三星 PM9A1 512G

因为现阶段PCIE 5.0固态还没有正式发售，所以只能用PCIE 4.0固态来装机了。使用的是三星PM9A1 512G固态，是980Pro的OEM型号，标称连续读取最大速度6900MB/s、连续写入最大速度5000MB/s。

电源 微星 MPG A1000G

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电源是微星的MPG A1000G，1000W金牌全模组。100%全日系电容，耐高温达105℃，提供十年质保。内置13.5cm的FDB轴承风扇，最高转速2300RPM。A1000G的长度只有150mm，比常见的ATX电源小了10mm，装机兼容性更好。

电源尾部有智能启停开关，在低负载下风扇会自动停转，零噪音运行。电源是全模组方案，提供了1个24Pin、5个8Pin，4个6Pin输出接口，可以支持主板+显卡5个8Pin的需求，都是扁平线，方便装机理线。

机箱 恩杰 H7 Elite

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机箱使用的是恩杰H7Elite中塔机箱，纯黑版本，简约大气的设计搭配X670E ACE主板非常合适。恩杰在这款机箱上把轻松安装的理念贯彻的更加彻底，包括前面板的360风扇支架在内的所有常用的模块都是无工具可拆卸设计。

机箱的前脸采用了透明玻璃面板，设置了隐藏进气口，加强风道。出厂自带3把14cm ARGB风扇和1把14cm 尾部风扇，支持顶部360水冷排安装位。

在机箱的背面除了巨大的理线空间外，还给到了一个多功能集线器，方便一键控制整机风扇和灯效。

显示器 微星 MPG 321UR-QD

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显示器依旧是微星的MPG 321UR-QD，32英寸4K144Hz IPS显示器，支持HDR600，堪称当代大金刚了。321UR-QD在屏幕上采用了量子点技术，能够拥有更高的对比度和更好的色彩表现，P3色域可达97%。

最后放几张图赏。

性能测试

一次点亮直接进入系统。从CPU-Z跑分可以看到，X670E ACE主板在默认Bios下也会开启自PBO，可以把双核超到5.55GHz，全核在5.1GHz，超频幅度不大。单核767分，全核7961.9分。单核跑分小幅领先i7 12700（8大核4小核），全核落后10%左右。

Cinebench R23单核1981pts，全核19119pts，相比i7 12700同样是单核领先，全核落后。

内存方面我们通过SPD可以看到金士顿的DDR5采用的是海力士颗粒，超频潜力不错。从时序表可以看到内存同时支持EXPO和XMP两种协议，不过两者的频率时序和电压都是没有区别的。默频状态下内存频率是4800MHz，时序C40，电压1.25V。值得一提到是这时候内存控制器FCLK频率也是同步2400MHz，可以1比1，能大幅降低延迟。

默频下的AIDA64跑分，性能表现一般。

固态用CrystalDiskMark 8.0跑分，顺序读取速度6509.36MB/s，顺序写入速度4865.34MB/s。

娱乐大师跑个分，CPU得分1088599分，大幅领先i7 12700将近31%！整机总分2442416分。

最后FPU烤鸡5分钟，温度直线上升到95度。从参数看全核5.1GHz，电压1.25V，功耗126W，都没有问题。可见AMD的积热问题在Zen4上还是存在。

然后我们重启进入Bios，MEG X670E ACE的Bios依旧是备受好评的图形界面，各种常用的功能和参数一目了然。

我们可以在Bios里自定义I/O面板上两颗按键的功能，非常实用。

F7进入高级模式，OC界面，常用的CPU超频、内存超频等功能都在这里。

有趣的是我们看到CPU BCLK设置，也就是外频设置，可以预见Zen4 CPU应该是支持超外频的。

前面有说到X670E同样是支持PBO的，我们可以在高级CPU配置，AMD Overclocking，PBO里面设置，具体方法和上一代基本一致，大家根据体质来摸索最合适的参数就行。

在内存设置部分，我们可以看到老标准A-XMP和新标准EXPO是共存的，应该是为了方便部分还没有获得认证的DDR5内存超频。我们金士顿内存是通过了EXPO认证的，直接打开预设文件1，就可以自动超频到5600MHzC36。

再往下是各项电压设置，方便手动超频。

我们设置了PBO之后只需要打开电压补偿就行，设置Mode 4。

全部设置完F10保存重启，再次使用CPU-Z进行测试，单核提升到了770.3分，全核8057.8分，整体提升不大。

Cinebench R23单核1980pts，全核19198pts，同样验证了上面的想法，提升不大。

内存已经自动超频到了5600C36，同样1比1模式，电压1.25V非常低，可见新战神后续对于内存超频潜力的发掘还是比较好的。AIDA64跑分，相较于默频在读写性能和延迟上都有大幅提升。

最后再用娱乐大师跑分，CPU分数提升到了1094356分，提升幅度不大，内存提升到了214202分，总分2472077分。

写在最后

从测试来看，微星MEG X670E ACE主板无愧于战神之名，超规格的供电加上夸张的全金属铠甲覆盖，由于古代战神一般从内武装到外，可以完美发挥Zen4 CPU的所有潜力。超强的扩展，能够带来3条PCIE 5.0插槽和3条PCIE 5.0X4的M.2接口，还有2条PCIE 4.0X4的M.2接口，I/O区域的配置同样给力，加之万兆网卡和WIFI 6E的网络配置，犹如战神拥有的一把把锋利无匹的武器。在Godlike限量发售，价格破万的情况下，微星MEG X670E ACE可以说是我们普通人能买到的最强X670E主板了。

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