优化垂直风道,几何未来罗汉装机show:12900K+吹雪Z690+XPG DDR5内存配置

2022-08-13 18:20:52 4点赞 3收藏 11评论

最近这两年DIY圈内非常流行白色主题的机器,各种白色的机箱、水冷散热器还有板卡硬件等等凑成一套,视觉效果确实是要比传统的黑色更加抢眼好看。今天带来的也是一套全白色的机器,下面一起来看下。

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先放一些最终的效果图给大家解解馋。不得不说,全白的硬件配色搭配全白的灯光看起来确实是非常养眼,摆在桌面上相当好看。

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然后是配置一览,这套配置使用的是最新的酷睿i9-12900K处理器以及影驰的RTX3070Ti星曜OC显卡,并搭配XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB 16GB*2内存和翼龙S70 Blade 1TB PCIe 4.0固态,性能方面玩转现在热门的3A大作以及网游不成问题。

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为了满足酷睿i9-12900K的性能发挥以及搭配整机的外观风格,这次我选择的是ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪D5主板。

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从主板的整体设计来看,ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪D5采用的是标准的大板设计,它有银白色的一体I/O装甲以及大面积的M.2+芯片组散热片,整体外观看起来相当威武。

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供电方面,16+1相的供电设计搭配双8pin的实心针插座可以很好地满足到酷睿i9-12900K的日常运作与超频需求。

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16核24线程的酷睿i9-12900K处理器,性能方面是目前的桌面级天花板,瓶颈什么的当然不存在。

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两条16GB的XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB内存,全白色的不规则散热马甲设计,并支持同步RGB灯光,无论是颜值还是性能都很能打。

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有别于普通的内存散热马甲,XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB 16GB*2内存使用的是加厚的1.95mm铝合金散热片,就算内存是在超频的状态下,颗粒也依然有足够的散热。

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仔细观察的话,我们可以看到这套内存的马甲高度并不高,所以如果是风冷用户的话,CPU散热和内存之间的冲突问题还是不用太担心的。

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由于我这里使用的是水冷,所以马甲高度的问题是可以完全忽略的。

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机箱方面,这次我使用了白色版的几何未来的M8罗汉机箱,它的正面是一条醒目的弧形线条,而侧面则是深色的全透钢化玻璃,整体看起来很有设计感。

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深色的4mm全透钢化玻璃,当机器满配风扇开启灯光之后,它可以有效地过滤掉部分光线,让整机观感更加舒适。

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几何未来的M8罗汉机箱的I/O面板放置在了前面板的顶部,上面有两个USB 2.0、两个USB 3.0、一个二合一耳机接口、一个麦克风接口以及预留的Type-C USB 3.1 Gen2槽,接口种类和数量还是相当丰富的。

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虽然几何未来M8罗汉机箱的前面板是简约平整的设计,但是上面的喷涂却让整块面板看起来更有层次感和科幻感,简单却不单调,非常好看。

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取下钢化玻璃侧板之后,我们可以看到几何未来M8罗汉的内部采用了优化的垂直风道设计,即主板旋转90度,同时电源仓改为前置安装的方式。这里最大可以安装SSI-EEB服务器级主板,并向下兼容ATX/M-ATX/ITX规格,同时显卡还可以支持两个方向安装,限长400mm,CPU散热支持170mm的风冷和后置420冷排+底置360冷排+顶置120冷排安装,兼容性相当出色。

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首先把主板,这里我们可以看到PCI槽旁边还有3个PCI槽,这个就是对应主流机箱的竖装槽,只不过在垂直风道之下,这个槽的作用变成了90度翻面安装。

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把主板安装好以后,可以看到机箱的内部依然有非常多的空间。

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接着是散热方面,这里我选择了几何未来的小爱斯基摩360水冷,它的外观同样是全白色,风格和整机很搭。

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考虑到机箱的垂直风道设计,这里我把冷排安装在了机箱的底部,让CPU优先吸入冷风。

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取下底部一大片的磁吸防尘网之后,我们就可以把冷排安装上去,无论是拆装还是日常清灰都很方便。

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把水冷安装好以后,接下来就可以进行下一步的操作了。

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显卡方面,我选择了同样是白色配色的影驰RTX3070Ti星曜OC显卡。

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白色的外观搭配全透的风扇罩和风扇看起来有种晶莹剔透的感觉,十分好看。

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为了贯彻整机全白的风格,我还特意做了一套纯白的定制线,并搭配线梳,整洁又好看。

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主板24pin这里,全白线+线梳看起来整整齐齐,强迫症福音。

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两个CPU 8pin供电这里同样是有线梳整理。

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接着是风扇部分,我给机箱额外添加了一套白色且支持RGB的几何未来龙鳞2505W风扇。

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顶部这里12cm风扇,其实就是相当于传统放置的后置风扇,它负责把热空气从顶部排出。

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几何未来小爱斯基摩360水冷的冷头是圆角四方形的设计,它的四周是银色的铝合金,看起来很有质感。

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纯白的内存、白色包网的水管、白色的模组线,配色统一,整齐舒适。

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整机安装以后,可以看到机箱内部的空间依然有许多位置,散热方面完全不成问题。

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在风道方面,这款箱子是从底部进气,并从底部和后置排出的设计,这样的设计其实更加符合热力学,而且显卡在垂直安装之后也不会有PCB弯曲的问题出现,这个对于现在动侃3风扇的长显卡时代还是很有用的。

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通电之后,整机亮起同步的白色灯光。

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如果觉得显卡这样装还不够帅的话,后期我还可以用PCIe延长线把它装到侧面的三个PCI槽上,把显卡正面翻过来之后就更有视觉冲击力了。

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正常通电开机之后,接下来就是简单的性能测试。

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首先是6000MHz频率下的AIDA64内存测试,这里XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB 16GB*2跑出了92513MB/s和83284MB/s的读写速度和72.6ns的延迟,性能大幅领先DDR4内存。

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接着我把内存手动超频至6400MHz,然后再看看它会有多少性能提升。

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在超频到6400MHz之后,内存的读写速度增加到了99079MB/s和86949MB/s,延迟进一步降低到69.2ns,性能显著提升。

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接着是考验一下散热器与机箱的效能,在AIDA64 FPU拷机10分钟后,CPU的封装温度维持在了84℃,这颗大火炉算是成功压制了。

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在Core Temp软件下可以侦测到,在拷机的状态下,几何未来的M8罗汉机箱搭配小爱斯基摩360水冷可以很好地压制住酷睿i9-12900K,其中大核的最高只有84℃,小核最高只有73度,散热效果相当好。

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好了,这次分享的内容到这里就结束了,接下来总结下吧。首先从外观上看,这套主机有着全白色的外观,整机从里到外都是雪白整洁的,摆在桌上无论是否开机都很好看,其次则是装机和使用体验方面,几何未来这款M8罗汉机箱的垂直风道让整机的散热效率变得更高,平台的发热可以得到很好地压制,而且长时间使用下还不用担心显卡变弯的问题。

作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~

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11评论

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  • B660配12900K 完全够绝大部分人使用,但是他们不会这么配 原因是无法装B 会被人嘲笑

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    不是说够不够用的问题,配置得合理,660发挥不出带K处理器的性能

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  • DDR5目测XPG搞得很猛,这频率可以,同事入手了6000的条子,品质不错,海力士的颗粒

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    是的海力士的颗粒很能超,XPG这个基本上都能包超6400,加点电压6800也是扛扛的

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  • 几何未来的机箱设计还是不错滴,我喜欢那个黑金

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  • 只要内存和固态硬盘不用金士顿的文章我都打赏了

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  • 小爱斯基摩360质感扛扛滴哇

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  • 刀锋黑,刀锋钛白。想要什么色都可以选啊

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  • DDR5 YYDS除了价格之外高频用来做生产力主机还是有加成

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  • 吹雪不是全白,现在好像只有七彩虹有全白,不过那个bios也是烂

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  • 怎么把内存延迟整到60多一点,DDR5频率是高延迟也是高

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