趁胜追击：MediaTek 联发科 正式发布 Helio X20 十核处理器

历数近几年的起伏，目前可能是MediaTek（联发科）最为春风得意的时候了，历经2G到3G的转型阵痛之后，联发科从千元级别手机市场开始做起，到今年终于顺利地将自家的高端处理器Helio X10（即MT6795)放进了HTC M9+等旗舰机型当中。所谓趁你病要你命，在高通还在为骁龙810处理器的发热问题头疼时，联发科今天又正式发布了旗下最高端的Helio X20处理器，采用了64位十核心架构，在此前的测试当中安兔兔跑分达到了70000分以上。

如资讯中心此前文章中所写的一样，联发科Helio X20采用了ARM的big.LITTLE架构，两个2.5 GHz A72核心+4个2.0GHz高频A53核心+4个1.4GHz 低频A53核心的构造兼顾续航和性能，一般情况下只启用4个低频A53核心工作以节省电量，其他6个核心根据应用的性能需要来自动运行。X20集成了ARM最新的Mali T800MP4图形芯片，相比X10集成的G6200提高40%的性能，图形性能一向偏弱的联发科芯片此次不知道是否能追上高通和三星。

具体规格方面，联发科Helio X20使用20nm制造工艺，整体规格可战平高通骁龙808。2*32位的LPDDR3的内存控制器可以提供14.9GB/s带宽；双ISP支持最大3200万像素的摄像头，风传将搭载3200万像素前置摄像头的Vivo X5 Pro手机就有可能使用该处理器。另外，X20内部的Wi-Fi芯片支持802.11ac规格，通信基带则支持LTE Cat. 6，最大上行和下行速度分别是50Mbps和300Mbps。

此次联发科还首次在SoC当中集成Cortex-M4协处理器，这意味着Helio X20以低功耗进行音乐播放、通话增强、传感器数据处理等工作。对于集成传感器越来越多的手机来说，协处理器的加入能够将其他核心解放出来，在超低功耗下运行一些简单任务，从而大幅提高续航时间。此外Helio X20还内置了CDMA2000基带，这是联发科移动处理器中的首例，虽然已经进入4G时代，但是这个突破对于进入美国等C网强势地区市场颇有意义。