英伟达下代芯片改3D堆叠DRAM:AI调用单价在降,但你的账单未必变小

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08:08

10月21日,韩媒报道称,已被英伟达实际收购的AI芯片公司Groq计划在下一代芯片中采用三维堆叠式DRAM封装,放弃其长期使用的大容量SRAM路线。这条芯片圈的路由切换,对准的是AI推理最大的成本黑洞——内存。对用户而言,答案要拆成两本账:每百万Token的单价大概率继续下降,这条降价长曲线已经跑了三年多;但每月账单未必变小,取决于存储涨价周期何时见顶、3D堆叠产能何时爬坡、以及智能体用量会不会涨得比降价更快。36氪

换道的不是GPU,是英伟达旗下的Groq

2025年12月24日,英伟达同意以200亿美元现金收购AI芯片初创公司Groq的核心资产,这是英伟达成立32年以来金额最高的收购案,创始人Jonathan Ross和核心工程团队加入英伟达。名义上保留独立运营的Groq云服务只是招牌,真正值钱的技术和人员已经进了英伟达的推理阵营。知乎

今年8月,每机架搭载256颗Groq 3芯片的LPX机架进入全面量产,在10万Token超长上下文下测得每秒3400个输出Token,是OpenAI新近Ultrafast模式承诺速度(每秒750 Token)的4.5倍。它的硬件底座是每颗芯片裸片内置的500MB高速SRAM——256颗堆满一个机架,缓存池总共也只有128GB。速度是顶级的,容量是致命的。知乎

为什么放弃SRAM:容量增长追不上模型

SRAM快,但扩不出来。d-Matrix CEO Sid Sheth给出的行业对比是:SRAM与逻辑芯片采用相同工艺,容量每两年只能增加约10%至20%,而模型规模可能每六至九个月就翻一倍。全SRAM路线走到头,不是成本问题,是物理上装不下越来越大的模型和越来越长的上下文。36氪

新路线3DS使用硅通孔(TSV)垂直连接DRAM芯片,和HBM一样用TSV,但HBM专注数据传输速度,3DS专注在保持现有DRAM接口的同时扩展容量。更关键的是连接方式的变化:GPU和HBM只能靠芯片边缘有限的接口交换数据,而把DRAM叠在计算芯片正上方,数据可以直接向下灌进计算单元——容量和带宽同时解套。36氪

成本顺风:硬件和软件在同时压缩每Token的价格

推理的账写在芯片和电上,解码阶段最耗钱的是搬数据,内存墙就是延迟和功耗的主要来源。容量与带宽解套的含义是:同一个模型、同样多的Token,可以用更少的芯片和机架跑完,每瓦吞吐直接决定每Token的价格。

量级已经足够激进:SemiAnalysis在智能体负载测试中测得,Vera Rubin每兆瓦吞吐量最高达到上一代GB300 NVL72的30倍,每Token成本最高降低35倍。软件侧同样在压价:10月20日DeepSeek开源的推理框架DeepInfer同时兼容英伟达和华为昇腾芯片,单集群日吞吐达到155万亿Token。终端价格已经开始跟随:Epoch AI的9月报告测算,2023年以来,要达到同样的AI能力水平,成本每季度下降约47%,一年约13倍——同一道GPQA物理题拿75分,OpenAI的o3在2025年1月平均每题花0.3美元,不到18个月后GPT-5.6 Luna做到同分只要0.0004美元,相差725倍。据行业媒体报道,今年10月多家头部大模型厂商在同一周内下调API调用价格,降幅普遍在30%以上,多家产品把免费额度直接翻倍。知乎36氪知乎

逆风:存储超级周期和堆叠工艺,两头都在抬成本

但技术利好不等于价格立刻降。第一道逆风是内存正处在涨价周期:Counterpoint的追踪报告显示,截至2026年第一季度,内存价格环比上涨80%-90%,迎来创纪录暴涨。3D堆叠恰恰是把更多DRAM晶圆叠进每颗芯片——容量叠得越多,推理成本与存储价格的绑定越深。只要涨价周期不结束,新架构省下的成本会先被不断抬高的晶圆报价吃掉一截。微博

第二道逆风是堆叠工艺本身的成本。行业技术文献指出,在堆叠结构中,任何一层出现缺陷都可能影响整个堆叠结构,从而降低制造良率并增加成本。加上更高的封装成本,3DS在量产早期未必比成熟方案便宜。第三道逆风是时间:这次的消息只到“计划引入”,下一代芯片没有官宣,也没有上线时间表;有行业分析判断,2027到2028年前后才是3D堆叠开始替代2.5D方案的节点。36氪知乎

用户的账本:盯着单价,更要盯着用量

所以“未来AI服务调用成本会降吗”,证据能支持的回答是:每百万Token的单价长曲线大概率继续向下,这一点从芯片、软件到API定价已经在同向验证,不确定的只是传导速度。真正需要重新算的是总账——英伟达援引OpenRouter的数据称,智能体工作负载的Token消耗可以达到简单聊天请求的15倍。单价每降一档,被释放出来的智能体用量可能涨得更快,对企业和个人来说,账单总额未必缩小。

观察信号有三个:内存涨价新闻何时停更,这是存储周期见顶的先行信号;3D堆叠LPU的官宣与上线节奏,这决定硬件红利何时进场;各大API平台的每百万Token报价走势,这是价格传导到用户侧的直接读数。芯片改的是架构,账单改的是行为——价格会降,用量怎么走,才是明年这轮AI成本竞争真正的变量。

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