小米玄戒O3芯片9月首发,MIX Fold 5搭载3nm对标A19 Pro

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08-18 21:12

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1. 澎湃OS4 新增柔光玻璃动效(不过安卓定制系统上类似液态玻璃效果,都不可避免的造成UI交互割裂感,系统自带应用的UI控件是否全面同步更新动效是一点,另外目前看第三方应用鲜有积极适配的,给个开关是比较合理的方案); 柔光玻璃效果适配平台,目前支持:骁龙8E及以上,天玑9500及以上,玄戒O1及以上~#小米澎湃OS4发布#

2. #小米阔折叠意外曝光#小米首款阔折叠手机采用大R角设计,展开后内屏比例比传统折叠屏更宽阔,前置摄像头放在了右上角。核心配置上,有望首发自研玄戒O3芯片(台积电3nm),预装澎湃OS 4并针对阔屏做专门优化。入网信息显示支持100W有线快充。发布时间上,MIX Fold 5档期与苹果iPhone Ultra相近,同样在9月亮相。这将是小米“自研芯片+自研OS+自研大模型”三大核心技术首次集中落地的终端产品。

3. 玄戒O3这次的定位其实很明确,就是把性能目标锚定A19 Pro,所以也能看得出来小米并没有被工艺问题束缚住上限。 我知道肯定会有不少人拿3nm和2nm制程来说事,觉得制程落后就先天吃亏。但其实制程从来不是决定芯片实力的唯一条件,要知道A19 Pro同样也是3nm工艺,玄戒O3敢于看齐旗舰,底气就来自架构层面的深度打磨。 极客湾云飞在直播中也聊到,2nm推进遇阻是地缘问题,咱们左右不了。但是小米并没有因此选择躺平,而是坚持走出3nm+极致架构优化这条路线。纸面参数已经拉满,最后能不能真正追上旗舰水准,咱们就等后续实测跑分和实际表现来验证吧。 路飞科技说的微博视频

4. 看完最近关于玄戒O3的爆料和极客湾云飞的直播,客观来聊聊我的看法。 很多人现在第一反应就是吐槽:为什么没用最新的2nm?其实懂行业的都清楚,现阶段国内用不了2nm,是地缘和供应链的客观限制,不是小米技术取舍的问题,换任何厂商都突破不了这个壁垒。 所以真没必要揪着节点数字抬杠。这次玄戒O3搭载的3nm GAA工艺,本身就是目前能落地的最新制程,底子完全够旗舰水准。而且芯片性能从来不是靠制程数字定输赢,苹果A19 Pro同样是3nm,依旧是当下移动端的性能天花板,足以证明架构优化远比半代工艺差距更重要。 最让我意外的是,受限于外部环境,小米却完全没有降标摆烂。反而直接把玄戒O3的性能目标,对标到A19 Pro的旗舰级别。 不靠制程红利,纯靠架构打磨和自研调校正面硬刚,这也是国产芯片最务实的突围方式。不吹不黑,最终实力还要看后续真机实测的功耗、游戏、调度表现,但这份不将就的态度,确实值得期待

5. 很多人很关注小米玄戒O3,看了极客湾的直播,云飞说得很实在,3nm GAA本身就是第一梯队工艺,能效和晶体管密度底子很强。其实芯片没必要只盯着制程数字,苹果A19 Pro同样是3nm,照样性能拉满,工艺差半代不算硬伤,架构调得好不好,才是自研芯片的真本事。能感受到,这次玄戒O3就是直接对标A19 Pro,而且小米没有降低标准,努力把3nm潜力压榨到极致。最终表现怎么样,还得看实测,能不能真正追上A19 Pro,我们拭目以待,坐等发布。 阿泰的深夜评测的微博视频

6. 小米玄戒O3用3nm没啥意外,当然也无需质疑啥,是用不了2nm并非不用、不能用…还有,3nm和2nm的差距非常小了,不是以前从14nm到7nm,然后7nm到3nm跨越那么大…嗯,现在讨论为时过早了,等到玄戒O3发布后再沸腾…

7. 玄戒O3毕竟是国产芯片,因为众所周知的原因肯定用不了2nm不是小米技术不行,而是限制摆在那,确实没得选。但我觉得也没必要纠结2nm,3nm GAA本身就是目前最顶级的工艺之一,芯片最后还是得看实际表现,据说这次玄戒O3性能目标直接锚定A19 Pro,在工艺受限的情况下能不能靠架构、能效和调校把差距追回来?这才是真正考验小米自研芯片能力的地方,先不吹,等上机实测 测评吧的微博视频

8. 玄戒O3看样子快来了,咱也没必要纠结2nm,2nm能不能用,早已不只是技术选择,也会受到供应链与地缘规则影响;而小米目前也尚未正式公布玄戒O3的完整制程与架构信息。 即便是最后采用3nm,这样依旧是旗舰芯片,苹果A19Pro同样基于台积电3nmN3P工艺,性能照样站在第一梯队。芯片竞争从来不是只比节点名称,更看CPU与GPU架构、缓存设计、能效调度、封装,以及整机散热能不能协同到位。 所以玄戒O3真正值得等的,是小米能否把性能释放、功耗控制和影像AI能力做出来。真没必要盯着制程是不是2nm,对于目前体验来说,意义不大。我很看重小米的调校!这才是自研芯片真正有含金量的地方 毒家说的微博视频

9. 我靠,玄戒O3有消息了?性能对标A19 Pro!有人说为什么小米不用2nm,这事还真不能怪小米,就像极客湾云飞直播里说的,2nm用不了属于地缘层面的问题,没给许可,小米根本没得选~3nm GAA本身就是当下顶级工艺,晶体管密度和能效比都足够能打。而且芯片从来不是唯制程论的。苹果A19 Pro同样用3nm,性能依旧站在第一梯队。比起纠结制程数字,更该看小米能不能靠架构设计补出差距,这才是自研芯片真正的含金量,到时候看看实测吧,到底能不能打过A19 Pro 毒舌数码的微博视频

10. #微博声浪计划##听见微博# 小米新折叠屏手机曝光,MIX Fold 5采用阔折叠设计,内屏比例接近4:3,搭载玄戒O3自研芯片、MiMo大模型,配备2亿像素徕卡主摄和6000mAh电池。预计9月亮相,与苹果折叠屏正面交锋,定位超高端市场。 搞机的风采的微博音频

11. 昨天直播的时候有人问到小米玄戒O3是不是2nm工艺,答案是:NO目前咱们能用到的最好工艺就是3nm,2nm因为各种外力原因,咱们暂时用不上。(其实就是技术上的一些封锁)不过目前3nm已经非常强劲了,如果你们还记得每年处理器发布时,宣传的那种性能上升10%、15%这种说法,就会发现,其实实际你用上的性能,并没有这么多,它只是峰值理想状态下的最好结果。现在3nm已经够用了,当然有2nm更好,这个毋庸置疑。小米玄戒O3不是不想用2nm,而是现在没办法,它没的选。不过3nm GAA工艺也是一个必须要注意的顶级工艺,它在性能的提升上打破了原有的技术上限,给整颗芯片的性能上限提升了一个档次。在目前已知的信息,小米玄戒O3有非常大的可能对标的是iPhone 17 Pro正在使用的A19 Pro 芯片,这个芯片不也是3nm工艺么,但它却非常强大。对于小米来说,能把一颗类似A19 Pro的芯片做出来,并用在自家手机上,这已经很好了。不管怎么说,这也是咱们自己的东西。

12. 玄戒O3这波信息释放后,我觉得没必要一直纠结“为什么不是2nm”。极客湾云飞直播里已经说得很清楚,受半导体限制影响,中国大陆目前用不了2nm,这不是小米想不想上的问题,而是客观条件摆在这里。但3nm GAA本身依然是目前最顶级的工艺之一,真正值得关注的,是小米能在这个基础上把玄戒O3做到什么水平。据透露,玄戒O3的性能目标直接锚定苹果A19 Pro,而A19 Pro同样是3nm级工艺。所以这次更有看点的其实是架构设计和优化能力。制程落后半代,并不意味着最终性能一定落后。2nm用不了,那就把3nm榨到极致。如果玄戒O3最终真能做到接近甚至看齐A19 Pro,那才是真正能证明小米自研芯片能力的一仗。 数码大事件的微博视频

13. #微博声浪计划##听见微博# 小米3台新平板曝光,覆盖11.2至13.3英寸全尺寸段。小米平板9定位日常影音与学生群体,小米平板9 Pro满足轻度办公与重度游戏需求,超大杯小米平板9 Pro Max主打生产力场景,有望首发自研玄戒O3芯片,预计9月发布。 数懒小姐姐的微博音频

14. 那些说小米玄戒不会迭代的,看到玄戒O3还有说法没有?玄戒O3不仅迭代了,还是用的3nmGAA工艺,我以为小米不用2nm是因为贵,但是极客湾云飞在直播里面说,是因为半导体封锁。所以玄戒O3的3nmGAA将是目前我们能见到的制程最先进的大陆芯片之一。但是也别觉得3nm落后,这是3nmGAA,已经和2nm的差距不大了,并且芯片不单是看制程差距,同样还要看芯片设计,后端布局等等。O1上小米给我们展示了强大的后端能力,在O3上很期待小米能不能和苹果A19Pro掰掰腕子,希望小米能在给我们一次惊喜。

15. #小米3台新平板曝光#小米平板新品,预计9月上市小米平板9:11.2英寸/45W,骁龙8s Gen4小米平板9 Pro:12.5英寸/67W,骁龙8 Gen5小米平板9Pro Max:13.3英寸/120W,12000mAh,玄戒O3(3nm)

16. #小米新折叠屏手机曝光#小米新款阔折叠旗舰MIX Fold5相关信息陆续流出,机型已经完成入网认证,最大变化是告别前代细长比例,改用阔屏方案,外屏更接近普通直板手机,不用频繁展开也能舒适操作,内屏分屏办公视野更加宽裕。爆料信息显示该机有望首发3nm玄戒O3自研芯片,搭载澎湃OS4系统,针对大屏多任务、端侧AI深度优化,网传配备6000mAh大电池、2亿徕卡影像,定位高端万元档位。目前外观、配置均属于爆料,并非官方最终信息,实际参数、售价和发布时间,仍要等待小米发布会官宣。你会期待这台小米折叠新机吗? #小米新折叠屏手机曝光#

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28. 不少数码爱好者还在蹲守小米全新折叠机型,官方资料里已经悄悄放出相关线索。澎湃OS 4对外解读的配图当中,除普通直板机型和平板设备,一款阔折叠形态新机直接显露出来。 这款设备外壳采用大R角处理,展开之后屏幕横向空间会比市面常规折叠机型更加宽裕,内屏前置镜头设置在屏幕右上角。整机出厂就搭载澎湃OS 4,系统界面专门针对该款宽幅屏幕完成适配调整。 外界流传消息显示,新机大概率装配玄戒O3自研旗舰芯片。这款产品会把自研芯片、操作系统以及大模型多项核心技术整合落地,进一步拓宽小米在高端折叠手机赛道的产品矩阵。国产折叠设备不断打磨底层软硬件实力,带给消费者更多值得期待的选择。 #小米折叠机# #小米手机# #折叠手机#

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