八月底开盖的视频扎堆往外冒，从二十块的垃圾佬教程到 X3D 液金直触改装，全在更新。但你往下翻评论区会发现一件怪事：聊怎么开的很多，教怎么合回去的几乎没有。连合盖器这个东西都被琢磨出了生意经，合盖器买最贵的，用完退回去。哔哩哔哩
合回去这一步是一次性买卖，做错就得拆了重来，所以我把散落在各个评论区和视频里的回封功课，整理成了两个决定加两份清单，动手之前先看完。
决定一：开完之后，盖子装回去还是不装
对绝大多数人来说，默认正解是装回去。这块金属盖承担了三件事。一是承压，散热器扣紧的压力通过顶盖均匀压下去，没有盖子，压力直接加在裸片上，稍微压狠一点核心就有压碎的风险。二是液金的坝，用液金的时候，顶盖加密封胶一起把液金兜在里面，不装盖子液金就没有容身之处。三是兼容，所有散热器扣具都是按有盖子设计的，高度、受力点都以盖子为前提，拿掉盖子整个安装逻辑都变了。
无盖直触这个玩法是存在的，但那是分体水冷发烧友的极限项目。der8auer 做过锐龙直触散热改装，温度改善非常可观。哔哩哔哩就在今年六月，还有人给开盖后的 9800X3D 适配了一体水冷。哔哩哔哩这条路的前提是定制扣具、电容绝缘、扣紧压力全都自己兜得住，普通风冷和一体水冷用户不用考虑。
决定二：核心和盖子之间涂什么
先补一个前提知识：不是所有 CPU 都值得开。Intel 第三代到第九代主流酷睿基本都是硅脂 U，原厂硅脂这么多年下来大多已经干成粉末，开盖换材料能有十到三十度的降幅。第十代开始 Intel 换回了钎焊，AMD 锐龙则一直是钎焊，这些开盖收益很小，压坏的风险却不小。
液金效果最强，也最难伺候。涂的时候宁少勿多，而且必须先把核心周围的电容封好。液金是导电的金属液体，一丁点溢出就会击穿核心、烧毁主板。知乎再加上泵出效应，冷热循环会不断把液金往外挤，时间一长就可能从核心边缘漏到旁边的电容上。知乎这两步做不到位，就老实选下面两个方案。
高性能硅脂是保守路线，降幅不如液金，但胜在零风险。相变片介于两者之间，评论区真有人在用，一位 7700K 用户开盖换的相变片，温度低了一些，没想象中能低那么多。哔哩哔哩他连胶都没买，直接拿发动机密封胶封的边，这种野路子别学。涂胶是回封最容易翻车的一步，没练过手的话，翻工三次都算正常。哔哩哔哩
回封功课清单
回封是一次性动作，功课都要做在涂胶之前。评论区老手的做法很具体，原厂硅胶不用刮干净，合盖时用棉签薄薄涂一点 704 在原先的黑胶痕迹上，位置会比较准。哔哩哔哩动手前用游标卡尺量一下 CPU 厚度，胶一旦涂厚了，装回主板可能把针脚压坏。小红书合盖器也不是非买不可，合盖器比开盖器贵得多，有人干脆琢磨出了不靠它的合盖办法。哔哩哔哩
704 硅胶沿着原来的黑胶痕迹薄薄一圈，宁少勿多。
游标卡尺对比合盖前后的厚度，比原来厚就拆开重来。
对准位置后直接装进 CPU 插槽，用主板原生扣具压紧，比压重物稳，还不用担心歪。
压好之后放一天，等胶定型再通电。
用了液金的，通电前再检查一遍电容封堵，看看盖子四周有没有溢出。
装机验收清单
装好之后先烤机，和开盖前的温度做对比。硅脂 U 开盖换材料一般能降十到三十度，有用户实测超频 4.5G 烤机从 86 度降到了 68 度，每个核心都有十几度的下降。小红书要是完全没降甚至反升，多半是核心和顶盖没贴合好，或者胶涂厚了。
烤机对比温度，顺带看看各核心之间的温差是不是在正常范围。
看盖子周围有没有溢胶和压痕，溢胶多说明胶涂多了或者没压平，后续多留意。
头一周盯着温度曲线和气味，出现异味立刻断电拆开检查。
劝退三问
最后动手前，再问自己三个问题。
还在保修期内吗？开盖即失保，在保的机器优先想别的办法。
你的 U 是硅脂 U 吗？Intel 十代以后和 AMD 全系基本都是钎焊，开盖收益很小，别上头。
是因为温度才开盖，还是单纯想折腾？温度问题先换散热器、重涂硅脂，几十块能先试一轮，不行再谈开盖。
开盖的价值不在撬开盖子那一下，而在合回去之后它能不能像没动过一样稳定干活。这份清单收好，下次再有人在评论区问怎么合盖，直接把这篇甩给他。
