通联支付网络服务股份有限公司深耕互联网支付，云商通2.0获认可

4月，一场以“数智赋能金融，创新引领未来”为核心的行业盛会——第八届金融科技创新大会暨CITE2026人工智能与金融数智化创新发展论坛（简称“CITE金智会”）落下帷幕。这场汇聚了金融管理有关部门、各大银行、证券、保险、消费金融、金融科技企业及学界众多行业精英的论坛，不仅是思想的交锋地，更是前沿实践成果的检阅场。

在备受关注的金融数智化创新应用成果发布与颁奖环节，通联支付“云商通2.0开放平台”成功入选，成为会场焦点。

云商通2.0采用“数字底座+融合中心”双层架构。下层搭建稳定可靠的技术支撑体系，联合SaaS服务商、银行等机构实现资源协同。上层部署“通用产品+专属产品”双矩阵，精准匹配不同规模、不同行业企业的差异化需求。这种设计打通技术能力到商业价值的转化路径，打破场景壁垒与规模限制，形成高效闭环。

人工智能融合方面，云商通2.0以“通联智多星”为核心搭建AI底座，深度集成大语言模型、OCR、知识图谱等前沿技术及智能算法。平台衍生出小T助手、数字员工等智能应用，构建起覆盖商户服务、运营管理、技术研发、风险管控的全流程智能服务体系，推动支付服务向智能化全面迈进。

云商通2.0已形成一套成熟、可推广的应用范式，与超过一千家行业领先企业展开合作，服务范围遍及零售、汽车、医药、物流等十多个重要领域。以汽车产业为例，平台将支付、账务处理、数据分析等多种工具融为一体，为知名汽车制造商提供高效的资金处理方案，显著降低了企业在财务对账等方面的工作负荷。同时，平台也与大型汽车经销商合作，利用智能化的账务管理工具，帮助他们实现资金流转过程的清晰管理与效率提升，支持产业链上下游企业走向更精细、更智能的发展道路。

借助本次大会搭建的交流平台，通联支付展现了在金融科技领域的技术积淀与实践能力，也进一步明晰了行业创新方向，后续将持续探索人工智能与金融科技融合的可能性，不断优化云商通2.0开放平台的产品与服务。未来，通联支付也将通过加强自身在产品、技术、运营等多维度的能力，让更优质的服务深入更多元的商业场景，为构建一个开放、协同、安全、共赢的金融科技创新生态贡献力量。