国产感光干膜突破不影响近期换机，但长期将重塑AI硬件成本格局_贴膜

1. 刚刚，高中辍学生创办的 AI 公司，被英伟达花 1400 亿「收购」了

2. 英伟达“腹背受敌”：Anthropic要造AI芯片，亚马逊要卖芯片

3. HBM营收暴涨三倍，三星电子单季利润或将刷新韩国企业历史纪录

4. AI服务器需求坚挺，鸿海Q4销售额同增22%超预期，12月单月大增31.8%

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8. 玻璃基板概念｜核心龙头精选整理玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。

9. AI服务器需求“狂飙” 鸿海营收劲增26%金十数据12月5日讯，鸿海11月份营收增长26%，表明在人工智能发展热潮期间，对英伟达(NVDA.O)服务器的需求依然强劲。鸿海是围绕英伟达的AI硬件产业的关键参与者之一，负责制造数据中心内安置芯片的服务器。尽管有警告称，该行业可能出现产能过剩，但从Meta到亚马逊(AMZN.O)等美国公司仍在部署数十亿美元用于训练和运营AI所需的设备，鸿海从中受益。不过，鸿海仍然严重依赖苹果公司的营收，为其组装iPhone和其他主要产品。鸿海目前正在美国扩大产能，在公司已建立园区的威斯康星州和得克萨斯州增加AI服务器生产。(来自金十数据App)

10. 【上海攻克芯片核心材料高端光刻胶制备难题无惧日企断供了！】，国产高端芯片制造产业链的自主化进程又往前迈进了关键一步，上海AI实验室牵头的联合攻关团队，成功攻克了芯片核心材料光刻胶的稳定制备难题。上海人工智能实验室通过官方公众号发布相关进展，光刻胶作为芯片制造环节不可或缺的核心材料之一，其成品的纯度、均匀度指标直接决定了芯片的最终性能和量产良率，过去很长一段时间都是国内半导体产业链遭遇卡脖子的核心难点领域。这次突破依托2030新一代人工智能国家科技重大专项的总体部署落地。上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等多家合作单位，基于书生科学大模型与书生科学发现平台，构建起AI决策加自动化合成的全闭环研发体系，最终实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂完全自主创制。这项核心技术突破，彻底摆脱了此前高端光刻胶树脂的稳定制备长期依赖极少数海外供应商黑箱技术的被动局面，为全球芯片材料领域探索出了一条可标准化落地、支持技术快速迭代的全新研发路径。目前这套自主搭建的研发平台，已经支撑完成了多批次的自动化合成与性能验证，不同批次产出的光刻胶树脂产品一致性得到了前所未有的显著提升。厦门恒坤新材料科技股份有限公司依托自身多年积累的光刻胶配方开发经验，顺利完成了自研树脂和终端应用配方的适配工作，所有产业端关键指标均达到预设预期，后续相关产品将正式进入下游芯片制造客户端的实际验证阶段。

11. #浪姐镜头霸凌# 从“堆芯片”到“抢细分”：AI算力的12大赛道，谁才是真正的“定海神针”？2026年，AI算力竞赛已彻底告别“拼参数、堆芯片”的粗放时代。当推理算力占比突破70%，算力需求从“训练主导”转向“训推并重”，一场覆盖上游硬件、中游制造、下游应用的全链条军备竞赛，正在12大细分赛道全面打响。没有任何一个环节能独善其身，也没有任何一家企业能单打独斗。在这场产业链博弈中，谁扎根技术刚需、深耕场景壁垒，谁就是支撑中国AI算力行稳致远的“定海神针”。一、光模块：算力的“数字血管”，高速互联刚需之王作为GPU集群数据传输的核心载体，光模块是AI算力网络的高速路网，速率从800G向1.6T、3.2T迭代，需求持续井喷。• 核心龙头：中际旭创（全球800G/1.6T市占率超50%）、新易盛、天孚通信。• 技术突破：华为单波1.6T硅光模块、光迅科技3.2T硅光NPO方案领跑全球；硅光渗透率在1.6T模块中达70%+，功耗降低40%，构筑高壁垒。• 核心逻辑：AI服务器端口数翻倍，高速光模块供不应求，订单排至2027年，业绩确定性最强。二、液冷散热：AI集群的“生命线”，高密度算力生死关单机柜功率迈入兆瓦级，传统风冷失效，液冷成为高密度智算中心的刚需标配，渗透率即将突破50%。• 核心龙头：英维克、网宿科技、曙光数创。• 技术突破：曙光数创MW级相变浸没液冷整机柜，PUE降至1.04以下，散热效率是传统方案的3-5倍。• 核心逻辑：算力密度越高，散热压力越大，液冷直接决定AI集群的稳定性与能耗成本，是“卡脖子”的基础环节。三、AI算力芯片：算力的“心脏”，国产替代核心AI计算的核心，毛利率最高、技术壁垒最强，是摆脱英伟达依赖的关键战场。• 核心龙头：◦ 海光信息：CPU+DCU双轮驱动，兼容主流生态，适配365款大模型。◦ 寒武纪：思元590对标国际一流，DeepSeek-V4首发适配，推理算力国内第一。• 核心逻辑：美国高端GPU限制升级，国产芯片从“可用”向“好用”跨越，DeepSeek-V4适配华为昇腾，国产算力闭环落地。四、高端PCB：算力的“骨架”，高速连接基石AI服务器对高多层、高速高频PCB需求暴增，是承载芯片、光模块的核心硬件。• 核心龙头：胜宏科技、沪电股份、深南电路。• 核心逻辑：每台AI服务器PCB用量是普通服务器的5-8倍，高端产能紧缺，订单排满，业绩弹性大。五、AI服务器：算力的“肉身”，需求最旺载体算力硬件的核心载体，单价是普通服务器的5-10倍，订单排至2028年。• 核心龙头：浪潮信息（国内市占超55%）、工业富联（全球代工市占超40%）。• 核心逻辑：全球智算中心建设加速，国产服务器份额提升，液冷服务器成主流，量价齐升。六、AI存储：算力的“粮仓”，数据爆发刚需大模型训练/推理带来海量数据存储需求，HBM高带宽内存成核心刚需。• 核心龙头：香农芯创、佰维存储、江波龙。• 核心逻辑：推理算力占比提升，数据吞吐量激增，HBM渗透率快速提升，存储芯片量价齐升。七、高速连接器：算力的“神经”，高速传输纽带服务器、光模块、PCB之间的高速连接核心，速率向1.6T迭代。• 核心龙头：华丰科技（华为昇腾核心供应商）、意华股份、鼎通科技。• 核心逻辑：高速信号传输对连接器性能要求极高，华为昇腾服务器放量带动订单爆发。八、网络交换机：算力的“枢纽”，集群调度核心AI集群内部高速互联的核心设备，支撑海量数据调度。• 核心龙头：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。• 核心逻辑：AI服务器端口数翻倍，交换机带宽需求激增，国产替代加速。九、算力租赁：算力的“共享池”，中小客户刚需中小科技企业、大模型初创公司算力租赁需求爆发，轻资产模式弹性大。• 核心龙头：润泽智算、光环新网、奥飞数据。• 核心逻辑：自建算力成本高、周期长，算力租赁降低门槛，适配推理算力碎片化需求。十、智算中心（AIDC）：算力的“底座”，产业落地载体承接AI算力的基础设施，东数西算政策加持，规模化建设加速。• 核心龙头：中科曙光、浪潮信息、数据港。• 核心逻辑：地方政府+科技企业共建，承载国产算力集群，政策+需求双驱动。十一、算电协同：算力的“血液”，能耗保障关键AI集群耗电量巨大，稳定供电+高效节能成刚需。• 核心龙头：国电南瑞、阳光电源、特变电工。• 核心逻辑：兆瓦级机柜对电力稳定性要求高，光伏+储能配套成趋势，降低算力成本。十二、AI应用（大模型）：算力的“出口”，价值兑现终端算力最终落地场景，覆盖办公、教育、工业、医疗等领域，需求决定算力天花板。• 核心龙头：金山办公、科大讯飞、昆仑万维。• 核心逻辑：大模型从“通用”向“行业专用”落地，场景商业化加速，带动算力需求持续增长。核心结论：谁是真正的“定海神针”？1. 强刚需+高壁垒赛道最稳：光模块、液冷、AI芯片是产业链“咽喉”环节，技术壁垒高、复购需求强，业绩确定性最强，是核心定海神针。2. 弹性赛道看供需缺口：高端PCB、高速连接器、AI服务器受益于产能紧缺+订单爆发，业绩弹性大，是行情“加速器”。3. 长期价值看应用落地：算力租赁、智算中心、AI应用决定算力需求上限，长期成长空间广阔，是产业“价值出口”。2026年的AI算力竞争，早已不是单点突破的游戏。12大赛道环环相扣、缺一不可，每一个细分龙头都是产业链上不可或缺的齿轮。当“词元通胀”带来推理算力井喷，这些扎根技术、深耕场景的企业，才是支撑中国AI算力行稳致远的真正定海神针。

12. 史上最强国产消费级自研显卡？砺算 LX 7G100首发评测

13. 英特尔重磅布局玻璃基板！国产产业链迎来新机遇近日，英特尔敲定全球首个玻璃基板量产基地，让TGV玻璃基板这条先进封装核心赛道，正式站上产业时代风口。玻璃基板凭借耐高温、高平整、低损耗等优势，是AI芯片、HBM存储、CPO光模块、先进封测的关键底层材料，也是国产半导体自主替代的重要突破口。今天为大家完整梳理全产业链六大核心环节：上游电子玻璃基材、激光微纳加工设备、玻璃基板制造、HBM玻璃载板封装、2.5D/3D先进封测、玻璃基高速光模块，覆盖从源头材料到下游终端全链条布局。当前海外技术长期垄断格局正在被打破，国内厂商纷纷实现技术落地、产品送样、批量量产，国产替代进程正在全面提速。温馨提示：本文仅为行业产业信息科普梳理，不构成任何投资指导，市场有风险，入市需谨慎。

14. 【告别铜线束缚！英特尔玻璃基板实物首曝：下一代AI芯片真容揭秘】据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年内商用准备。行业分析认为，如果玻璃基板能如其宣传那般落地实现，英特尔晶圆代工业务有望跻身全球 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。

15. 国产GPU，拐点已现

16. 仅用38分钟！深圳一初创企业跑通DeepSeek新模型国产芯片适配

17. 市占率全球第一，600亿PCB巨头，激战AI！大族数控赴港上市之路，即将收官！ 2026年1月29日，全球PCB专用设备厂商大族数控发布公告，正式开启全球发售，预计2月6号将登陆香港上市。这条赴港上市之路，公司走得很快，2025年5月就首次递表，申请失效2天后，12月2日立马再次递表。为什么如此急迫？是因为PCB行业如今“大翻身”，而大族数控迫切希望加入这场全球战局。全球市占率第一业绩突飞猛进 PCB是所有电子产品的基础，受下游终端应用需求影响很大，而PCB的上游“PCB设备制造业”，也同样受其影响。 2023年，由于全球消费电子需求收缩，全球PCB行业产值显著降低至695亿美元。不过这种趋势很快被“AI”浪潮改变。进入2024年，全球AIGC等高算力需求持续释放，终端服务器需求进一步扩大。据统计，2024年，全球电子终端市场中，AI基础设施端的服务器和数据存储的产值同比增速高达45.5%，远超4.9%的整体市场增速。 AI成为拉动PCB产值的重要力量，机构预测，到2029年全球PCB整体产值将达到964亿美元，其中来自服务器、存储的终端需求占比几乎与来自手机的持平。 PCB翻身，站在它背后的大族数控，也将迎来全新的版图！生产PCB需要专业设备，大族数控就是这样的“卖铲人”。 2024年，公司在全球PCB生产设备制造商中，以6.5%的市场份额排名第一；在国内更是市占率10.1%高居行业榜首。可别小看了这6.5%的市占率。全球PCB专用生产设备行业竞争激烈且分散，且下游PCB制造业的进入门槛不高，我国是全球最大的PCB产地，PCB产能占全球50%以上、拥有非常多的PCB制造企业。换句话说，市占率领先1个百分点，对PCB设备厂商来说就是提升了“一大截”市场竞争力。而且，大族数控的优势还有“产品全面化”。 PCB生产步骤复杂，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测和贴附六大核心工序。公司是世面上少数可提供全部解决方案的公司。早年，公司主攻PCB钻孔设备；2008年，公司收购麦逊电子，业务切入PCB检测设备；2019年，公司成功研发多波长阻焊曝光机，完成对PCB多工序曝光设备的全面布局。2024年又推出PCB压合设备，至此几乎覆盖PCB全部生产工序。这种产品链优势让大族数控迅速扩大市场，形成了坚实的客户基础。2024年，公司客户范围涵盖全球PCB企业百强排行榜80%的企业，供应越亚半导体、深南电路、景旺电子、方正科技等国内外PCB厂商巨头。产品、市场共同推动公司业绩高增。自2023年低谷期以来，公司业绩迅速恢复，2025年前三季度营收39.03亿元，同比增长66.53%；净利润4.92亿元，同比增长142.19%。 2026年1月13日，公司发布2025年业绩预告，按预告中值计算，2025年其全年净利润将达到8.35亿元的历史新高，同比大增177%。值得注意的是，自2024年，公司净利润增幅就显著高于营收，且目前差距加大。这说明公司盈利能力大大增强。那么，大族数控的盈利能力增长引擎又是什么？产销率超90% 继续抢占AI浪潮制高点 AI浪潮更新换代，PCB设备行业也要讲“新故事”。大族数控起家的产品是PCB钻孔设备，2025年上半年，该业务总营收占比高达71.02%，检测设备占比8.78%。这两类业务，正占据PCB专用生产设备的最大价值量。据统计，2024年，钻孔设备、曝光设备和检测设备分别占据PCB专用生产设备20.8%、17%和15%的价值量。也就是说行业内最赚钱的业务，就是大族数控的优势业务。细分两大类钻孔设备，公司的技术都走在行业前列：其机械钻孔产品仅次于德国Schmoll，位居全球第二,激光钻孔产品仅次于三菱,位居第二；而曝光设备INLINE LDI-Q30，在对位精度上已经与Orbotech的NuvogoTM 780齐平。前面提到，AI加速发展对PCB行业有巨大提振作用。同时，这也让PCB设备行业的天花板提高。传统的PCB无法满足AI算力数据中心、服务器对于PCB的性能需求，高多层板、HDI板的需求将愈发强劲。机构预测，2024-2029年，全球与AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板产能年复合增速将分别高达22.1%和17.7%。产品性能提升，生产设备的性能也要相应跟上步伐。AI服务器PCB的层数普遍高达20-30层，直接推动钻孔设备的钻针向“微小型、加长刃”的高端方向升级。而这，也正是大族数控下一步的“掘金之道”。近两年，公司逐渐加大研发投入。2025年前10月，公司研发费用同比大增近50%，研发费用高达3亿元，超过近5年年均水平。翻看公司产品列表，大族数控把主要研发重点都放在高多层板等“新兴PCB”上，目前已针对性研发出CCD机械钻孔设备、新型激光钻孔设备等，提前锁定下一代PCB浪潮。此次赴港，公司也欲募资投向研发，提升高端产品产能和技术。产品实现突破发展，可随之而来的，是资产负债率也“再上一层楼”。几乎和业绩、技术的发展同步，大族数控的资产负债率也在2023年以后逐年升高，截至2025年10月末已达40.6%。其实公司短期借款很少，流动负债中，是“应付账款和应付票据”占据了大头。2025年第三季度末，其总流动负债为33.11亿元，而这些“应付款”就高达22.4亿元。不过，这倒也不是太大问题。应付账款等主要来自公司对上游供应商的货款。其实大族数控在加紧研发下一代产品之时，资金难免要更倾向于投入生产与技术研发；另外，公司在行业内居于核心地位，对上游拥有很大话语权。同时，2025年以来，公司业务高速扩张，为满足对下游客户的交付需求，公司增大对原材料采购，也会把应付账款推高。视线转向设备需求的“交付”，“产销率”能直观反映设备的市场表现。截至2025年10月末，大族数控深圳生产基地、信丰生产基地的产能利用率分别为95.6%和96.8%，创下自2022年以来的最好水平。公司销量前四名产品的产销率也都在93%以上，成型设备产销率超100%。这也反应出公司的核心产品市场反应不错，销路较为畅通。总的来说，大族数控作为国产PCB设备巨头，目前业绩和技术水平发展不错。 AI浪潮将在未来继续影响全球PCB产业，而大族数控已做好准备。

18. 狂砸200亿，PCB独角兽，惊天一步！产品销量下滑，业绩却大涨，你会想到什么原因？3月13日，胜宏科技发布了2025年业绩报告，交出了一份亮眼的成绩单。2025年，公司实现营收192.92亿元，同比增长79.77%，净利润43.12亿元，同比增长273.52%。不过，在亮眼的业绩背后，有一组与高增长形成强烈反差的信息。财报中显示，2025年胜宏科技PCB的生产量和销售量分别为808.96和866.37万平方米，较2024年均有所下降。也就是说，2025年公司卖出的产品没有增加甚至稍有下降，但是业绩却大幅提升了。销量下滑、业绩大增，这种看似矛盾的表现背后，究竟有什么原因？胜宏科技能实现业绩大增，主要靠这两张底牌！第一，产品结构持续优化。受益于AI算力技术革新与数据中心升级，HDI、高多层等高端产品需求快速增长。2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%，是产值增速最快的两类PCB产品。同时，Prismark预计，AI服务器相关PCB市场2024到2029年年均复合增速将达到18.7%。其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。除了市场需求增加，AI算力所需要的高端产品单价也更高。AI服务器PCB产品单价达3万到5万元/平方米，是传统服务器PCB的5到6倍。当然，面对HDI、高多层板等高端产品的量价齐升，胜宏科技也果断抓住了机会。2025年，胜宏科技的研发投入达到7.78亿元，同比增长了72.88%。研发投入的持续加码为结构优化提供了保障。在高强度研发投入的加持下，胜宏科技率先突破了高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒。目前，公司具备100层以上高多层板制造的能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业。技术壁垒的构建进一步巩固了高端产品的盈利优势。2025年，胜宏科技毛利率达到35.22%，较2024年提高了12.5个百分点。2025年的年报中并没有披露按应用领域划分的收入，不过，我们从公司此前发布的招股书中也能看出一二。从收入结构看，2025年前三季度，公司人工智能与高性能计算类产品收入达到58.65亿元，收入占比达到41.5%，较2024年的6.6%大幅提升了34.9个百分点，成为第一大收入来源。产品结构短短一年实现跨越式突破，背后就是AI算力集群建设加速带来的订单爆发。第二，海外收入持续提升。2025年，公司海外市场的跨越式增长，更成为业绩倍增的核心驱动力。2025年，公司直接出口收入148.21亿元，同比大增126.88%，出口收入占总营收的比例从2024年的60.88%大幅提升至76.83%；而内销收入仅44.71亿元，同比增长仅6.48%。这种外销收入拉动整体收入的格局，本质是公司深度绑定全球AI巨头客户、享受东南亚成本优势的综合结果。海外产能的提前布局为收入爆发提供了交付支撑。为了响应海外客户需求，2025年7月，胜宏科技宣布通过新加坡全资子公司向泰国全资孙公司增资2.5亿美元，用于建设厂房、购买设备等。同时，客户结构的优化进一步放大了增长势能。2025年，公司前五大客户合计销售额80.98亿元，占年度总销售额的41.98%，较2024年的20.03%显著提升。目前，胜宏科技已经进入众多全球头部客户供应链，锁定高端订单。不过，我们难免心生好奇：面对AI算力爆发下高增的高端PCB需求，以及维持高位的产能利用率，胜宏科技真的会安于现状吗？答案是，当然不会！就在发布亮眼业绩报告的同一天，胜宏科技果断抛出了2026年投资计划。2026年，公司计划投资总额不超过200亿元，其中180亿元用于新厂房及工程建设、设备购置、自动化生产线改造升级，20亿元用于股权投资。这一投资规模有多惊人？要知道，2025年公司计划投资总额不超过30亿元，2026年的投资计划相当于2025年的6.7倍！但问题也随之而来。截至2025年末，公司账上货币资金仅32.80亿元，显然不够支撑这200亿元的投资计划。这场关乎未来的布局，胜宏科技的资金底气究竟来自何方？一方面，公司启动了港股上市计划来补充全球化产能建设资金。在此前披露的资料中，公司也表示预计募集资金主要用于全球化产能建设、惠州的产能扩建项目、高端PCB产品研发、购买智能制造设备等主要方向。另一方面，截至2025年末，胜宏科技还有59.33亿元的应收账款。并且，在这59.33亿元的应收账款中，一年以内（含1年）的应收账款为59.29亿元，能如期收回的话，也可以为投资计划提供一部分资金。最后，总结一下。这场“销量下滑却业绩大增”的反差，本质上源于胜宏科技高端PCB产品的结构性高增长，以及海外市场持续深耕带来的盈利能力提升。而200亿元的巨额投资布局，是公司主动抢占行业制高点、着眼长远发展的关键战略举措。要实现长远发展，胜宏科技仍需在技术研发与产能布局上走好每一步，在高端PCB浪潮中保持稳健前行的步伐。

19. 基于姜黄素的光引发剂，可用于3D打印生物活性水凝胶支架

20. 下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Copos先进封装，之前Cowos封装的硅底座太贵，产能不够，还散热差，现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到1%，台积电今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了32亿美元把未来十年的玻璃基板产能全部锁定，从1%涨到20%，就是20倍的市场空间。第三个，硅光&CPO的封测设备，很多人不知道做光模块做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国ficonTEC和瑞典迈康尼，极度垄断。今年全球硅光封装设备的需求量直接暴涨了320%，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白，这种赛道是最容易走出十倍黑马的方向。第四个，HBM半导体材料，现在AI最大的瓶颈不是GPU，是HBM的内存，但很多人不知道HBM最赚钱的不是芯片本身，是上游的封装材料，一颗HBM3E的芯片，材料成本占了40%，现在这些高端材料，基本全靠进口，国产替代率不到5%，未来三年国产替代率要冲到50%，这就是10倍的增长空间，刚需中的刚需。

21. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

22. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

23. 𝟱月第𝟑周结束了🔚本周分享个股，除#飞龙股份#中天科技目前亏损（会做T的应该持平或浮亏），其余整体都有盈利👏👏算力底座—PCB，印制电路板，电子产品之母，GPU、CPU、内存条都需要焊在PCB板上，没有高性能PCB，再先进的GPU、HBM、光模块都无法协同工作，PCB一度沦为传统行业，AI让PCB重新焕发。过去PCB是手机、电脑产业的配角、受消费电子大周期影响，AI时代，一台AI服务器的PCB的物理面积、层数增长约3-5倍，价值量提升8-12倍，比如英伟达最新的Rubin平台，一块PCB的价值量提升就是前代的几倍，高端PCB供不应求，特别是18层以上高多层、M8、M9高阶基材的，受限于高端覆铜板CCL和电子玻纤布的产能，交付周期已拉长至2-3个月，价格呈上涨趋势，可以关注相关个股机会。各位周末愉快，下周再战！#周也周皓崎#

24. 半导体卡脖子材料全解析1. 碳化铟* 代表公司：云南锗业、有研新材、光智科技* 材料用途与市场情况：作为高速光芯片和毫米波雷达的核心衬底材料，其全球供应极度紧张，明年缺口将进一步扩大。2. 光刻胶* 代表公司：彤程新材、南大光电、上海新阳* 材料用途与市场情况：芯片制造光刻环节的核心耗材。目前该领域被日本JSR、信越化学垄断，国内自给率不足10%，供应严重短缺。3. 碳化硅 (SiC)* 代表公司：天岳先进、露笑科技、三安光电* 材料用途与市场情况：800V高压快充及新能源车电驱的核心材料。当前价格涨幅已超50%，缺货状态将持续到2028年。4. ABF载板* 代表公司：深南电路、兴森科技、崇达技术* 材料用途与市场情况：主要用于CPU、GPU的封装基板，其上游ABF膜被日本味之素垄断。目前价格涨幅超70%，供应极度紧张。5. 钽电容* 代表公司：宏达电子、火炬电子、振华科技* 材料用途与市场情况：军工、航天及AI服务器的刚需元器件，具备体积小、容量大、耐高温的特性。价格涨幅超80%，全球供应吃紧。6. 高端PCB载板* 代表公司：生益科技、华正新材、沪电股份* 材料用途与市场情况：算力硬件的关键基材，受益于AI服务器需求的爆发式增长。今年大涨60%，缺货持续到2028年，国内替代空间巨大。7. 电子级硫酸* 代表公司：江化微、多氟多、晶瑞电材* 材料用途与市场情况：芯片制造湿法清洗、刻蚀的核心化学品。价格涨幅超50%，短期供应紧张。8. MLCC电容* 代表公司：风华高科、三环集团、洁美科技* 材料用途与市场情况：被誉为电子工业的“大米”，用量极大。价格涨幅超50%，全球供应缺口明显。9. 铜箔* 代表公司：铜冠铜箔、嘉元科技、中一科技* 材料用途与市场情况：锂电池负极及PCB覆铜板的重要材料。今年价格翻倍，供应缺口较大，预计明年需求更旺盛。10. 电子布* 代表公司：中国巨石、宏和科技、中材科技* 材料用途与市场情况：覆铜板的关键增强材料，高端电子布价格翻倍。供应严重短缺，缺货持续到2028年。11. 半导体靶材钼* 代表公司：金钼股份、洛阳股份、永衫锂业* 材料用途与市场情况：半导体溅射工艺不可或缺的材料。价格大涨80%，缺货持续到2027年底。12. 高纯氦气* 代表公司：凯美特气、杭氧股份、华特气体* 材料用途与市场情况：用于半导体刻蚀、清洗、气相色谱等环节。全球供应高度集中，价格涨一倍多，供应紧张。

25. 光刻胶国产替代核心三条赛道高端先进制程攻坚：南大光电、彤程新材一众主力啃下ArF/KrF硬核壁垒，量产供货抢占先机成熟制程稳盘兜底：晶瑞电材、容大感光依托常规光刻胶筑牢业绩基本盘全链配套闭环托底：一众上下游配套企业补齐全产业链自主短板国产化从不是单点突围，是全链条同步攻坚的长线布局

26. 国产之光要来了？砺算科技 LX 7G100国产显卡性能表现如何？

27. 17000 token/s，比B200快48倍！Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU？

28. 王传福又放大招！比亚迪自研4nm智驾芯片横空出世！

29. PCB投资价值深度解析：AI算力与国产替代双轮驱动，核心标的一览作为电子行业的“万能骨架”，PCB（印制电路板）正站在AI算力爆发与国产替代加速的双重风口，2026年行业高景气持续，高端产品量价齐升，投资价值全面凸显。一、核心投资逻辑：三大主线，高增长确定1. AI算力驱动：价值量翻5-8倍，供需缺口20%+• 单机价值跃迁：传统服务器PCB约800-2000元；AI服务器（Rubin/GB300）达8000-19500元，层数从8-12层跃至28-80层。• 市场爆发：2026年AI服务器PCB规模突破900亿元，年增速超110%；全球有效产能仅满足75%-80%，头部厂商订单排至2026年底。• 材料升级：M9/M8.5级高速低损材料、ABF载板、CoWoS基板成为核心增量。2. 国产替代加速：全球产能东移，高端突破• 中国占全球PCB产值57.5%，稳居第一。• 高阶HDI国产化率2026年破50%；高多层、IC载板进入英伟达、谷歌供应链。• 生益、深南、胜宏在材料、载板、算力板全面替代台日韩。3. 多场景共振：AI+汽车+通信三驾马车• 新能源车单车PCB1500-2000元，智能化拉动高增。• 通信、工业控制、卫星通信持续升级。• 行业从周期制造，升级为科技成长赛道。二、核心标的精选（2026年4月最新）1. 胜宏科技（300476）——AI PCB绝对龙头• 核心优势：英伟达、字节核心供应商，显卡PCB市占>40%。• 业绩：2025年净利43.12亿（+273.5%）。• 订单：AI订单排至2026Q3；2026年扩产200亿，惠州新厂年产值270亿。2. 沪电股份（002463）——高阶服务器板龙头• 核心优势：英伟达Rubin 28层+主力供应商，AI业务占比>30%。• 业绩：2025年营收189亿（+42%）、净利32亿（+50%）。• 看点：高阶板毛利率34.8%，机构目标价100-115元。3. 深南电路（002916）——ABF/FC-BGA载板龙头• 核心优势：AI服务器载板市占>20%，全球第四。• 业绩：2025年净利32.76亿（+74.5%）。• 扩产：2026年资本开支+60%，载板产能翻倍。4. 生益科技（600183）——覆铜板（CCL）全球龙头• 核心优势：高端CCL全球市占>70%，AI级极低损耗材料供不应求。• 业绩：2025年净利28.5亿（+92%）。• 协同：与生益电子打通“材料+PCB”全产业链。5. 东山精密（002384）——算力板+光模块双主线• 核心优势：英伟达、微软主力供应商，2026年AI PCB产能行业第一。• 表现：近期两连板，总市值2415亿。三、风险提示• AI需求不及预期、行业扩产致产能过剩• 原材料涨价、技术突破不及预期• 国际贸易摩擦、地缘风险四、投资策略（2026年）• 短期（1-3月）：聚焦胜宏、沪电，看订单与业绩兑现。• 中期（6-12月）：布局深南、生益，把握国产替代与载板放量。• 长期：优选技术壁垒+客户壁垒+产能扩张的龙头。总结PCB已从“电子之母”升级为AI算力核心底座。AI算力+国产替代双轮驱动，2026-2027年仍是最强科技主线之一。重仓龙头，就是拥抱确定性高增长！免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

30. 英伟达和康宁的合作催生一个新概念，TGV玻璃基板TGV玻璃基板是先进封装的革命性材料，核心逻辑是玻璃替代硅/有机，解决AI/高速光模块的高带宽、低损耗、高互连密度、低成本痛点。2026年是量产拐点，海外巨头领跑，国内沃格、兴森、京东方加速追赶，设备与材料国产化推进。长期看，TGV将成为AI芯片、HBM、CPO的主流基板技术，市场空间千亿级。

31. 木头姐给出的14个科技趋势（上）：可回收火箭，英伟达，全球GDP增速，AI竞争格局，都聊到了#木头姐 #可回收火箭 #BIGIDEAS2026 #英伟达 #AI#AI泡沫

32. 狙击推理时代！英伟达200亿美元收购Groq，能否巩固AI帝国护城河？

33. 铜箔赛道再突破！国产高频高速铜箔实现批量供货铜冠铜箔发布异动公告，官宣自研高频高速铜箔已正式批量供货，标志着国产高端电子铜箔迈出关键一步。公司主营PCB铜箔、锂电池铜箔两大核心品类，当前生产经营一切平稳，内外经营环境无重大变动。目前这款高端高频高速铜箔虽已量产交付，但整体出货占比仍不算高，2025年出货占公司铜箔总销量仅20.94%，后续还有很大放量空间。高频高速铜箔是AI、服务器、高端PCB的核心基础材料，属于赛道刚需紧缺品种。如今国产实现自研量产，既是打破外部供应依赖，也为后续业绩增长埋下伏笔，高端电子材料国产替代的逻辑正在一步步落地兑现。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

34. 最强国产移动显卡？摩尔线程 AIBOOK 测评

36. 依托庞大的国内市场，国产芯片设备快速崛起，产业链日益完善

37. 国产芯片高端化取得突破，与进口芯片差距缩小，竞争力大幅增强

38. 美韩芯片联合抬价，意外让中国存储芯片大赚80亿，国产芯片崛起了

39. 世华科技感光干膜系列产品解决方案

40. 福斯特

41. 感光干膜概念

42. 感光干膜| PCB 制造的关键原材料之一， Al + mSAP 工艺双重驱动

43. mSAP工艺下，铜箔已经起飞，关注感光干膜的预期差

44. mSAP PCB之感光干膜

45. 机构闭门会

46. 周末PCB及上游材料已经刷屏了，哪些细分比较硬核？

47. 【载体铜箔】【感光干膜】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代

48. 国产光刻胶真争气！这家企业湿膜市占率超50%，打破外资垄断

49. 广信材料

50. 10亿元投向PCB光刻材料！阪桥电子落子广东江门，UV纳米打印材料同步扩产

51. 光刻胶

52. 干膜光刻胶的“攻坚时刻”

53. 容大感光（300576）

54. 容大感光

55. 国产感光干膜龙头初源新材闯关创业板

56. 跟着代表委员看企业

57. AIPCB油墨

58. 高端卖到 10 倍！AI 油墨贵到扒不开

59. 公司研究 | 容大感光

60. AI PCB油墨

61. 2025年中国感光干膜行业发展现状及趋势分析,国产替代加速推进,行业规模持续增长「图」

62. 2022年全球感光干膜市场海外三巨头“三足鼎立”:未来国产替代空间广阔[图]

63. 周末英伟达大涨+市值重回5万亿！A股英伟达产业链10家核心主板标的深度拆解（全是硬逻辑）

64. 18层线路板快速打样实力排名

65. 福斯特·感光干膜：mSAP推动爆发，改变利润弹性的核心

66. 旭化成推出薄膜化PSPI，先进封装再添利器！日美巨头与国产力量谁主沉浮？

67. 十八层PCB板打样厂商评测

68. 福斯特：mSAP工艺用感光干膜

69. 光刻胶龙头——容大感光

70. 旭化成（Asahi Kasei）推出面向先进封装的感光性聚酰亚胺（PSPI）薄膜：为 Panel-Level 封装走量、走细、走三维而来

71. PCB七大命门材料

72. 06-干膜在集成电路中的应用

73. mSAP工艺引爆PCB载体铜箔+感光干膜国产替代，4家绝对核心企业

74. 感光干膜概念股

75. 跟踪 | mSAP &载体铜箔、感光干膜的投资机会

76. 光伏胶膜龙头【福斯特】：AI感光干膜放量+太空光伏材料布局

77. 旭化成，光敏聚酰亚胺再突破！

78. 十四层PCB评测：谁是AI算力时代的高多层板王者？

79. 2025光刻胶产业链研究报告，半导体材料皇冠上的明珠，日本断供危机下的国产突围

80. 初源新材研究：感光干膜盈利空间大，看好后续国产替代的高端化

81. 一文看懂容大感光

82. 传统Mask快不够用了：直写光刻正在席卷PCB与先进封装

83. 论文分享·先进封装用基板制备进展

84. 国产膜替代进度条：2026年，哪些领域已经突破？

85. 《感光干膜概念股》

86. AI 服务器爆火，背后的 SMT 工厂有多强？——20 年工程师拆解 AI 服务器 PCB 检测标准

87. 干膜压膜机的“膜”：感光干膜深度拆解

88. 2025全球光刻材料市场报告

89. PCB感光干膜核心概念

90. 高阶 HDI 与多层互联：18 层高多层线路板制造工艺解析

91. AI算力--PCB产业链深度研究报告

92. 容大感光：高端感光线路干膜光刻胶第一条生产线计划2026年第三季度试生产

93. 多层板的“层”：不仅是数字，更是性能的基石

94. 一图看清光刻胶产业链

95. 线路制作干膜与湿膜有何差异？

96. 当PCB行业迈向AI、5G与高频高速时代，塞孔工艺如何不再成为“拦路虎”？

97. 【半导体制造】干膜光刻胶

98. 旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装

99. 拆一台AI服务器：英伟达万亿市值的秘密，都藏在这台机器里

100. 英伟达AI服务器材料革命引爆产业链！这些龙头股或迎爆发期

101. 中国半导体三大关键耗材突围，打破日企 92% 垄断，AI 国产化加速

国产感光干膜突破不影响近期换机，但长期将重塑AI硬件成本格局

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