骁龙 8 Gen 4 新料:4 月完成设计,超 4GHz 频率,功耗偏高
前不久的MWC 2024大会上,高通高管已经确认骁龙8 Gen 4将在10月份登场。现在,业内又传来新消息。
据海外爆料人士 @negativeonehero透露,高通骁龙8 Gen 4将于4月份完成设计,6月份交付各大手机厂商进行测试,并赶在骁龙峰会前夕9/10月份进行量产。

另一边,业内还有消息指出,高通原计划在MWC 2024大会上展示骁龙8 Gen 4,不过由于“某些原因”取消了这一计划,同时在开发阶段骁龙8 Gen 4就实现了超4Ghz的高频,但样机功耗偏高,后续会有调整。
相比骁龙8 Gen 3,骁龙8 Gen 4有大幅提升,主要原因在于采用台积电3nm工艺制程,并且高通放弃了Arm公版架构设计方案,采用自研Oryon内核,集成Adreno 800系列GPU(内部代号 D500),大概率不叫A830。
按照惯例来看,继骁龙8 Gen 4发布后,相关终端也将于10月陆续登场,小米数字系列旗舰有望再次拿到全球首发。

拓展阅读:
可信度:B(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。

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翻车几率很小的。
8gen3相比8gen2提升太小了。理论30%实际20%不到吧。好多8gen3手机不冰冻低温跑,就20多度的室温跑分才200万出头。
如果8gen4跑分有300万分,那提升非常大了。
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