vivo 将于9月16日发布旗下首款真无线耳机，首发高通全新旗舰级无线芯片

9月4日，vivo宣布将于9月16日的NEX 3发布会上推出该公司首款真无线耳机，在晚些时候高通确认vivo的该款产品将首发Qualcomm全新旗舰级无线芯片。

有消息人士透露，vivo真无线耳机首发的高通全新旗舰级无线芯片属于QCC512x系列，它是Qualcomm最新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片。

据悉，该系列芯片的主要功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根据封装体积大小、可用pin脚数量、ANC方式、工作电流差异、interface类型及生产制造成本的不同可分为多种芯片。

该系列芯片有以下优势：

1. 蓝牙5.0版本，更低的功耗，更远的连接距离，更大的数据吞吐率；

2. 低功耗：听歌电流6mA，通话电流7mA，待机45uA；

3. 双耳通话，打电话时，两只耳机都有声音，都可以通话；

4. Always On voice待机状态下，可以语音唤醒耳机，可以语音控制耳机执行上/下一首等操作；

5. ANC主动降噪功能，可有效降低周围的环境噪声，给用户更纯净的聆听音乐环境；

6. 支持Qualcomm Broadcast Audio，“一对多”广播传输。

   
   

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