描边怪爱搞机 篇二十四:高规格?性价比?我全都要!华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax 拆解评测

2020-09-01 11:09:20 27点赞 44收藏 46评论

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要说四大厂中谁和 ITX 最过不去,那必定是华擎,每个桌面级芯片组都会至少有一款 ITX,甚至在 HEDT 上也会有 ITX,X299E-ITX/ac 史无前例,绝无对手,Z390 Phantom Gaming-ITX/ac 最强供电 Z390 ITX,秒翻全场,给 Phantom Gaming 系列开了个好头。

B550 对于 AMD 来说仅为中端芯片组,但是华擎并不是这么认为的,于是在 B550 上共推出两款 ITX,今天的拆解对象就是比较贵的那个,B550 Phantom Gaming-ITX/ax。

后文对 Phantom Gaming-ITX 将会简写为 PGI。

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本文为 B550 ITX 横评的第二篇,后续还会有四篇文章用于介绍剩余 B550 ITX 主板,各位路过的老板们求给个关注,你们的关注是我创作的最大动力!

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篇一:大概是最强 B550 ITX!技嘉 B550I AORUS PRO AX 拆解评测

外观展示

高规格?性价比?我全都要!华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax 拆解评测

▲这块主板颠覆了 X570 PGI 的设计,完全重新设计,去掉了讨厌的风扇和高耸入云的 MOS 散热块,使得整体颜值大幅度上升,当然颜值上升是次要的,主要还是提高了风冷散热器的兼容性,这是 X570 PGI 所有用户的痛。

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▲CPU 还是老朋友 AM4,只可惜仅兼容 Ryzen 3000 CPU、Ryzen 4000 APU 以及未来的 Ryzen 5000 CPU、Ryzen 5000 APU,常年不更换 CPU 座对于玩家是好事,但是这个动作将会限制 AMD 以及所有板厂的发展,所以赶紧换掉为好。

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▲CPU 座左边就是减肥成功的 MOS 散热块了,相比 X570 PGI 是瘦了很多,显得比较长了,整条散热块均为铝制,同时覆盖了 MOS 和电感,在 ITX 小机箱中覆盖电感尤为重要。

散热块纯黑色的部分为 3D 拉丝设计,手感那是针~不~戳~,但是同样存在一个问题,由于凹槽间隔很小,容易导致摸多了容易脏,比较难清理,就比如我这张,装机还是戴手套吧。

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▲IO 接口从左至右依次为 2.5G 网口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、DP1.4、HDMI 2.1、4 x USB 3.2 Gen1 5G、3 x 音频输入输出、2 x 天线端口。

三轴可动式一体 IO 挡板没有缺席,大幅度增强了机箱的兼容性,真希望其他三家赶紧学学。背部 IO 既没有 Flash Back,也没有 Clear CMOS,这倒是巨大的遗憾。

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▲DDR4 双通道 2DIMM,最大容量支持 64G,支持 ECC 内存,支持 ECC 模式,内存 QVL 频率直接飙到了 5400Mhz。

华擎:干翻技嘉!

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▲CPU 供电在 IO 的最上方,为 8pin。

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▲内存左边有两组 RGB 插针,分别为 12V 的 RGB,5V 的 ARGB,并且贴心的用颜色区分了出来。

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▲在主板右下角就是前置拓展部分了,提供了一组 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 插座,可以提供一个前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 接口,一组 USB 2.0 插针,可以提供两个前置 USB 2.0 接口,一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针,可以提供两个前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口。

为了方便区分速度,这里简单讲一下 USB 每个接口的速度。

USB 2.0=480Mb/s

USB 3.1 Gen1=USB 3.2 Gen1= 5Gb/s

USB 3.1 Gen2=USB 3.2 Gen2= 10Gb/s

USB 3.2 Gen2 x2= 20Gb/s

感谢 USB IF 把原本简单易懂的命名改的那么复杂。

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▲主板侧面提供了四个 SATA 6G 接口。在 ITX 主板上,卧式的接口不如垂直接口兼容性来得好,比较容易引起走线困难的问题。

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▲主板的正下方是 M.2 马甲+ PCIe 插槽。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16,当使用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x16,由 CPU 提供通道。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4,支持 2280 规格的 NVMe SSD,当使用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x4,由 CPU 提供通道。

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▲华擎这张主板没有设计背板,而是单独在 MOS 背面加装了散热块,可以一定程度的帮助 MOS 散热。

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▲主板背面还有一个 M.2 接口。

M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4,支持 2280 规格的 NVMe 和 SATA SSD,由 PCH 提供。

供电分析

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▲每当我拿起螺丝刀的时候,总会有莫名其妙的兴奋感。

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▲先看供电,提供八相,符合京东描述。

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▲主 PWM 是由 AMD 同一发放的 RAA229004,来自 Renesas(瑞萨),无论是大板还是小板,只要是 B550,基本都是这颗 PWM 了(华硕除外)。

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▲核心部分的 MOS 采用了来自 Renesas 的 ISL99390,这是一颗 SPS MOS,单相最高可支持到恐怖的 90A 电流,核心部分共计六相。

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▲SOC MOS 采用的型号和核心部分完全不同,丝印为 27F93BA,实际型号为 ISL99227,同样为 SPS MOS,来自 Renesas,单相为 60A,一共两相。

这颗是曾经的旗舰级 MOS,如今却沦落到给 SOC 供电,大人,时代变了。

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▲内存供电采用了 Converter(降压转换器)的设计,和以往的 PWM+MOS 不同,整相供电仅需要一颗 IC 即可完成,极大程度的减少了 PCB 的使用空间,对 ITX 的设计帮助很大。

丝印为 8633B517E,实际型号为 MPQ8633B,来自 MPS(Monolithic Power Systems 芯源),单相为 20A,共计一相。

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▲主板整体供电如图,简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core(核心)、SOC/GT(片上系统,核显),型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 为 ISL99390 90A,六相直出,共计 540A。

SOC/GT MOS 为 ISL99227 60A,两相直出,共计 120A。

所以真实供电为 6(核心)+2(SOC/GT),共计八相。

RAM(内存)为 Converter 设计,型号为 MPS 的 MPQ8633B 20A,一相直出,共计 20A。

相对于技嘉 B550I 来说,在 SOC 供电上略有缩水,但是 ISL99227 同样也很强劲,曾经为 X299E-ITX/ac 提供过核心供电支持,应对 SOC 来说游刃有余。

通道分析

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▲B550 芯片组证件照送上,这次是真的由 AMD 同一发放了,一股浓浓的 ASMedia(祥硕)的气息,肯定是 ASMedia 代工没跑了。

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▲在高速接口方面相对技嘉多了前置的 USB 10G Type-C 口,为了均摊 CPU 与 PCH 的负载,华擎将后置 IO 的部分交给了 CPU,而前置部分为 PCH 负责,这样的设计相对技嘉来说比较合理,能一定程度的减少 CPU 与 PCH 互联通道的传输压力,不浪费 CPU 任何一点功能。

周边 IC

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▲来自 Intel(英特尔)的 S0123L69,真实型号为 I225-V,是一颗 2.5G MAC PHY 二合一的网卡控制器。

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▲来自 ASMedia (祥硕)的 ASM1543,这是一个 USB Switch(切换器),以便实现后置的 USB Type-C 口正反盲插,前置也有一颗一样的,这里就不在赘述(其实是漏拍了)。

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▲来自 Genesys(创惟)的 GL9950,这是一颗 USB 10G 的 ReDriver(信号放大器),可以同时对后置的两个 USB 10G 接口进行信号延续。

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▲来自 Nuvoton (新唐)的 NCT5562D,这是一颗 Super IO 芯片,主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等,监控的同时还提供了一些低速总线,比如 SPI。

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▲来自 ASMedia 的 ASM1074,这是 USB HUB,用于后置 USB3.2 Gen1 5G 接口的拓展,最多可以拓展四个。

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▲来自 Winbond(华邦)的 25Q256JWEQ,这颗是 BIOS ROM,用于存储 UEFI、AGESA 等模块,主板开机的重要芯片,单颗大小为 256Mb(32MB)。

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▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE,这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机,用于控制主板 ARGB 灯效。

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▲来自 Realtek(瑞昱)的 ALC1220,是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

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▲又一颗 GL9950,这颗是对前置 USB Type-C 10G 的信号进行放大。

剩余零件

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▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200,传统 PCIe 网卡,支持 WIFI6。

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▲背部的散热块贴有两层硅垫,同时对两排聚合物电容进行散热。

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▲M.2 和 PCH 采用三明治接口,将 M.2 硬盘夹在中间,但是硬盘并未接触到下层的 PCH 散热块上,两者的温度互不影响。在背面均有散热垫覆盖,帮助导热。

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▲MOS 散热块的背面也有两层导热垫,分别覆盖 MOS 与电感。

上机测试

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▲接下来我们对供电进行测试,先简单介绍一下测试平台。

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▲CPU 是我祖传的 3900X,我会将它超频在 1.3V 4.3G 进行测试。

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▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版,谁叫 3900X 没核显呢。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

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▲相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

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▲琳琅满目的输出口,单路 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,附以 80 PLUS 金牌认证,可谓是高端必选之一。

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▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

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▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM,冷排采用了12根低流阻水道,可以更加快速的带走热量,冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转,可以适用于各种角度的安装方式,无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

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▲这个散热器的 RGB 灯效我是相当喜欢,导致我最近的测试用的都是他,灯效过度非常丝滑,用来点亮机箱在合适不过了。

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▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行,安装进机箱内可能会因为风道有所变化。

我们先将温度探头分别放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面,T1 探头为核心 MOS,T2 为 SOC MOS,图上所示的是待机时的温度。

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▲进入系统,对这颗 1.3V 4.3G 的 3900X 进行 20 分钟的 FPU 烧机,可以观察到,在烧机的时候,这颗超频后的 3900X 功耗在 176.40W,核心电压有掉压的情况,不过相对技嘉好多了,后面可以通过 BIOS 进行优化。

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▲在烧机 FPU 20 分钟后,MOS 的温度稳定在了核心 MOS 54.4 度,SOC MOS 50.6 度,通常 MOS 的耐温都在 100+ 度,所以距离 MOS 极限还差得远呢,可以放心的继续加电压超频。

相对技嘉而言,MOS 的温度偏高,主要是因为散热块同时需要给 MOS 和电感进行散热,并且散热块本身的体积不算很大导致的。

ISL99390:就这???这温度再高一点我都不慌。

ISL99227:就这???给我上 4750G,我核显要超 10G!

4750G 核显:???小老弟你有问题。

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▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 14.6A,14.6 x 12 可以得出总功耗为 175.2W,这个数值是电源接入主板输入电容的功率,这块主板居然和 AIDA64 显示的 176.4W 所差无几,AIDA64 显示功耗较高的原因可能是我截图时遇到了小峰值,综合波动不会超过 10W,所以猜测降压损耗为个位数,略胜技嘉一筹。

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▲最后来看一张红外成像, MOS 散热块的表面温度为 49.2 度,略微烫手,这块散热块同时给电感进行散热,所以最热的地方转移到了 CPU 周边的 PCB 上。

总结

这块 B550 ITX 的价格比其他三家都低,并且拥有不输技嘉的供电用料,尽管 SOC 部分略逊一筹,但是用来应对 SOC 游刃有余。

综合来看,这块主板没有很过人的长处,但也没有致命的短处,性价比相比其他旗舰 ITX 是最高的,如果你想花更少的钱,买到高规格的主板,那么这块主板将会成为你的第一首选。


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