AMD 发布 Zen3+ 架构，增加3D VC垂直缓存，游戏性能提升15%

AMD已确认Zen 4架构新品要在明年发布，那么接下来AMD该如何继续攻城拔寨呢？可以确定了，Zen3之后是Zen 3+，并不是Zen4。

集成了3D VC缓存的Ryzen 9 5900X处理器样片

苏妈在发布会上表示，Zen 3+架构会采用新的3D堆叠技术，会使用 TSV（硅通孔）封装，在Zen3架构核心中塞入一个64MB SRAM缓存，它叫“3D V-Cache 缓存”。

这个专用的缓存会放在此前32MB L3缓存上方，目前还不确定是否有影响，但官方表示再加入了这颗缓存后，游戏性能平均可以提升15%，AMD希望这代来弥补Zen3在与Rocket Lake-S对比时的游戏差距。所以，Zen 3+架构会对游戏进行优化，CPU性能应该改变不大。

暂时没有公布具体的上市时间，官方表示首批Zen3+架构的产品将在今年年内登场，预计在Q3季度，应该是Ryzen 6000系列。

值得一提的是，Zen3+架构的处理器可能会同时支持DDR4和DDR5内存，并采用新的AM5插槽，但可能性不大我认为，除非英特尔那边实在是着急上全新架构和新平台。再等等看，更多我们会持续关注跟进。

扩展阅读：

AMD 发布 FSR 技术，对标NVIDIA DLSS，最高性能可提升206%除了发布了Ryzen5000GAPU和RadeonRX6000M移动版独显外，AMD还公布了一系列产品计划以及新的技术，其中就包括：新的AMDFidelityFXSuperResdlution（简称FSR）超级分辨率技术，对标NVIDIADLSS。AMDFidelityFX（FSR）通过复杂的超级采玩家直呼内行| 赞10 评论20 收藏12查看详情

更多关于 COMPUTEX 2021 大会的消息，值得买资讯频道会全程跟踪报道，感兴趣的小伙伴可关注这里：COMPUTEX 2021