刚改的散热。28块利民风灵h2 把浦科特标签放到背面，直接导热垫接上，目前待机29-32度，全负载35度，游戏34度多，基本比原来用主板的散热条降了近30度，gm7000 2t也用风灵h2带风扇版，效果一般，因为原配的2层导热没有撕，待机39度，比没有风扇的高了近10度，
oh，no。
看完确定入手浦科特了，本来还在980pro犹豫
盘多的同志们慎入M10P，除了主板上的CPU直连，其他槽都会出现性能下降如果使用扩展卡，即使在CPU Lane下，写入会降到850MBhttps://www.chiphell.com/thread-2382727-1-1.html
M9p plus依然是笔记本用户3.0下的优先选择。
什么cpu 电源模式是高性能么？
请问为什么我的m10 4k 读取只有55
3dxp是原理碾压 983zet是slc 肯定比不了
这篇基本是我最通俗的了……
那些简写、术语看的好累。
哈哈哈哈哈哈哈哈
铜只是导热快，散热还得看铝
过南桥会有几ns的延迟，混合独写性能也会下降的
我的三星没光 ，丑死了
x570是4.0 4x 550是3.0 4x 590是3.0 8x 这个主要取决于其他设备占用 除了550应该还好
不过想测一下amd的cpu直连/南桥，intel的cpu直连/南桥的水平，不知道作者下篇文章是否有意测试一番这方面，为表支持已打赏
iops依然干不过几年前的3dxpoint，缓外读速和延迟干不过几年前的983zet，倒是这个主控封装方式感觉有几分特色，像i的
rpg?什么？
多这么贵了，用铜的不行吗？万恶的资本家，一点点利润都不放过
980pro居然没rpg 我后悔了
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刚改的散热。28块利民风灵h2 把浦科特标签放到背面，直接导热垫接上，目前待机29-32度，全负载35度，游戏34度多，基本比原来用主板的散热条降了近30度，gm7000 2t也用风灵h2
带风扇版，效果一般，因为原配的2层导热没有撕，待机39度，比没有风扇的高了近10度，
oh，no。
看完确定入手浦科特了，本来还在980pro犹豫
盘多的同志们慎入M10P，除了主板上的CPU直连，其他槽都会出现性能下降
如果使用扩展卡，即使在CPU Lane下，写入会降到850MB
https://www.chiphell.com/thread-2382727-1-1.html
M9p plus依然是笔记本用户3.0下的优先选择。
什么cpu 电源模式是高性能么？
请问为什么我的m10 4k 读取只有55
3dxp是原理碾压 983zet是slc 肯定比不了
这篇基本是我最通俗的了……
那些简写、术语看的好累。
哈哈哈哈哈哈哈哈
铜只是导热快，散热还得看铝
过南桥会有几ns的延迟，混合独写性能也会下降的
我的三星没光![[喜极而泣]](//res.smzdm.com/images/emotions/36.png)
，丑死了
x570是4.0 4x 550是3.0 4x 590是3.0 8x 这个主要取决于其他设备占用 除了550应该还好
不过想测一下amd的cpu直连/南桥，intel的cpu直连/南桥的水平，不知道作者下篇文章是否有意测试一番这方面，为表支持已打赏
iops依然干不过几年前的3dxpoint，缓外读速和延迟干不过几年前的983zet，倒是这个主控封装方式感觉有几分特色，像i的
rpg?什么？
多这么贵了，用铜的不行吗？万恶的资本家，一点点利润都不放过
980pro居然没rpg![[火冒三丈]](//res.smzdm.com/images/emotions/62.png)
我后悔了
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