AMD在CES 2026上揭晓了Helios机架级AI解决方案，通过集成2nm制程的下一代CPU与GPU，实现了前所未有的算力突破，其FP4性能高达2.9 EFLOPS，为现代AI数据中心设定了新的性能标杆。
智能速览
Helios机架整合了18颗2nm Zen 6架构EPYC CPU与72颗Instinct MI455X GPU。
新一代EPYC“Venice”CPU拥有256个核心，CPU性能相较上代提升70%。
Instinct MI455X加速器提供40PFLOPs算力，配备432GB HBM4内存。
Helios机架总内存带宽达1.4 PB/s，AI推理性能最高达2.9 FP4 exaFLOPS。
该方案专为支持高功耗的现代AI数据中心设计，并率先支持UALink新互联技术。
精华内容
AMD推出的Helios机架级解决方案，不仅是硬件的堆叠，更是对未来AI算力需求的一次前瞻性回应。其核心在于采用了尖端的2nm制程技术，并对CPU、GPU及互联技术进行了全面革新。
Zen 6核心
新一代EPYC“Venice”处理器是Helios的计算核心之一。它基于先进的2nm制程工艺打造，集成了多达256个Zen 6架构核心。与前代产品相比，其CPU性能预计将提升70%，内存带宽也高达1.6TB/s。CPU到GPU的互联带宽也翻倍，为整体系统的数据交换效率奠定了坚实基础。
MI400 GPU
Instinct MI400系列AI加速器是算力的主要来源，同样采用2nm制程。旗舰型号MI455X针对低精度AI工作负载优化，支持FP4、FP8等格式，单卡算力可达40PFLOPs。它配备了432GB的HBM4内存，带宽高达19.6TB/s，在内存容量和带宽上可达竞品英伟达Vera Rubin的1.5倍。
Helios机架整合
Helios机架将上述硬件进行了大规模整合。单个机架包含18颗EPYC“Venice”CPU和72颗Instinct MI455X加速器。这一配置总计拥有31TB的HBM4内存，总内存带宽达到惊人的1.4 PB/s。如此高的集成度使其在AI推理时能够实现最高2.9 FP4 exaFLOPS的算力，在AI训练时也能达到1.4 FP8 exaFLOPS。
互联与生态
为实现如此大规模的芯片协同工作，AMD为新加速器引入了Infinity Fabric与UALink互联技术，使其成为首批支持UALink的加速器。然而，UALink的实际部署和应用效果，还有赖于Astera Labs、Auradine等生态系统合作伙伴的共同推动。该方案极高的功耗和散热需求也意味着它只能部署在配备足够支持基础设施的现代化AI数据中心。
AMD Helios机架的发布，展示了其在高性能AI计算领域的雄心与技术实力。通过2nm工艺和系统级优化，它将数据中心算力推向了exaFLOPS级别。这一方案能否成功落地并改变当前AI计算的竞争格局，值得整个行业持续关注。
