CES 2026成为AI芯片巨头的关键战场，英伟达、AMD、高通纷纷亮出王牌。本次展示的核心不再是抽象算法，而是能够与物理世界交互的智能实体，预示着AI应用正迈向全新阶段。
智能速览
英伟达发布Cosmos AI世界模型，重点攻克机器人触觉与精细动作控制。
AMD推出Helios机架平台，单机架算力达2.9 Exaflops，性能提升10倍。
高通发布面向工业机器人的Dragonwing IQ 10处理器，主打超低功耗优势。
李开复预测，2026年将成为多智能体在B端大规模上岗的元年。
精华内容
芯片三巨头在CES 2026同台竞技，各自亮出绝活，不仅展示了AI的算力突破，更描绘了物理智能的未来蓝图。
英伟达的触觉革命
英伟达的焦点在于实现具身智能。黄仁勋预测，具备人类级别技能的机器人将在2026年到来，其关键在于触觉技术。英伟达为此展示了Cosmos AI世界模型，该平台通过2000万小时的视频训练，致力于教会AI如何像人一样控制机械肢体完成精细动作。
目前，小鹏汽车、优步、三星电子等14家企业已接入该平台，显示出其在打造通用人工智能生态上的强大吸引力。
AMD的全栈算力
AMD则展示了其在算力层面的压倒性优势。苏姿丰预测未来五年全球AI活跃用户将从10亿飙升至50亿，为支撑这一增长，AMD发布了Helios机架平台。该平台搭载了72颗全新MI455X GPU，单机架总算力高达2.9 Exaflops，相比上一代实现了10倍的性能跃升。
这代表着AMD为未来的AI普及，尤其是数据中心和企业级应用，提供了强大的硬件基础。
高通的功耗优势
高通选择了一条差异化的道路，聚焦于工业场景。其推出的Dragonwing IQ 10处理器专为工业机器人设计。尽管与Figure AI合作演示的VinMotion-Motion2人形机器人在AI能力上不如英伟达的方案，但其超低的功耗成为核心竞争优势。
这使得该方案在对续航和能效要求严苛的工业环境中更具实用价值，体现了AI技术从追求极致性能向场景化、实用化落地的重要转变。
AI落地B端
零一万物的创始人李开复的观点为这些技术提供了现实注脚。他明确指出，AI Agent的最大价值在于企业端（B端），并提到过去一年许多中国企业已因此受益。他预言，2026年将成为“多智能体上岗元年”，标志着AI将从概念走向大规模的商业应用。
这一判断与CES上展示的机器人、算力平台趋势高度契合，预示着AI正从技术演示阶段，迈向解决实际问题的生产力工具阶段。
CES 2026的舞台揭示了一个清晰趋势：AI正从云端走向物理实体。无论是追求极致的控制力、算力还是能效，三大巨头的布局都指向同一个未来——一个由AI驱动的自动化新纪元。如何迎接这场变革，值得每个人思考。
