台积电拟2026年上调高端芯片代工价格5%-10%，苹果英伟达等巨头成本承压

据台媒《Digitimes》报道，台积电计划在2026年将其先进半导体工艺的代工价格提高约5%至10%。这次涨价主要针对台积电的高端制程工艺，涵盖即将量产的2nm以及3nm、4nm、5nm等先进技术节点。此次涨价可能与市场需求、产能及成本有关，很难不让人联想到是否是为了抵消美国关税、汇率波动和整体供应链成本上升带来的压力。

值得注意的是，台积电位于亚利桑那州菲尼克斯（凤凰城）州的Fab21 P1工厂已经实行了更高的定价，该工厂生产的4纳米芯片的成本比台湾南部科学园区的工厂高出约15%。尽管存在特定地点的溢价，但即将于2026年实施的价格调整很可能将适用于所有地点。

由于此次价格调整主要针对高端制程工艺，这也将导致部分芯片厂商在未来需要为芯片支付更高的成本，可能会压缩它们的利润空间，或者将增加的成本转嫁给消费者。消费者可能最终要为智能手机、电脑、智能设备等支付更多费用。涨价还可能对整个电子产业链产生连锁反应，影响从设计到制造的各个环节。预计智能手机和移动设备芯片的价格涨幅约为 5%，CPU 的价格涨幅约为 7%。高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片需要更先进的处理能力，预计价格将上涨约 10%。

此次涨价时机同时也与台积电的先进制程路线图紧密相关。，积电的2纳米制程将于2025年末才开始量产，预计到2028年月产能才能达到20万片晶圆。这意味着在2026年，2纳米技术仍处于产能紧张、供不应求的早期阶段。台积电凭借其技术领先优势和市场垄断地位，在此时对最先进的制程工艺提价，旨在回收巨额研发投入并最大化其技术红利。全球顶级芯片设计公司为争夺有限的先进产能，将不得不接受这一价格调整。