为解决HBM性能瓶颈与产能紧缺问题，谷歌正推动一项革命性的内存池化技术。该方案通过OCS与CXL技术解耦内存与计算，不仅能动态调整性能，还可能重塑数据中心硬件供应链格局，为行业带来深远影响。
智能速览
谷歌新方案旨在移除板载HBM，通过OCS+CXL技术实现DRAM内存池化。
该方案具备高度通用性，性能可动态调整，旨在突破HBM的固定性能上限。
预计2027年与V8P芯片配合上量，关键决策节点在今年2月底。
新方案将直接缓解CoWoS产能紧张，并带动OCS、CXL及DRAM需求增长。
OCS用量预计至少翻倍，2026年谷歌订单规划已达15000台MEMS方案。
精华内容
这项技术不仅是对现有架构的优化，更是一次底层逻辑的重构，其影响将远超谷歌自身。
破局HBM的新思路
谷歌正探索一种全新的内存架构，核心是移除传统AI芯片中板载的HBM，转而设立独立的DRAM内存机柜。通过OCS（光电路交换机）和CXL（计算快速链接）技术，将这些DRAM资源池化，动态分配给需要算力的TPU芯片。
此举初衷是解决HBM性能上限固定、无法扩展的根本问题。随着未来几年HBM产能持续紧缺，该方案的战略意义愈发凸显，其通用性强，可适配不同芯片密度的服务器，避免了因芯片升级而频繁改造硬件。
落地时间与关键节点
该方案虽已进行落地测试，但大规模商用仍需时日。2026年无法落地，主要原因是当年的TPU服务器主板设计已定型，若要适配新方案需重新设计主板并调整尺寸，工程量巨大。
真正的上量契机在2027年，届时将与谷歌下一代V8P芯片提升密度的需求高度契合。谷歌将在今年2月底做出是否采用此通用方案的核心决策，若方案通过，预计会在3月与英伟达合办的行业会议上进行预热并发布详细信息。
重塑供应链格局
一旦谷歌方案落地，将对现有供应链产生显著影响。最直接的是，CoWoS等先进封装产能的紧张状态将得到大幅缓解，使谷歌能用同等产能制造更多TPU。
在核心厂商方面，Rambus凭借其IP授权和存储接口协议定制能力成为首选；ALab和国内澜起科技则在硬件匹配产品上具备优势。目前谷歌仍在概念验证阶段，最终合作模式（单一供应商还是授权与代工分离）尚未确定。
核心环节的增量
新方案将引爆OCS、CXL、DRAM及光接口等环节的需求。OCS是核心受益方，因为内存池化会形成“TPU跨板互联”和“TPU与内存池互联”的双环结构，导致OCS用量至少翻倍。在一个9000颗TPU的集群中，约四分之三的TPU需连接OCS，每颗芯片需配备1.6T光口。
DRAM总需求也将大幅增加。虽然三星和海力士为控制利润两年内不主动扩产，但这为大陆DRAM厂商提供了成为谷歌第三供应商的机会，但仅限于通用型DRAM，定制化协议芯片仍由海外厂商主导。
网络架构与云战略
在谷歌的数据中心网络架构中，OCS仅用于scale up场景，即单个pod内部的rack间连接，承载了约80%的本地流量。跨pod的scale out场景则全部采用以太网，仅占20%流量。
此外，谷歌云服务近期提价是成本端与需求端双轮驱动的结果。尽管价格上涨，但企业客户更青睐OPEX（运营支出）模式，以避免一次性投入巨资采购硬件，因此市场接受度较高。目前谷歌80%的TPU需求以super pod互联形式存在，单pod部署已十分罕见。
谷歌的内存池化方案不仅是应对HBM瓶颈的权宜之计，更预示着数据中心架构向更灵活、高效方向演进。此举能否成功落地，并带动行业跟进，将是未来几年最值得关注的变革之一。
