轻巧体积——InWin B1 Mesh 迎广迷你机箱装机

今天为大家带来的是一块小巧的ITX机箱方案，机箱采用的迎广InWin B1 Mesh黑色版本，圆润小巧的造型很可爱，内置200W金牌电源，立卧两种摆放方式也很节省空间；散热器搭配利民Thermalright AXP90-X47 Full纯铜顶配版，在47mm高度的最佳风冷散热选择之一；平台采用的AMD Ryzen 5600G自带VEGA 7核心显卡，主板使用的ROG Strix B550i；内存依旧是宇瞻的NOX暗黑女神。整机轻巧的机身滿足各种装机需求、容易携带，方便您在家中上网课、HTPC看影片、玩游戏等等。一起进入装机环节。

硬件配置清单：
CPU：AMD Ryzen 5 5600G
主板：ASUS ROG Strix B550i-Gaming
内存：Apacer NOX DDR4 3600 16G RGB（8Gx2）
SSD：Samsung 970 Evo Plus
散热：Thermalright AXP90-X47 Full
机箱：InWin B1 Mesh Black
电源：InWin 200W 80GoldPlus（B1 case includ）

一、整机灯效展示

卧式摆放。有点扫地机器人的感觉有木有~

立式摆放，轻巧省空间。

更换为散热更好的Mesh网板盖板，远望去有点丝袜的感觉：）。

还能兼顾耳机架，一机多用哦~

二、关机状态展示

机箱正面。透过墨色钢化玻璃隐约可以见到橘黄色的风扇。

机箱背面有四个银色卧式脚撑。为了方便展示脚撑我没有拆除，大家可以在立式的时候拆除，贴上脚贴。

机箱侧面是大量的镂空棱线，正面标配一个USB3.0、一个音频接口以及开关键。

背部IO接口，可以非常方便的实现线材插拔，由于内置电源设计，只需要一根电源线和一根HDMIDP线即可使用，也方便移动携带。

顶盖钢化玻璃，最下方是迎广的图标。

打开顶盖，来看看内部硬件搭配。

机箱内部非常紧凑没有一点多余的空间，线材也很整洁。

利民的TL-9015R风扇，颜色非常的醒目。

宇瞻的NOX内存。

ROG B550i M.2散热装甲上的ROG Logo标志。

三、配件开箱

CPU使用带有显卡的AMD Ryzen 5 5600G盒装。

包装侧面开窗，可以看到CPU的表面。

CPU正面是巨大的RYZEN标志。

CPU背面是金灿灿的针脚。

主板采用ROG Strix B550i-Gaming，ITX版型，主板的标注了神光同步和完整的PCIE4.0支持。

B550-I GAMING使用的是普通ITX规格，正常孔位，主板设计风格和X570i非常相似。

B550使用的仍然是AM4接口，1331pga底座。电容采用高导电聚合物电容，正面背面都有。

双内存槽设计，右侧是主板24Pin接口以及原生的USB3.1gen2接口等。

M.2散热装甲上方是ROG Logo。PCIE槽也使用了强化的设计。

IO保护罩上面除了品牌型号还有很多几何刻线很有设计感。

主板的CPU供电使用强化装甲，被安排在了挡板的后面。

主板背面没有配备散热装甲，背面还有一个M.2安装位。

接口方面。标配Bios Flash Back按钮，没有配备cmos clear，4个USB-A和一个USB3.1gen2的Type-C，显示接口HDMI+DP，wifi6无线网卡以及会发光的音频接口。从侧面可以看到主板搭配有1颗散热风扇

内存采用宇瞻NOX暗黑女神DDR4，8GX2。包装正面通体黑色，中间是1:1的NOX内存渲染图。

包装背面主要是内存颗粒、散热、支援支持Intel® XMP 2.0 超频技术等讯息。

内存的外观很漂亮，顶部有大面积的灯条，底部则是黑色铝合金的散热马甲。

增加了阳极氧化的质感，实物触感细腻，手感一流。

铝合金散热马甲表面细节丰富，富有各种集合棱线。

SSD采用三星970 EVO Plus。因为5600G不支持Gen4只支持Gen3，使用970 EVO Plus足够发挥读写性能。

包装背面。

2280长度，单面内存颗粒。

由于机箱可容纳最高散热器高度为60mm，所以散热器使用的利民的47mm高的AXP90 X47 FULL——纯铜顶配版。包装盒还是利民熟悉的风格，瓦楞纸盒表面是烫金的字体。

左侧面是标配92mm散热器的三围尺寸、风扇的转速、风压等参数。

有侧面是散热器本体的三围尺寸、全铜的材质、可以镇压功率达145W的CPU。

背面是散热器的具体特点介绍，更低的高度可以使用更小巧的机箱，更强劲的风扇带来更凉爽的温度等等。

打开包装，映入眼帘的是橘黄色的风扇叶片搭配暗红色的边框，很漂亮。

包装附件盒、快速使用指南及说明书。

附件盒包含AMD扣具、螺母以及一管导热硅脂TF7。

取出散热本体正面特写。风扇的线材也贴心的采用了暗红色包网，更加和谐统一。

背面特写，背面预装intel、AMD双平台背板。

配备了TL-9015R风扇，风扇尺寸：L92 mm x W92 mm x H15 mm，转速：2700 RPM±10% (MAX)，风噪：22.4 dBA，风量：42.58 CFM (MAX)，静态风压：1.33mm H2O (MAX)。

支持4Pin（PWM 风扇连接器），采用液压轴承。

纯铜的散热本体几乎纯正方形，三围尺寸为：95 x 94.5 x 47mm（带风扇），重量为520克。

一共四跟热管，但都升级成了AGHP抗逆重力热管。

立卧不同装机形式都能保证最佳导热效率。

散热鳍片间隙0.3mm和厚度1.6mm，边缘的扣Fin是0.5mm。散热鳍片总数量54片，提供充足的散热片面积。

底座是一次回流焊工艺，散热和鳍片之间是二次回流焊工艺，所有散热鳍片是CNC微雕工艺打造。

机箱是这次的主角——迎广的B1 Mesh，包装采用的是环保牛皮纸质，排版非常的简单，排版有INWIN的LOGO、MINI-ITX TOWER规格描述，辅助到机箱特点鲜明的形体图案，里头组合有B1字样的示意。

包装背面则是机箱的具体规格及扩展兼容性列表。

包装顶部是迎广的Logo标识。

包装侧面是生产信息铭牌以及颜色，我这套是黑色机箱。

右侧是机箱的特色功能介绍：立卧两种摆放方式、坚固的钢化玻璃顶盖。。。当然了最大的有点就是电源内置，不再拖个电源适配器好评。

底部是我国台湾省生产的印章。

随机箱还有一个小箱子。

封口有迎广封条。

打开包装，原来是Mesh 网板顶盖，通过更换掉玻璃顶盖可以换来更低的温度表现。

取出Mesh网板顶盖，顶部为金属网状材质。

下方印有迎广的标识。

背面特写，两个固定螺丝孔均有铜制螺口加固。

附件包含有：立式摆放支架、电源连接线（内置电源）。

附件包包含：装机用到的螺丝及扎带包，没有说明书，需要玩家通过扫描附带卡片上的二维码得到，很环保。

机箱本体包裹有黑色环保袋保护。

机箱本体为通体的黑色，椭圆型的外观设计，采用轻量化的ABS塑料材质，裸箱仅为1.9KG，顶部搭配有玻璃侧透，方便玩家搭配RGB硬件展示。最大支援60mm高度的散热器。

机箱本体侧面是线条修饰，凹面光滑，凸面哑光的质感。

机箱的I/O部分，融入到线条当中。

开机键为线条凸面的一小段，对应位置上的凹面则是指示灯部分。

标配有一个USB 3.0和一个音频接口。

机身的两侧带有散热开孔，正面左侧电源为电源的进风，右侧则是系统的排风。

和前面一样的线条设计。

机身背面就是主板的I/O挡板的开孔位置。

右侧的是内置电源的排风孔及接入端。

机箱底部默认带有4个镀铬塑料支撑脚。

机箱竖立正面展示。

前面板竖立展示。

四个撑脚我没有拆除，机身立式摆放的时候可拆卸，替换到附件中3M胶贴覆盖。

机箱IO接口侧展示。

取下顶盖两颗螺丝。

通过机身尾部两侧的两个凸起，用力的向上提拉，即可将机箱的上下层分离开来。

钢化玻璃顶盖。

背面依旧采用铜制螺丝内牙提高坚固度。

机箱内部一览。

B1标配200W金牌电源，单路12V输出电流16A，功率192瓦。

电源标配的线材通体黑色而且非常柔软，另外接口只有必要的主板24Pin、CPU8Pin以及一个Sata供电口，进一步精简内部线材。

内置电源一侧进风口，搭配有防尘网。

防尘网采用的是模块化的设计，可以很方便的拆卸下来，方便玩家日常清洁维护。在电源上我们看到它还搭配有一个40mm的小型散热风扇，可辅助散热。

机身另一侧搭配有一颗8CM的风扇排风。

厚度为15MM，4PIN PWM接口，最高转速可达2200RPM。

这颗风扇也可以轻松拆卸清洁，非常方便。

机箱底部标配两个2.5寸硬盘位。

线材为二合一供电线及两条SATA线，我不需要Sata硬盘所以我将Sata供电以及数据线拆除，机箱内部更加清爽。

拆除掉的硬盘供电及数据线。

拆除后的阳极，准备装机。

四、装机环节

安装5600G到位。

拆除AMD原配底座。

撕区散热器底座的贴膜，露出光面的纯铜底座。

涂抹硅脂，安装好散热器，插上风扇线材。

安装SSD。

安装内存。

换个角度。

机箱装好主板IO挡板。

机箱底部拆除盖板后可以看到搭配B550i可以安装一条2280长度的SSD。

主板安装到机箱到位，理线环节。

整机线材因为比较少，非常好整理，但是也需要耐心掌握好先后顺序就可整理的很清爽。

B550i主板IO装甲。

主板24Pin处理线情况。

主板CPU接口处电源线。

盖上钢化玻璃顶盖，拧好螺丝，下面开始安装系统进入到测试环节。

五、测试环节

B1安装钢化玻璃顶盖，室温28°C，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 15分钟，5600G 温度81°C左右，VEGA 7 72°C左右。

B1安装网面mesh顶盖，室温同28°C，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 15分钟，5600G 温度67°C左右，VEGA 7 57°C左右，通过对比可以看到Mesh网板的温度要远远好于玻璃侧板，但是玻璃侧板的颜值要比Mesh侧板好看一些，这个看个人需求选择了。

总结：
外观性能方面：迎广B1 Mesh作为一款Mini-ITX机箱，在设计上很是特别，椭圆形的外观，立卧两种姿态，具有很高的辨识度，同时小巧的体积也可以轻松融入现代化的家居风格当中。我觉得B1最大的优点就是内置1U电源，很多小型机箱、NUC机箱都要拖着巨大的电源适配器，这样太不ITX。AMD Ryzen 5600G的性能足够应付日常使用，办公、浏览网页、看电影等，游戏性能较弱，当然了，这款机箱比较适合注重外观设计，且没有安装独立显卡需求的用户使用，作为HTPC放在电视柜上也很合适。
散热噪音方面：经上述测试，网板顶盖比玻璃顶盖温度低14°C，建议天气较热的话搭配网板顶盖获得更好的散热效能。搭配附赠的网板顶盖的B1 Mesh搭配利民的AXP90-X47 Full全铜散热器将AMD Ryzen 5600G Aida FPU+Furmark双烤压制在比较满意的温度范围内。噪音方面，除了以上双烤满载极限使用噪音稍大一些外，正常使用噪音几不可闻。
以上，谢谢观看！