体积更小巧、功能更强大，华为FreeBuds4真无线耳机首发拆解

半入耳式真无线耳机佩戴舒适，非常受到消费者的欢迎，但由于结构问题佩戴稳定性一般，想要支持ANC主动降噪功能也并不容易。华为在FreeBuds 3无线耳机上首先做了尝试，近来又发布了新款FreeBuds 4 无线耳机，业界首发半开放式自适应降噪技术（AEM），最大降噪深度可以达到25dB，实属不易。

华为FreeBuds 4 充电盒延续了经典的“圆饼”式外观，相较于上代产品更加的小巧和轻薄，并且无线充电功能成为标配；耳机采用双麦克风混合降噪技术，搭配毫米级人耳空间声波检测，可以智能优化降噪效果；耳机的拾音麦克风采用半封闭防风噪设计，以降低风噪干扰；内置14.3mm宽音域发声单元，独立音腔设计，支持AEM人耳自适应音频技术，可以实现个性化的音乐体验。

在交互层面，华为FreeBuds 4 升级了双击、长按以及上下滑动加减音量三种操控模式；耳机支持跨平台、跨品牌的双设备同时连接，便于快捷切换使用设备；与搭载EMUI系统或鸿蒙系统的手机连接时，华为FreeBuds 4 支持拍视频时用耳机收音，音频采样率高达48kHz，并且耳机与相关手机连接的延时也会显著降低。

续航方面，华为FreeBuds 4在仅蓝牙模式下的单次续航时间为4小时，搭配充电盒总续航时间为22小时；开启降噪模式，耳机单次续航时间2.5小时，整体续航时间14小时；耳机支持快充功能，充电15分钟可播放音乐2.5小时。下面一起来看我爱音频网的详细拆解~

此前我爱音频网拆解过的华为真无线产品有：华为 FreeBuds 4i 真无线降噪耳机、华为FreeBuds Pro真无线降噪耳机、华为 FreeBuds 3 真无线耳机、华为FreeBuds悦享版无线耳机、华为 FreeBuds 2 Pro真无线蓝牙耳机、华为FreeBuds 真无线蓝牙耳机。

一、华为FreeBuds4 无线耳机 开箱

包装盒比较有华为特色，白底和金色字体搭配，中心区域突出产品外观渲染图，图片颜色与里面的产品颜色一致。

左上角是产品名“华为FreeBuds 4 无线耳机”，耳机特色功能包括半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质。

包装盒背面标有5个华为FreeBuds 4 无线耳机的功能特点，包括半开放主动降噪、舒适佩戴、高解析音质、设备双连接、触控操作、游戏低时延。

右下角是华为智慧生活App的下载二维码，其他搭载Android系统的手机可以下载使用，进行功能设置和固件升级等操作。

包装盒底部有产品的防伪信息和条码信息等。

包装盒内物品一览，包括：耳机和充电盒、充电线、快速指南、三包凭证等。

充电线为USB-A to USB Type-C接口，线长约1米，便于充电。

华为FreeBuds 4充电盒延续了前代经典的“圆饼”式外观，但相较于FreeBuds 3更加的小巧和轻薄，官方宣传其体积减少了6.3%，重量减少了20%。

充电盒背面展示，中间是特色的镜面设计，有“HUAWEI”字样。

USB Type-C充电接口位于充电盒底部。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对华为FreeBuds4 无线耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.9W。此次充电盒标配了无线充电功能。

快速配对按键设计在机身一侧，方便耳机与新设备配对；按键与充电盒采用相同工艺处理，比较隐蔽不影响美观。

耳机竖置在充电盒内。

充电盒内部空间非常紧凑。

盒盖内侧信息，充电盒型号T0004C，电池容量410mAh，华为终端有限公司设计，中国制造。

盒盖内侧的认证信息。

充电盒底部给耳机充电的金属弹片。

转轴处结构特写。

再来看看耳机外观。华为FreeBuds 4耳机采用柄状半入耳式设计，官方宣传机身曲线经过了上万次的人体工学仿真测试，使耳机能够更好的贴合耳廓。

耳机柄顶部，音腔位置的泄压孔，平衡耳机内外气压。

前馈麦克风的拾音孔在耳机柄顶部，收集环境声音用于主动降噪、通话降噪、环境音模式等。下方的耳机柄位置支持双击、长按以及上下滑动加减音量三种交互模式。

耳机柄底部有两个充电触点，底部通话麦克风位置采用半封闭结构，通话时可以降低风噪的干扰。

入耳处壳体内侧展示，有用于入耳检测功能的光学传感器，旁边是前腔的泄压/调音孔。

出音嘴处有细密的防尘网，阻止异物进入；边缘壳体的过渡也比较自然。

华为FreeBuds4单只耳机的重量约为4.1克。

耳机和充电盒的总重量约为47.3克。

二、华为FreeBuds4 充电盒拆解

经过前面的开箱，我们已经对华为FreeBuds 4的外观有了全面印象，体积小巧、重量较轻，质感出色，下面我们将进入拆解环节，看看内部结构和用料。

充电盒内部是一个模块结构，正面有一个灰色的塑料盖板，使用螺丝固定。

无线充电接收线圈在充电盒背部，连接至侧边的按键小板。

两块盖板通过螺丝固定在一起。

底部的充电接口，给耳机充电的正负极触点位置焊接至壳体。

从顶部看充电盒内部的支架结构。

微动按键所在的PCB通过金属弹片连接主板电路。

无线充电接收线圈和按键小板一侧特写。

无线充电接收线圈和按键小板另一侧特写。

充电接口外围有防尘防水的胶圈，固定充电接口的塑料件使用螺丝固定。

连接按键小板和无线充电线圈的四个金属弹片。

无线充电接收线圈下方是软包电池，型号HB681636ECW，额定容量410mAh，能量1.56Wh，额定电压3.82V，充电限制电压4.4V。

电池通过FPC与主板相连。

电池保护板特写，使用大量胶水覆盖；有一颗一体化锂电保护IC，负责电池的过充过放过流保护功能，有热敏电阻进行温度检测。

拆开正面盖板，看到内部结构，左右两侧各有一块PCB，各部分连接都是通过FPC和BTB连接器。

断开连接器，内部结构更加清晰。

这条FPC连接侧边的金属弹片、较小的PCB、指示灯和霍尔元件以及较大的PCB。

FPC另一侧展示。

给耳机充电的金属弹片分别在背面和底部，金属弹片固定在一块小的PCB上，进而焊接至FPC。

充电盒内一大一小两块PCB。大PCB上是电源管理系统，小PCB上主要是无线充电接收电路。

PCB另一侧电路展示。

小PCB与一元硬币的尺寸对比。

大PCB与一元硬币的尺寸对比。

小板上是用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。

主板另一面是无线充电接收IC。

WP5101GC 无线充电接收芯片。

尺寸较大主板的一侧电路展示。

主板另一侧电路展示。

BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC。

丝印F411CE6的MCU单片机，负责充电盒各项功能控制。

为MCU提供时钟的晶振。

丝印EV的稳压IC。

丝印P14的MOS管。

主板部分电路展示。

主板部分电路展示。

丝印1224的IC。

丝印RZR BZP的IC。

CW2218 电池计量芯片，支持系统端和电池端应用，内置高精度ADC用于电压、电流和温度测量。

丝印22AH的IC。

丝印N6S的MOS管。

主板部分电路展示。

三、华为FreeBuds4 耳机拆解

下面我们继续来拆解耳机部分，沿合模线拆开耳机腔体，内部空间同样非常紧凑。扬声器单元和前腔的元器件通过FPC与主板相连。

耳机柄的拆解需从底部入手，拆下金属尾塞。

底部通话麦克风开孔，两侧是充电触点的焊点。

耳机柄内是圆柱型锂聚合物电池，只有编码信息。

电池外侧的FPC用于感知触控和滑动操作。

该FPC同时还连接电池和底部的通话麦克风。

镭雕MD03 DLL6的MEMS硅麦。

取出扬声器单元看到前腔的元器件。

动圈扬声器单元振膜一侧特写。

取出扬声器单元后的前腔结构。

红外线光学距离传感器的滤光保护罩。

红外线光学距离传感器特写，用于耳机的佩戴检测。

镭雕MD03 DL37的MEMS硅麦，后馈麦克风，拾取耳道内的声音。

耳机腔体空间的内部结构展示，腔体底部是吸附充电盒的磁铁。

取出内部电路板，耳机内部结构紧凑，两块电路板之间还有导热胶。

传输蓝牙信号的LDS天线特写。

电容式入耳检测的FPC。

耳机内部电路展示。耳机内的这条FPC连接LDS天线、前后馈麦克风、红外线光学距离传感器等元器件，通过BTB连接器与主板相连。

腔体内的支架特写，FPC围绕在上面。

镭雕MD03 DL37的MEMS前馈麦克风。

丝印MU6 K2Y的锂电保护IC。

麦克风的防尘保护网。

主板与一元硬币的尺寸对比，这一面主要是主控芯片及其外围电路。

主板另一侧展示。

海思Hi1132，即Kirin麒麟 A1，是一款针对可穿戴产品研发的处理器，尺寸非常小巧，只有4.3mm x 4.4mm，目前已经应用在了真无线耳机、智能音箱、智能眼镜、智能手表等设备上。

麒麟A1的主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等，蓝牙5.2认证；麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术，极大程度地提高了蓝牙传输速度，最高可达6.5Mbps；另外，麒麟A1支持华为自研双通道同步传输技术，解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。

AW96105，入耳检测和滑动触控功能二合一检测IC。

丝印DA039的晶振，为主控芯片提供时钟。

丝印5AJI的存储器IC。

一颗无标IC。

ADAU1787 音频DSP芯片，内置四ADC和双DAC，用于主动降噪。

AW32001A，单串锂电池充电器，支持功率路径管理，完整支持USB协议。

丝印T320的晶振。

一颗无标芯片。

CW2218 电池计量芯片，与充电盒内型号一致，用于耳机电池电量的百分比显示。

丝印T17 21的IC。

拆解全家福。

我爱音频网总结

通过拆解我爱音频网发现，华为FreeBuds 4 在外观设计和内部结构上都与前代产品FreeBuds 3有很多相似之处，但耳机和充电盒的重量都更轻，体积也更加小巧，这得益于其内部空间优化得更加紧凑，结构严谨，同时有大量胶水加固密封措施，也给拆解造成了不小的困难。

华为FreeBuds 4 充电盒内有一个支架结构，一大一小两块PCB分列两侧，分别是电源和功能管理系统，以及无线充电接收电路；各元器件间主要通过FPC和BTB连接，便于组装生产，仅给耳机充电的金属弹片处采用焊接方式。充电盒机身为磨砂质感，耳机壳体为亮面设计，形成对比提升了辨识度。

耳机部分，华为FreeBuds 4的主控芯片是麒麟A1，支持蓝牙5.2；主动降噪采用混合降噪方案，配合一颗独立DSP实现；通话降噪为三麦克风方案，耳机柄上下两颗麦克风的结构均为抗风噪设计；耳机通过LDS天线传输信号，有光学距离传感器和电容FPC共同用于入耳检测功能，入耳检测和触控操作有一颗共同的检测IC；扬声器单元声腔独立密封；耳机和充电盒采用了多款定制芯片。