英伟达发布Vera Rubin平台,单Token成本降至十分之一

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06-02 14:43

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2. 【事关黄仁勋“AI工厂”新叙事,Groq创始人自曝英伟达200亿美元闪电交易幕后】在人工智能产业狂飙突进的这些年里,GPU几乎霸占了AI算力江湖,英伟达更是坐拥GPU王座。但在近日举行的英伟达GTC 2026开发者大会演讲中,一个曾经鲜为人知的AI芯片初创公司名字Groq却响彻全场,英伟达CEO黄仁勋发布了包括Vera CPU机架、基于Groq技术的Groq 3 LPX推理机架等在内的Vera Rubin AI超级计算机平台,标志着英伟达战略从单一GPU主导转向涵盖CPU与LPU的全栈“AI工厂”加速计算方案。这也意味着,AI算力的未来不一定非要依赖GPU。网页链接 Groq创始人自曝英伟达200亿美元闪电交易幕后

3. 在最新财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋透露,公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架,相较于当前的Blackwell架构,推理吞吐量提升35倍,AI工厂营收能力提高10倍。谷歌已成为Vera Rubin的早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GPU,帮助客户依托英伟达优化基础设施运行大规模AI工作负载。黄仁勋表示,英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025至2027年间实现1万亿美元营收的预测充满信心,并预计Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。

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15. 英伟达Rubin平台

16. 3月17日,周二凌晨2点,GTC 2026,加州圣何塞SAP中心,英伟达CEO黄仁勋,再次身披那件黑皮衣战袍,狂扔“核弹”。 会上,英伟达正式发布Vera Rubin平台。七款全新芯片全面投产,Vera Rubin平台由七款突破性芯片、五个机架和一个巨型超级计算机组成。 Vera Rubin是英伟达为“代理式AI”(Agentic AI)专门设计的新一代计算平台。 与上一代Blackwell 平台相比,Vera Rubin展现了惊人的效能跃进。该系统仅需1/4的GPU 即可完成混合专家大模型(MoE)的训练,且每瓦推论吞吐量飙升高达10 倍,成功将单Token的生成成本降至十分之一。在基础设施配置上,新一代的NVL72机架通过第六代NVLink连接了72块Rubin GPU与36块Vera CPU。黄仁勋特别指出,第六代NVLink交换系统是极度难以实现的技术,但英伟达成功达成了这项创举。 此外,Vera Rubin系统采用100%液冷设计,使用45°C的温水进行冷却,彻底移除了传统繁杂的缆线。这不仅大幅减轻了数据中心的冷却压力与能源成本,更将过去需要花费两天才能完成的安装时间,惊人地缩短至仅需两小时。 该平台整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX - 9 超级网卡、BlueField - 4 DPU和Spectrum-6 以太网交换机,以及新集成的Groq 3 LPU。这些芯片协同工作,构成一台强大的AI 超级计算机,为 AI 的各个阶段提供支持——从大规模预训练、后训练和测试时扩展,到实时智能推理。 黄仁勋表示:“Vera Rubin 是一次代际飞跃——它由七款突破性芯片、五个机架和一个巨型超级计算机组成,旨在为人工智能的各个阶段提供强大支持。” #GTC2026 #英伟达 #黄仁勋 #VeraRubin平台 #人工智能

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23. 英伟达Vera Rubin平台:七款芯片、五种机架打造全球最大AI工厂,引领Agentic AI新时代

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26. 2027营收至少万亿美元!黄仁勋GTC大会重磅演讲 2026年3月16日,英伟达GTC 2026大会正式开幕,英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲。面对市场最关心的业绩持续性与增长空间问题,黄仁勋详细拆解了驱动未来增长的底层商业逻辑——“Token工厂经济学”。 本次大会上,英伟达发布的多款硬件新品,直指超大规模AI工厂的算力需求。核心推出的VeraRubin平台是由7款芯片、五种机架系统组成的巨型超级计算平台,对比上一代Blackwell平台,仅需四分之一数量的GPU就能训练大型混合专家模型,每瓦特推理吞吐量最高提升10倍,同时将每Token成本降至原平台的十分之一。#黄仁勋GTC大会重磅演讲

27. 英伟达GTC 2026全程高能:Vera Rubin、AI工厂、一键“养虾”……

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43. 芯片不稀有了,但还是只能英伟达?GTC2026黄仁勋甩出的终极底牌

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46. 英伟达Vera Rubin的首批样品交付-Vera Rubin平台:六款芯片,一种架构

47. 英伟达新一代AI芯片平台量产进程加速,哪些方向有望充分受益。

48. 英伟达推出Vera Rubin平台,标志着全栈AI基础设施时代来临

49. NVIDIA新发布的Vera Rubin.英伟达的新款,人类未来,就要被这玩意给彻底统治了。NVIDIA新发布的Vera Rubin超级芯片,Vera Rubin是NVIDIA继Blackwell之后的下一代AI平台,于2026年1月公布,集成72个Rubin GPU,提供260TB/s带宽,支持代理式AI推理,性能远超前代。很丑陋,但是性能爆炸!#英伟达 #AI #知识科普

50. NVIDIA Vera Rubin平台中的NVLink 6交换机深度剖析与详细分析(上)

51. NVIDIA VR200(Vera Rubin)芯片:功率分布、液冷板设计、TTV验证及与GB300的差异深度解析

52. GTC 2026:英伟达推出BlueField-4 STX架构,Vera Rubin开启代理式AI前沿

53. 英伟达Rubin平台发布,大幅降低AI训练和推理成本

54. 英伟达大秀下一代AI系统Vera Rubin内部细节 每瓦性能提高10倍

55. GTC大会。GTC 2026大会上,英伟达发布全新Vera Rubin全栈AI平台,推出7款新芯片与五大系统级解决方案,覆盖AI训练、推理、存储、网络、安全全链路,面向智能体AI、万亿参数大模型及长上下文推理打造工业化算力。 #AI管理革命 #数据驱动决策 #智能办公时代 #未来职场图景 #管理升级新引擎

56. 英伟达新AI平台VeraRubin即将量产 黄仁勋称其为行业最成功产品

57. GTC2026|英伟达Rubin落地。英伟达GTC 2026重磅定调,Rubin Ultra+CPO/NPO+全液冷齐发,国内供应链迎来确定性爆发。 光互联单GPU配5.5个光引擎,CPO交换机放量; M9级PCB价值翻5倍,高端覆铜板卡位; 200KW+机柜倒逼全液冷标配; HBM4+先进封装需求爆发; 800V高压直流电源全面升级。 光模块、PCB、液冷、封装、电源五大主线,国产龙头集体受益,AI算力硬件大年正式开启。 #封装猫哥 #AI算力 #液冷 #CPO #光模块

58. 3月17日,英伟达GTC 2026发布会上,新一代Vera Rubin AI超算平台炸场,不再是单一芯片,而是集成式的超级计算机平台,预计能效比提升50%以上,并显著降低Token消耗。更适用于无人驾驶、零延迟人机交互等。算力将成为像石油一样的能源刚需,成为人类生活的必需品。#AI超算平台 #英伟达发布会

59. GTC2026 英伟达Rubin液冷架构核心变化解析(四) 2026 GTC 英伟达液冷方案变化四:能效与安全双向突破,破解行业长期矛盾 本次 GTC 2026,英伟达液冷方案的最终落地价值,是破解了行业长期存在的「安全与能效不可兼得」的核心矛盾,通过以 Manifold 为核心的架构优化,实现了极致能效与超高安全冗余的双向突破,所有性能数据均为英伟达本次大会官方实测公示。#液冷 #英伟达 #真空钎焊 #液冷板 #manifold

60. GTC 2026:英伟达从“卖芯片”进一步走向“交付AI工厂”

61. 英伟达GTC2026观影指南,这些产业务必提前布局!

62. GTC2026|英伟达Rubin落地,国产供应链5大增

63. 现场实拍:NVIDIA Vera Rubin大揭秘 C2026探展来啦!黄仁勋昨天刚刚发布的包括7款芯片、5种机架的Vera Rubin平台,这次见到实物啦!黄仁勋形容Vera Rubin是一次跨时代的飞跃,那么NVIDIA Vera Rubin强在哪里呢? #英伟达 #NVIDIA #GTC2026 #芯片 #GPU

64. 2026年GTC大会,是英伟达公司于3月16日至19日在美国加州圣何塞举办的AI大会,大会主题聚焦于人工智能与新一代AI基础设施,预计将发布代号Feynman的GPU架构、Rubin GPU等新一代AI芯片,并计划首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。#股票 #英伟达 #AI芯片 #AI #英伟达gtc大会

65. GTC2026英伟达炸场!全栈AI方案重磅发布

66. NVIDIA新一代RTX 60系列显卡曝光!采用Rubin架构 性能或提升30%

67. 现场实拍:NVIDIA Vera Rubin大揭秘

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