在2026年云栖大会上，阿里巴巴旗下的芯片公司平头哥正式发布了新一代训推一体AI芯片“真武V900”。作为国产自研AI芯片领域的最新成果，真武V900专为万亿级参数大模型的训练与推理需求设计，单芯片性能达到上一代真武M890的三倍。官方透露，该芯片计划于2027年第一季度实现量产并投入使用。
从核心硬件参数来看，真武V900搭载了216GB的大容量显存，片间互联带宽提升至1200GB/s。除了算力大幅提升，该芯片还原生支持FP8和FP4低精度计算。这种设计不仅提升了算力密度，还能在保证大模型输出质量的同时，显著降低大模型在推理环节的计算成本，从而更好地适配高精度训练以及低精度推理等全场景应用需求。
随着大模型参数规模不断扩大，AI硬件竞赛的焦点正逐步从单纯的“单卡算力”延伸到集群系统和跨卡通信效率。针对这一趋势，平头哥通过自研ICN Switch互联芯片，将多颗真武V900连接为超节点。基于原生内存语义和内存统一编址能力，节点内上千颗真武V900可实现全带宽高速互联，能够像一颗“超级芯片”一样协同工作，消除卡间通信的等待瓶颈。此外，现场发布的全新超节点服务器整合了真武V900计算芯片、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡以及镇岳SSD主控芯片，完成了算力、网络和存储的全栈协同，单一集群规模最高可扩展至50万卡。
除AI芯片外，平头哥还首次公布了倚天服务器CPU的后续规划。随着Agent智能体应用的爆发，任务规划、工具调用及海量数据预处理对CPU的算力和协同能力提出了更高要求。平头哥计划于2027年推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，其中倚天730将首次采用平头哥全自研的CPU微架构。未来计划推出的倚天750还将支持自研ICN片间互联总线协议，实现CPU与真武AI芯片的直接互联，进一步提升整机系统的协同效率。
在落地应用与商业化方面，平头哥此前推出的真武M890超节点已实现大规模应用，成功跑通了Qwen3.8、Kimi K3等参数量超过2万亿的大模型。目前，真武系列芯片已服务超过650家企业客户，覆盖智能驾驶、金融、大模型、具身智能、能源及制造等行业。阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭表示，随着平头哥芯片产品线的日益成熟和客户领域的拓展，其AI芯片的年出货量预计将大幅提升，这也是阿里巴巴加大算力基础设施投入（目标到2032年数据中心规模超20GW）的重要一环。
