【评测】锐龙7 7800X3D上手评测

上个月我评测了锐龙9 7950X3D，当时我对这颗处理器的变化感到很意外，而这次我又托人搞来了锐龙7 7800X3D

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也就是5800X3D的正统接班人，仅有一个使用了V Cache的CCD，继续保持8C16T的规格，来看一下基础的参数，这里简单对比一下7700X和上代的5800X3D

7800X3D对比7700X降低了加速频率，但是L3提升到了3倍，TDP也相应的增加到了120W，不过7800X3D的实际功耗不见得比7700X高，这个看后续测试结果你们就知道了。对比上代的5800X3D，7800X3D几乎是全方位升级，架构、制程、频率以3DV-Cache都得到了升级改变。

依我看7800X3D是一颗很好的游戏型CPU，8C16T这个规格用来跑游戏预计10年以内都没有问题，而超大的L3缓存则用来对付那些比较吃IO性能的游戏就特别有用，比如说DOTA2之类，而且7800X3D只有一个叠了缓存的CCD，完全不存在所谓的跨CCX去调度线程跑游戏这种情况，所以基本上7800X3D就代表了这代产品最无可挑剔的游戏性能。

关于叠缓存的结构这里也需要再详解一次，同时也是对上期7950X3D的一些内容进行勘误，3D V-Cache是叠在原有的L3之上的

也就是原本的32MB L3上面叠了64MB的L3，这就会有一个问题，缓存这部分就会凸起来，核心部分就位置低一些，这里AMD采用了特殊结构进行填充，把高度给拉平了，对此我查了一些资料，最终在官方PPT里得知这是结构矽。

AMD的3D V-Cache技术是基于台积电的SoIC技术，作为一种无损芯片堆叠技术，意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片，硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。SRAM芯片通过两种类型的硅通孔（TSV）连接基础芯片，供电TSV在小芯片之间传输电力，而信号TSV在单元之间传输数据。

在第一代3D V-Cache设计中，两种类型的硅通孔都在CCD的对应L3缓存区域内，不过由于Zen 4架构CCD采用的是5nm工艺，基础芯片的密度增加使得L3缓存区域变更小，即便新款SRAM芯片变得更小，也会与L2缓存出现重叠。

为此AMD将供电TSV移到了L2缓存区域，信号TSV仍在L3缓存区域。对于基础芯片，AMD在L3缓存、数据路径和控制逻辑上实现了0.68倍的有效面积缩放，通过对第一代3D V-Cache的优化改进，将L3缓存里的硅通孔区域缩小了50%，以减少新接口设计中的额外电路。

基本细节说的差不多了，下面就开始进入实测环节，由于我个人对于7800X3D的寄托就是极高的游戏性能表现，所以7800X3D的测试我会尽可能多的测试游戏，然后附带测一些基础性能，因为我认为这颗U的其他方面性能数据不太重要，买这颗U的人一定是更注重它的游戏性能。游戏性能环节依旧对比锐龙9 7900X，下面看一下测试平台的基本信息。

基本上就是沿用了上一次测7950X3D的主要硬件，不过主板这次更换成了微星的X670E Ace，硬盘也更换了一下，显卡驱动也更新了一版。

内存在BIOS中开启EXPO，并开启PBO，实际带宽表现如图

看一下7800X3D的CPU-Z详情信息，已经可以完美识别了。

直接跑一个CPU-Z测试

然后再来看一下Cinebench家族的R20/R23基准性能测试

实际在跑R23的时候功耗不到90W，全核频率4.7GHz出头

跑了一次7-Zip的压缩解压缩测试，这些基准性能测试看看就好

下面就是重点了，游戏测试，这次我测试了二十多个游戏，测试分辨率都是1080P，大部分游戏采用最高特效，有几个游戏由于压力较大所以用中特效，跟7900X对比游戏时的平均帧和1% Low帧。

首先来看一下FF14的benchmark对比，这个benchmark可以很好的反应CPU的网游性能

可以看到在显卡和内存相同的时候，7800X3D可以跑出45311分的成绩，对比7900X的35191分直接提升了28.8%，这个幅度非常大，说明3DV-Cache的设计非常适合这一类的网游发挥。

来看实际网游测试

六个网游中，DOTA2、坦克世界还有彩虹六号都属于是提升非常大的游戏，提升幅度最大的坦克世界达到了夸张的39%，这个表现可以说吊打了。

下面来看单机游戏

戴森球计划这个游戏让我感到非常意外，这种沙盒类游戏似乎一直对普通版Zen 4不太友好，但是叠了3D V-Cache的7800X3D在这一项表现极其炸裂，连1% Low帧都超过了7900X的平均帧，看来这种沙盒类游戏对超大L3的处理器特别友好。另外四个单机提升也有，但是幅度不大。

在这五个单机游戏中，刺客信条奥德赛、孤岛惊魂5还有孤岛惊魂新曙光都是提升巨大的游戏，其中以孤岛惊魂新曙光提升最大，幅度达到了惊人的52.4%，这个提升幅度简直有点不可思议，多跑了几轮数据也还是差不多，看来育碧的这几个单机游戏也非常契合X3D的设计啊，不知道是不是和育碧的自研引擎有关。

最后四个单机利民7800X3D也是都赢了7900X，但是也仅有古墓丽影暗影是提升比较大的了，提升了12.3%，还算可以吧。

下面来看一些游戏截图，因为有些细节需要通过截图来说明

我发现7800X3D这颗U的频率设计没有7950X3D那么激进，上次7950X3D评测的时候发现叠了缓存的那个CCD游戏频率最高可以5.15GHz，但是7800X3D可能由于定位上的区分，目前看见最高加速频率也仅5.05GHz，还只有两个核心出现过，其实我个人倒是觉得可以把频率都做到一样去，那样7800X3D还会更强，也不影响7950X3D的地位，毕竟7950X3D的多核性能优势是不会让7800X3D赶上的。

最后来跑一下压力测试，使用AIDA64进行单烤FPU测试，跑30分钟截图看温度、功耗情况。

CPU封装功耗仅有80W，全核频率在4.3GHz左右，CPU温度为90度。

看来对于单CCD还叠缓存的产品来说，单烤FPU压力还是太大了，这还是高端360水冷+开放式平台的散热条件。所以7800X3D最好还是买了直接用，这样就能用的很舒服。

总结

是时候总结一下了，锐龙7 7800X3D圆满的完成了我对它的期望，那就是实现了游戏性能的显著提升，我用Execel对那20个游戏的平均帧和1% Low帧做了Geomean分析，计算最终平均提升，最终得到结果是平均帧提升14.5%，1% Low帧提升7.4%，这个提升的结果是非常可观的，也大致符合之前传言的15%游戏性能提升了。

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不出意外的话7800X3D应该是Windows10下最强的游戏CPU了，因为Windows10下的线程调度机制没有Win11那么合理，那就比较适合这种不需要操心调度的CPU。

锐龙7 7800X3D的售价是3299元，刚上市这会价格可能还是有些溢价的，对这颗CPU有兴趣的观众可以考虑今年618入手，估计到时候价格会好看一些。在具体的主板选择上，直接选B650节约预算就行了，可以不考虑X670E，因为这个CPU的功耗不高。散热器建议使用主流360水冷，不太建议用风冷。

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