高通骁龙 8 Gen3 新料:跑分突破 200 万,GPU 提升明显
博主数码闲聊站透露, 高通骁龙8 Gen3终端安兔兔跑分能跑到200万分以上,是高通史上最强悍的5G Soc。其中CPU部分跑分在44万以上,对比骁龙8 Gen2的38W跑分有小幅提升。
相比之下, 骁龙8 Gen3的GPU成绩提升较为明显,其GPU跑分超84万分,上一代骁龙8 Gen2的GPU跑分在60万分左右。
据悉,高通骁龙8 Gen3集成了Adreno 750 GPU,GPU性能超越了对手苹果A17 Pro。CPU部分,高通骁龙8 Gen3采用1+5+2设计,包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。

其中Cortex X4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心,CPU主频是3.2GHz。与X3相比,X4 ALU数量从6个增加到8个,性能提高了15%,同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。
这颗芯片将在10月底登场,小米14系列将会首批搭载。

可信度:B(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。
本文经快科技授权发布,原标题:高通5G Soc之王!骁龙8 Gen3来了:跑分突破200万 再创新高,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

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当初TI处理器才是真强
可惜了
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