in Win 迎广发布 F5 系列机箱，结构特殊、主打通风散热

in Win （迎广）发布了一款中高端机箱——F5系列，结构比较特别，主打通风散热。

in Win 迎广 F5 比较简约，棱角分明，上下拼色处理，有黑白两个配色，其中白色版本前脸还有木纹饰板。

属于全塔结构，机身尺寸为 510x 235 x 543mm，左侧完整侧透玻璃，前脸是透气滤网，依稀能看到内部风扇。

内扩展优异，in Win 迎广 F5 能上E-ATX, ATX, Micro-ATX和Mini-ITX 主板，能扩展18cm 高CPU风冷散热器，最长435mm 长显卡（8槽/3个垂直槽位，带显卡支架），电源位于顶部背线仓，能扩展23cm长 ATX 尺寸规格电源。储存扩展包括：双3.5/4×2.5+双2.5英寸硬盘仓位。

in Win F5 系列主打通风散热，前脸、顶部以及底部都是透气孔，内扩展优秀。具体来说，上下都支持3x12cm/14cm风扇或360mm/420mm 水冷，前面支持双12/14cm风扇或240/280mm水冷，尾部还能扩展12/14cm风扇，预装了in Win AN140P/140 ARGB幻彩风扇。

位于顶部的I/O扩展包括：双USB 3.2 Gen 1、1个USB 3.2 Gen 2×2 TYPE-C和3.5mm耳麦插口。

没有透露价格，应该不便宜。

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