「新机」小米MIX Fold 4/ Flip全揭秘：外观与配置公开，喜欢吗

小米公司宣布，7月19日将举行新品发布会，届时将推出包括小米MIX Flip、MIX Fold 4、Redmi K70 至尊版和小米手环9在内的多款新产品。本周，这些备受期待的新品将正式亮相。目前，官方已经开始预热，透露了一些关于这些新品的详细信息。

根据小米官方的预热信息，小米MIX Fold 4拥有9.47mm的机身厚度和226g的重量，搭载了徕卡光学Summilux品牌的四摄像头系统，包括5倍潜望式镜头和双长焦双微距功能。此外，该设备支持50W无线充电技术、IPX8级别的防水性能，并具备双向卫星通信能力。

小米MIX Fold 4采用全碳架构，重量轻且强度高。配备小米龙骨转轴2.0，机身更薄。外观上，延续了横向对折设计，提供蓝色、白色等配色，并后置大尺寸摄像模块。摄像系统包括徕卡光学四摄和50W无线充电，支持IPX8防水和双向卫星通信。

小米小折叠屏MIX Flip采用竖折设计，配备大尺寸外部副屏和圆形打孔的后摄系统。机身设计简洁，侧边平直，金属边框，提供白色、黑色、紫色等多种配色。特别版紫色机身背壳有条状装饰纹路，品牌标志设计独特，显示其特殊性。

小米MIX Flip在硬配置上亮点颇多，搭载与小米14相同的高性能硬件，包括第三代骁龙8处理器、UFS 4.0存储和LPDDR5X内存，同时引入了3D台阶散热VC技术。外屏为4.01英寸，1.5K分辨率，1600nit亮度，采用等深四曲设计并覆盖小米龙晶玻璃，支持独立听筒和麦克风，能够使用全尺寸键盘，还具备灵动分区功能，支持全屏拍照。整体来看，这款小折叠屏在屏幕、性能、影像和续航等方面都进行了强化。

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