英伟达是台积电下一代A16制程节点的唯一客户

据最新报道，英伟达是目前唯一排队等待台积电新一代A16制程的客户，并计划将该节点用于即将推出的“Feynman”系列GPU。英伟达预计将在2026年获得首批样品，2027年进入量产阶段。按照这一时间表，“Feynman”将接替基于台积电优化版3nm制程的“Rubin”系列产品。

如果消息属实，英伟达的选择将颇具战略意义，因为它是唯一一家决定在N2与A14之间采用“过渡节点”A16的大型客户。相比之下，苹果等其他客户则直接预订了台积电N2（2nm）产能，并计划在A14可用时立即跳过A16，进入更先进的制程。

台积电的A16节点专注于纳米片（nanosheet）晶体管结构，并引入了增强型背面供电技术，称为Super Power Rail（SPR）。该技术将供电线路与信号层分离，有效降低功耗损失。虽然该制程在性能上仅有小幅提升（个位数百分比），但在AI工作负载中可显著降低功耗，并带来轻微的晶体管密度提升。

对于像英伟达这样的大型芯片和高功耗显卡而言，这些改进有助于更清晰的芯片布局、更简易的热管理，以及更大的内存和互连带宽容量。尽管这些优势对英伟达的数据中心芯片意义重大，但苹果等面向移动设备和笔记本电脑的芯片厂商，可能更倾向于选择成本更低、已足够先进的N2节点及其衍生版本。

其他芯片设计公司，如AMD、苹果等，可能会选择N2节点及其衍生版本。其中包括台积电的NanoFlex技术，一种可在单元层面进行调校的方法，允许设计团队在速度与能效之间灵活权衡。在合适的设计中，该方法可实现最高15%的频率提升，或最高30%的能耗降低。台积电已确认N2节点正式进入大规模量产，并预计其升级版N2P将于2026年初开始放量。