小白也能榨干X3D性能?技嘉X3D Turbo 2.0黑科技,实测到底有没有用

源自UP主:690研究所

02-13 10:58

AMD X3D处理器因双Die设计导致游戏调度问题,引发卡顿。技嘉推出的X3D Turbo 2.0技术,通过AI智能优化,无需手动屏蔽核心,旨在一键榨干处理器性能。通过实测,该技术在不同游戏中的实际效果差异显著,为追求极致体验的玩家提供了新的解决方案。

小白也能榨干X3D性能?技嘉X3D Turbo 2.0黑科技,实测到底有没有用智能速览

  • 技嘉X3D Turbo 2.0通过AI动态优化,无需手动屏蔽核心。

  • 主板用料豪华,提供5个M.2接口与丰富扩展性。

  • 极限游戏模式会屏蔽非3D缓存核心并关闭超线程。

  • CS2游戏中,1% Low帧提升超过20%,平均帧提升约10%。

  • 在《赛博朋克2077》等游戏中,性能提升并不明显。

小白也能榨干X3D性能?技嘉X3D Turbo 2.0黑科技,实测到底有没有用精华内容

这项被寄予厚望的技术究竟是如何工作的?在不同模式下,处理器性能与游戏帧率又发生了哪些具体变化?实测数据将揭示一切。

技术原理

AMD的8核以上X3D处理器因只有一个核心Die(CCD)集成了3D V-Cache,导致部分游戏负载下出现调度不当的卡顿问题。技嘉的X3D Turbo 2.0技术正是为此而生,它内置AI模型和硬件电路,可以实时动态优化处理器参数,无需用户手动进行复杂的设置或屏蔽核心。该技术提供标准、最大性能和极限游戏三种模式。值得注意的是,极限游戏模式仍会屏蔽无3D缓存的CCD并关闭超线程,将9800X3D变为8核8线程,以集中资源提升游戏帧率。

主板设计

这块X870E AORUS MASTER X3D ICE主板采用了全覆盖的纯白设计,散热马甲用料扎实,仅MOS区域的散热片重量就近500克。主板背面配有金属背板增强强度,高发热区域均覆盖了导热垫。扩展性方面,提供了5个M.2插槽,其中两个为直连CPU的PCIe 5.0接口(第四个与USB4共享带宽)。I/O接口极为丰富,包括7个USB-A、4个Type-C、双2.5G/10G有线网卡和Wi-Fi7。供电部分采用18+2+2相110A DrMOS,搭配双8Pin供电,足以驱动高端AMD处理器。

性能实测

在Cinebench测试中,开启X3D Turbo后单核性能均有提升,但极限游戏模式因核心数减少,多核性能下降明显。游戏测试环节差异巨大:在《CS2》中,极限游戏模式效果拔群,1% Low帧从280.8提升至337.7,涨幅达20.8%,平均帧也从880.6提升至961.5,涨幅9.1%。然而在《赛博朋克2077》中,性能提升则微乎其微,极限游戏模式下的平均帧仅从267.35提升至294.58,1% Low帧甚至略有下降,表明该技术的优化效果与游戏引擎高度相关。

模式选择

实测结果表明,技嘉X3D Turbo 2.0并非“一键万能”。对于《CS2》这类对帧稳定性要求极高的竞技游戏,极限游戏模式能带来显著体验提升。但对于《赛博朋克2077》这类3A大作,标准模式或最大性能模式可能在帧数和稳定性上表现更均衡,同时保留了多线程性能。用户可以在BIOS或系统内的GCC软件中轻松切换模式,无需深入了解底层参数,这大大降低了X3D处理器的使用门槛。

技嘉X3D Turbo 2.0为X3D处理器用户提供了一种便捷的性能释放方案,尤其在高帧率竞技游戏中效果显著。虽然并非所有游戏都能受益,但这种智能化的调度思路,为解决硬件瓶颈提供了新方向。你如何看待这种AI优化的未来?

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