生成式AI的浪潮正推动数据中心内部通信技术加速演进，从800G迈向1.6T速率，共封装光学（CPO）等前沿技术逐步商业化。这为上游光电子材料、高端基板等细分领域带来了新一轮景气周期，部分关键材料甚至出现供需紧张与价格上涨趋势。
智能速览
数据中心通信速率正从800G加速向1.6T演进，推动光器件附加值提升。
共封装光学（CPO）技术迈向商业化，将重构光器件与AI芯片的连接方式。
AI服务器需求激增，导致MLCC、ABF基板等多种上游电子材料供需紧张。
预计2026年春季前后，MLCC市场供需将趋于紧张，价格有望企稳。
因需求扩张与产能限制，磷化铟基板等核心材料的供需平衡将持续极度紧张。
精华内容
这场由AI引发的变革，不仅体现在计算能力的飞跃，更深刻地重塑了其背后的电子材料供应链。从光模块的技术迭代到封装方式的革新，再到上游元器件的供需博弈，每一个环节都孕育着新的机遇与挑战。
光通信速率跃升
为满足生成式AI对数据传输的极致需求，数据中心的光通信速率正从主流的200-400Gbps向800G乃至1.6Tbps加速迈进。实现1.6Tbps速率需在光模块中集成8颗200Gbps芯片，这显著提升了单个光模块的价值量与所需光器件数量。
这一趋势直接拉动了对磷化铟基板等核心材料的需求。主要制造商如住友电工、JX先进金属等正在积极扩大磷化铟外延片及基板的产能，以应对光器件市场的高速增长。
CPO技术商业化
共封装光学（CPO）技术正从研发走向商业化，其核心是将光电转换功能直接集成在AI芯片附近，用光信号替代电信号传输，以减少功耗和信号衰减。英伟达、博通及日本电信电话（NTT）是该领域的领导者。
CPO的推进不仅增加了有源光器件的需求，也带动了特殊光纤、光连接器等无源器件的市场空间。住友电工、古河电工等企业已与这些巨头展开合作，共同推进技术落地。随着标准化进程的推进，安立、是德科技等测试设备厂商也将从中受益。
上游材料供需趋紧
AI服务器的爆发式增长正导致上游供应链在2025年下半年至2026年再次趋于紧张。多个小众电子材料与元器件领域预计将出现价格上涨或企稳的局面，其价值可能尚未被市场充分消化。
具体来看，片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产能利用率已超90%，预计2026年春季供需将趋于紧张，价格或止跌企稳。ABF基板因设计尺寸增大和良率问题，面临2027年可能出现的短缺风险。
关键材料价格展望
多种关键电子材料因供需失衡已开启涨价周期。例如，BT基板受内存需求拉动，2025年第三季度价格已上涨15%，预计后续将持续上涨。用于高端PCB的VSP电解铜箔市场领导者三井金属正积极扩产并聚焦提价。
此外，高纯度钽粉因AI服务器中钽电容器用量激增，2026年供应可能趋紧。而磷化铟基板市场因供应商极少，在光模块需求高增背景下，供需平衡将持续极度紧张，2026年大概率出现提价。
AI的浪潮不仅重塑了算力格局，更深远地影响了整个电子产业链。从光模块的技术革新到上游材料的供需博弈，一场围绕AI基础设施的景气周期已然开启。对于产业观察者而言，能否洞察到这些细分领域的技术演进与供需变化，将是把握未来投资机会的关键。
