次旗舰芯片即将面世？不再是"挤牙膏"式发布

高通在5G时代的日子并不好过，其芯片市场份额今年一次又一次萎缩。长期受到压制的竞争对手联发科技在5G时代占据了芯片市场份额的首位。华为海思芯片市场今年非常复杂,面临制裁,芯片生产不能获得,高通仍然未能赢得市场份额,今年没有看到高通5 g时代一些强大的5 g芯片,除了旗舰芯片骁龙865，其他段位的芯片都被压制了，到是联发科推出多款5G芯片，覆盖多个价位段，在今年的市场上很是吃香。

高通这两年也是向牙膏大厂英特尔学习，随便挤挤又是一款新的芯片，也被网友调侃为"膏"通大厂。最新消息，高通不是挤牙膏，而是在大动作。目前，高通正在开发一款性能介于骁龙865和855之间的次旗舰芯片，很可能是之前传言的骁龙860。该芯片仍采用TSMC 7nm工艺，采用A77和A55内核。

此前有消息透露，高通将改变芯片布局，在中端芯片和旗舰芯片中推出子旗舰芯片，从而在细分市场中占据一席之地。的确，高通今年失去了一些地盘，在年中被挤压在5G芯片上，失去了一些市场份额，但这是一个漫长的等待。

随着技术的不断改进，芯片的性能也得到了提高。旗舰芯片更加出色。明年的旗舰芯片将拥有更强大的架构和性能。据了解，在中端芯片市场上，各家都在努力，即使在大招高通也不容易，联发科也在研发更强大的中端芯片，就连三星也在中端芯片上努力，下半年的芯片市场更加复杂。一般来说，高通不推牙膏是件好事，应该刺激一下。关于这款旗舰芯片，我认为高通很快就会发布。有传言说它是与国内一家大型工厂合作开发的。