小米15S Pro首发自研3nm玄戒O1芯片：实测多核首超A18 Pro，能效比提升20%

作为小米15周年战略级产品，小米15S Pro首次搭载自主研发的玄戒O1芯片，这款采用台积电第二代3nm制程工艺的处理器，集成超过190亿晶体管。其CPU采用突破性的4+4+2架构组合，包含两颗主频3.9GHz的X925超大核，配合四颗A725性能核心和两组能效核心，配合16MB三级缓存，在Geekbench 6测试中取得单核3020、多核9387的亮眼成绩，多核性能已超越苹果A18 Pro。

图形处理单元方面，玄戒O1配备16核Immortalis-G925 GPU，在3DMark Wild Life Extreme测试中取得2427分，GFXBench Aztec Ruins测试实现108帧表现。配合LPDDR5T内存与UFS4.1闪存，安兔兔综合跑分稳定在260万区间。值得关注的是其独特的"突击式调度"机制，在《星穹铁道》等高负载场景中，X925超大核仅在瞬时高负载时介入，配合液冷散热系统实现44℃以内的温控表现。

实测显示，该机运行《原神》须弥城地图30分钟平均帧率59.7帧，功耗4.7W；面对画质升级后的《星穹铁道》，前13分钟保持满帧运行，全程平均帧率52帧，整机功耗较同类旗舰降低约20%。这种能效表现得益于3nm工艺与小米自研的AI调度算法，其内置的6颗NPU单元提供44TOPS算力，在后台应用驻留、多任务切换等场景响应速度提升显著。

影像系统搭载徕卡全焦段三摄，依托第四代ISP实现全焦段4K夜景视频录制，暗光环境噪点抑制能力较前代提升40%。配合华星光电2K柔性屏的192分区控光技术，HDR视频动态范围扩展至14bit。6100mAh硅碳负极电池与90W快充的组合，在模拟日常使用中实现7.5小时亮屏续航，配合UWB超宽带技术拓展出无感通行等创新交互。

作为小米首款完全自主设计的旗舰SoC，玄戒O1在性能能效比、AI算力等方面已具备国际竞争力。尽管在极端负载场景的持续输出能力较顶级芯片尚有差距，但其在常规使用中的流畅度与能效控制，标志着国产手机芯片正式进入3nm时代。在5499元的起售价支撑下，这款承载特殊意义的产品展现出国产高端芯片突围的可能性。