雷军深夜放大招：小米自研手机芯片来了，取名玄戒O1，本月就发布

昨天深夜，雷总毫无预警的一条微博，就突然官宣了那个，我们期待已久的「核弹级」产品——小米自主研发设计的手机芯片，命名为玄机O1，并且5月下旬就会发布！

这可是小米时隔8年，继2017年“澎湃S1”之后，再次杀回手机主芯片赛道啊！

划重点——这次可不是什么电源管理、ISP 之类的小芯片，而是真正的手机 SoC。

也不知道是巧合呢，还是小米真的有意为之。

玄戒 O1 作为时隔八年的回归之作，首发机型也和「5」这个数字有点关系——是它，小米 15S Pro。

对于小米自研手机芯片的问世，人民网也是给出了高度的评价，“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连突破创新，证明了，只要奋起直追，后来者永远有机会！”

同时鼓励更多中国企业，能够以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石，一花独放不是春，百花齐放春满园。

关于小米 15S Pro 这机子。众所周知，小米副董事长林斌早在四月初的时候，就已经确认了它的存在。

核心亮点无需多言。

继承小米 15 Pro 大部分配置，比如 2K M9 等深四曲屏、6100mAh 电池+90W+50W 快充、光影猎人 900 主摄+IMX858 潜望长焦等的同时。

最为关键的芯片，从骁龙 8 至尊版，换成了今晚官宣的玄戒 O1。

说到这。具体的规格设计目前依然暂未公布。

但从已经曝光的小道消息来看，这次的定位，是妥妥的旗舰级。

其实去年年底，网上便爆出了小米首款3纳米工艺手机系统级芯片流片成功的消息，在性能上也是直接对标的高通骁龙旗舰芯片。

在造芯这方面，小米也一直在坚持做，早在2017年小米便发布了首款Soc芯片澎湃S1，28nm制程工艺，但是存在基带兼容性差与发热等问题，市场反响一般。

但小米的造芯梦想并未破灭，随后开拓芯片的新产品线，发布了影像芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1等，进一步提升自研芯片的经验与实力。

如今，历经8年时间的苦研与创新，小米终于带来了一款跟上旗舰芯片步伐的3nm制程工艺，带来玄戒O1自研手机芯片，一切都值得，一切都不晚！

虽然前路还长（比如量产稳定性、生态适配），但至少敢迈出这一步，就值得喊一声“加油”！

5月下旬发布会，咱们一起蹲个真相——万一成了，以后换手机是不是得喊一句：“支持国产，冲小米！”？

PS：雷总，芯片都自研了，下次能不能把MIUI广告也“自研”掉？