台积电确认2028年量产玻璃基板,英伟达GPU首发

源自38位全网作者

06-16 18:14

精选参考来源

1
取代传统树脂基板?玻璃基板打开先进封装新周期 在先进封装迭代提速的当下,半导体行业正上演一场路线博弈:传统有机基板瓶颈凸显,一边是不少大厂还在深耕传统材料改良,另一边以康宁为首的海外巨头全力押注玻璃基板TGV技术,市场围绕“玻璃基板能否规模化替代”的分歧持续加剧。随着AI芯片算力需求暴涨,高导热、低损耗的玻璃基材从概念落地产业,这条新赛道迎来实质性拐点。 回看产业过往,Fan-out先进封装长期被有机基板束缚,高频算力芯片出现散热差、布线受限等痛点,早年玻璃基板因加工难度高、量产成本居高不下,始终停留在实验室研发。而近两年康宁、京东方接连落地合作,沃格光电建成国内首条量产TGV产线,用落地案例印证玻璃基板已经跨过从研发到量产的关键门槛,打破了“玻璃基板短期无法商用”的悲观论调。 赛道核心逻辑很清晰:相较传统树脂基板,玻璃基材拥有更低介电损耗、更高平整度,完美适配AI高算力芯片的高密度布线需求,是Chiplet、2.5D先进封装的优选基材,TGV玻璃通孔就是实现芯片互联的关键工艺,整条产业链划分为材料基材、生产设备、后端封装三大环节。 基材环节,沃格光电率先实现全流程量产,武汉产线顺利投产;京东方牵手康宁深度绑定上游技术;蓝思科技牵头制定国内TGV行业标准,凯盛、莱宝高科稳步推进样品验证。设备端是国产突破重点,帝尔激光、德龙激光的TGV微孔激光设备实现批量供货,三孚新科电镀设备、芯碁微装直写光刻设备切入玻璃基板生产链,一众工控配套厂商同步受益。下游封装端,长电科技、通富微电、美迪凯储备配套TGV封装工艺,静待上游基材放量落地。 从盘面表现来看,消息催化下,已经落地量产的基材标的率先走强,设备板块紧随补涨,尚处在研发阶段的个股波动相对有限,资金优先锚定量产兑现确定性。 放眼半导体产业格局,先进封装是国产芯片突围的关键抓手,玻璃基板作为下一代核心基材,短期依托AI芯片需求逐步小批量导入,中长期随着产线爬坡、成本下行,有望逐步替代传统基板市场。国产产业链从材料到设备全链条突破,既打破海外厂商技术垄断,也为国内先进封装产业打开全新成长空间。
2
台积电终于摊牌了!就在前几天,他们亲口承认,那个支撑着英伟达所有AI芯片的封装技术,已经走到了尽头。用了几十年的硅基板,太小、太贵、散热太差,再也装不下AI的野心。而替代它的,就是所有人都在等的玻璃基板。 6月4日的台积电股东会上,董事长魏哲家终于回答了,那个所有人都憋着没敢问的问题:玻璃基板,到
全部
来源
内容由AI生成

精选参考来源

1. 取代传统树脂基板?玻璃基板打开先进封装新周期 在先进封装迭代提速的当下,半导体行业正上演一场路线博弈:传统有机基板瓶颈凸显,一边是不少大厂还在深耕传统材料改良,另一边以康宁为首的海外巨头全力押注玻璃基板TGV技术,市场围绕“玻璃基板能否规模化替代”的分歧持续加剧。随着AI芯片算力需求暴涨,高导热、低损耗的玻璃基材从概念落地产业,这条新赛道迎来实质性拐点。 回看产业过往,Fan-out先进封装长期被有机基板束缚,高频算力芯片出现散热差、布线受限等痛点,早年玻璃基板因加工难度高、量产成本居高不下,始终停留在实验室研发。而近两年康宁、京东方接连落地合作,沃格光电建成国内首条量产TGV产线,用落地案例印证玻璃基板已经跨过从研发到量产的关键门槛,打破了“玻璃基板短期无法商用”的悲观论调。 赛道核心逻辑很清晰:相较传统树脂基板,玻璃基材拥有更低介电损耗、更高平整度,完美适配AI高算力芯片的高密度布线需求,是Chiplet、2.5D先进封装的优选基材,TGV玻璃通孔就是实现芯片互联的关键工艺,整条产业链划分为材料基材、生产设备、后端封装三大环节。 基材环节,沃格光电率先实现全流程量产,武汉产线顺利投产;京东方牵手康宁深度绑定上游技术;蓝思科技牵头制定国内TGV行业标准,凯盛、莱宝高科稳步推进样品验证。设备端是国产突破重点,帝尔激光、德龙激光的TGV微孔激光设备实现批量供货,三孚新科电镀设备、芯碁微装直写光刻设备切入玻璃基板生产链,一众工控配套厂商同步受益。下游封装端,长电科技、通富微电、美迪凯储备配套TGV封装工艺,静待上游基材放量落地。 从盘面表现来看,消息催化下,已经落地量产的基材标的率先走强,设备板块紧随补涨,尚处在研发阶段的个股波动相对有限,资金优先锚定量产兑现确定性。 放眼半导体产业格局,先进封装是国产芯片突围的关键抓手,玻璃基板作为下一代核心基材,短期依托AI芯片需求逐步小批量导入,中长期随着产线爬坡、成本下行,有望逐步替代传统基板市场。国产产业链从材料到设备全链条突破,既打破海外厂商技术垄断,也为国内先进封装产业打开全新成长空间。

2. 台积电终于摊牌了!就在前几天,他们亲口承认,那个支撑着英伟达所有AI芯片的封装技术,已经走到了尽头。用了几十年的硅基板,太小、太贵、散热太差,再也装不下AI的野心。而替代它的,就是所有人都在等的玻璃基板。 6月4日的台积电股东会上,董事长魏哲家终于回答了,那个所有人都憋着没敢问的问题:玻璃基板,到

3. 【方正机械】玻璃基板产业进展加速,关注TGV加工设备投资机会

4. 刚刚,台积电董事长亲口承认!玻璃基板试产线已经跑通!

5. 台积电CoPoS官宣量产时间表!一块玻璃引爆万亿封装革命:冠石、龙图、清溢、路维,谁卡位最精准?

6. 玻璃基板迎量产拐点:台积电定时间表,产业链进入兑现期

7. 台积电明确玻璃基方向,玻璃基板:0-1大贝塔已至,催化密集落地

8. 台积电明确玻璃基板量产时间表

9. 确认玻璃基板先进封装试点

10. 台积电推进CoPoS研发,全球厂商扎堆布局玻璃基先进封装

11. 台积电推进玻璃基板-沃格光电

12. 芯片封装的下一块拼图-玻璃基板,为什么现在非谈不可?

13. 玻璃基板,2028年启动量产

14. 玻璃基板封装新突破!台积电试产、京东方送样

15. 【厉害】台积电再掀产业革命:玻璃基板是下一个十倍赛道?

16. 2026年玻璃基板量产元年!台积电/英特尔/三星巨头抢滩

17. 台积电入场"严选",玻璃基板能否成为半导体封装新风口?

18. 比存储还猛!台积电敲定玻璃基板量产时间 十家龙头卡位三大高价值环节

19. 玻璃基板技术优势显著+市场空间广阔!梳理玻璃基板重点公司

20. 玻璃基板进击!(附台积电股东会议摘录)

21. 台积电CoPoS中试线预计6月建成,“引爆”玻璃基板

22. 玻璃基板,有最新进展的10家公司

23. 国内玻璃基板到哪一步了(调研信息汇总)

24. 基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术

25. 台积电CoPoS冲击CoWos!一块玻璃替代硅片,AI封装变天了

26. 台积电:针对股东提问玻璃基板等先进封装技术进展,魏哲家指出已设有Pilot Line

27. 玻璃基板迎爆发风口!台积电明确放量时点,龙头厂商全梳理

28. 玻璃基板封装提速!台积电量产提前一年,技术、时间表与全产业链深度拆解

29. CoPoS试点产线搭建!玻璃基板登场,先进封装技术迭代

30. 玻璃基板:台积电量产提前一年,英伟达Feynman倒逼封装革命

31. 2026玻璃基板先进封装迈向小批量落地元年,玻璃基板产业化进程持续提速,关注TGV设备

32. 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年-25页(附下载)

33. 玻璃基板,有最新进展的10家公司!

34. 台积电明确玻璃基方向,关注核心设备厂商!

35. 郭明錤谈台积电CoPoS:预计2028H2量产,英伟达可能率先试水

36. 台积电明确玻璃基板先进封装放量时点 玻璃基板行业投资机遇凸显

37. 台积电玻璃基板量产试点,有最新进展的10家公司

38. 玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片,是平板显示产业的关键基础材料之一。近年来,其应用已从传统的显示领域拓展至半导体先进封装等新兴领域,成为下一代高性能芯片封装的关键材料之一。在显示领域,玻璃基板持续向高世代(如G8.6、G10.5/11代)、大尺寸、超薄及柔性化(如UTG)方向发展,并支撑着Mini/Micro LED等新型显示技术。在半导体封装领域,玻璃基板凭借其优异的热稳定性、高平整度、优良的高频电学特性(低介电常数、低损耗)以及通过玻璃通孔(TGV)技术实现高密度互连的能力,被视为替代传统有机基板和硅中介层的重要方案,可满足AI、Chiplet等对高算力、高集成度芯片的需求。全球首座半导体封装玻璃基板工厂已于2024年迎来量产,英特尔、三星、台积电等巨头计划在2026年前后实现相关产品的量产。国内市场方面,中国企业已在8.5代及更高世代显示玻璃基板、超薄柔性玻璃等方面实现技术突破并推进产业化。 #科技前沿科普

0
扫一下,分享更方便,购买更轻松
0评论

当前文章无评论,是时候发表评论了
提示信息

取消
确认
评论举报

最新文章 热门文章