谷歌Meta转向英特尔EMIB封装，先进封装市场竞争格局生变

【EMIB→英特尔先进封装技术】据Trendforce报道，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。随着谷歌决定在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品。美满电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装。EMIB是英特尔推出的一种2.5D互连封装解决方案，全称为嵌入式多芯片互连桥（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）。它的核心特点是采用局部嵌入式硅桥替代传统单硅基底，具备更高成本效益和设计灵活性，适合定制ASIC、芯片组及AI推理处理器等场景。作为业界首个嵌入基板桥接的2.5D方案，EMIB自2017年起已用于服务器、网络、高性能计算（HPC）等领域；后续还扩展出EMIB-M（集成MIM电容提升电力传输）、EMIB-T（引入TSV满足低噪声电源需求）等产品线，是台积电CoWoS封装的替代选项之一。在 Qualcomm 和 Apple 的新职位征才中，似乎两家公司都在寻找具备 Intel EMIB 先进封装技术专业知识的人才。 Cupertino 巨头正在招聘一名 DRAM 封装工程师，要求具备「先进封装技术如 CoWoS、EMIB、SoIC 和 PoP 的经验」。 同样地，Qualcomm 正在招募数据中心业务单元产品管理总监一职，也需要熟悉 Intel 的 EMIB 技术，这显示业界对其的兴趣确实存在。EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互联桥）技术：可让多个芯片小块在单一封装内通过小型嵌入式硅桥连接，从而无需使用大型中间层，这与 TSMC 的 CoWoS 不同。建基于EMIB，Intel还提供Foveros Direct 3D封装技术，可使用TSV（硅穿孔）在基底芯片上堆叠。 Foveros 是业界最受推崇的解决方案之一。Intel先进封装解决方案之所以引起兴趣，不仅是因为它们提供比TSMC更可行的替代方案，对Apple、Qualcomm和Broadcom等公司来说，选择Intel也代表在自订硅晶业务竞争中迈出重大一步。

新浪微博 2025-12-01 00:00:00