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骨伽乘风 MX600 MAX + 铭瑄电竞之心 B850M + 影驰 5070 装机

前言

今天装一台风道主机，机箱为骨伽乘风 MX600 MAX 黑色，尺寸为514 mm × 235 mm × 482 mm（H × W × D），机箱标配2个20cm ARGB PWM风扇，能带来澎湃风量实现卓越散热性能，针对性解决高阶硬件的散热焦虑，全箱开孔设计，六个面方形镂空网孔通风，前面板孔径显著加大，整机网孔数量增至5460个，通风面积大幅提升18%，前、顶、底、电源仓、背部位置均配备防尘网，易拆易清洁，硬件兼容性方面，风冷最大支持到170mm，顶部支持安装360mm水冷，显卡最长支持到400mm，电源最长支持到200mm。此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板搭配了铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心，全新外观设计，用料扎实，性能在线，内存搭配使用了宇瞻暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，显卡选用了影驰 GeForce RTX 5070 金属大师黑金版 OC，适合无光黑色主题装机，水冷选用了思民 ALPHA2 DS A36 黑色一体式水冷散热器，水冷头带有屏幕，可以自定义显示画面，电源选用了振华 LEADEX III P1300W 白金，通过了Cybenetics双白金认证，支持ATX3.1规范，带有原生PCIe 5.1 12V-2x6接口，主板电容选用黑金刚/红宝石/日立一线日系品牌电容，配备柔软压纹线，带有10年质保。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心
内存：宇瞻暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡：影驰 GeForce RTX 5070 金属大师黑金版 OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：思民 ALPHA2 DS A36 黑色
电源：振华 LEADEX III P1300W 白金
机箱：骨伽乘风 MX600 MAX 黑色

整机展示

整机多角度展示。

主板侧一览。

侧后方视角。

机箱标配2个20cm ARGB PWM风扇，澎湃风量带来散热性能的卓越提升，针对性解决高阶硬件的散热焦虑，风扇尺寸为200 × 200 × 30 mm，转速300-1000 ±10% RPM、气流140.4 CFM、风压1.5 mmH₂O、噪音值（最大值）31dB(A)。

前置按钮及接口，从左至右依次是开机按钮、重启按钮、音频接口、USB 3.2 (20 Gbps) Type-C × 1、USB 3.0 Type-A × 2。

内部主要部件展示。

水冷头屏幕。

冷头侧面带有RGB灯效。

内存灯效相当柔和。

主板接口保护罩上的镭射电竞之心logo，带有RGB灯效。

360冷排安装在机箱顶部。

主板24pin供电线及前置USB跳线走线。

显卡部分。

显卡供电线走线。

配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。

铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心，主板正面，采用黑色PCB，覆盖了大面积的黑色散热装甲，布局规整，颜值在线。

主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。

主板接口保护罩，延续标志性SkylightRGB合金散热装甲，凌厉线条与金属质感交织，亮面部分带有RGB灯效，带有电竞之心镭射logo，彰显硬核电竞基因。散热装甲采用格栅开孔设计，增大散热面积，覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条，能充分发挥处理器的性能。

AM5 插槽，CPU接口保护罩。

供电部分，采用10+2+1相供电设计，配备更先进的60A SPS(Smart Power Stage)技术，更佳化每一相电源，TDP至高解锁至250W，稳定释放处理器潜能。

内存插槽方面，这块主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，最高支持256GB，优化内存走线设计，超频最高支持到8000MHz+。

主板下方区域，覆盖了黑色散热装甲，表面印有iCraft字样和电竞之心logo。扩展方面包括2条PCIe插槽，一条带金属包边加固的PCIe 5.0 x16，一条PCIe 4.0 x4。主板带有3个M.2 SSD插槽，包括2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽。

主板I/O接口部分，包括4个USB 2.0接口、CLR_CMOS/BIOS FLASH 快捷按钮、1个DP 1.4接口、1个HDMI 2.0接口、1个USB-C 10G接口、4个USB 10G接口、1个5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合。

宇瞻暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。

摆拍效果。

内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。

内存顶部宽大的导光带。

影驰 GeForce RTX 5070 金属大师黑金版 OC，显卡正面，3风扇设计，采用铝合金银河装甲，搭配寒光星β散热器。

显卡背面，采用金属材质背板，辅助散热，背板上印有金属大师系列名称，中间有GEFORCE RTX字样，右侧是贯穿开孔设计，提升散热效能。

显卡顶部一览，开有散热开孔，可以看到内部的散热鳍片。

显卡立起来的效果。

显卡16pin供电接口。

寒光星β散热器，采用霜环风扇，铝合金上盖。

金手指有保护套保护。

显卡背部细节。

接口部分，包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

显卡前部一览。

西部数据 SN7100 1TB。

振华 LEADEX III P1300W 白金全模组电源，包装正面，左上角是振华的logo、Cybenetics双白金认证，中间是产品系列名和产品简图，右下角是特性说明，包括原生PCIe 5.1接口、零噪音模式、支持ATX3.1规范。

包装背面，有详细的规格参数和特性说明。

附件一览，包装产品说明书、压纹模组线、电源线、螺丝。

电源本体，尺寸为150mm(L) × 150mm(W) × 86mm(H)。

电源顶部贴有铭牌贴纸，通过Cybenetics双白金认证，支持ATX3.1规范，带有原生PCIe 5.1 12V-2x6接口，主板上所有电容均为日系电容，配备14cm F.D.B 9叶大风扇，ECO&AUTO双重温控技术，拥有OVP 过电压保护、OCP 过电流保护、OPP 过功率保护、SCP 短路保护、UVP 欠压保护、OTP 过温保护、NLO 无负载操作、SIP 抗浪涌保护八大保护功能，电源带有10年质保。

电源侧面印有振华logo和LEADEX III系列字样。

风扇侧，采用14cm F.D.B 9叶大风扇，支持精确转速控制。LEADEX III P1300W已通过Cybenetics双白金认证，电源转换效率高达93%，高效节能更环保。

电源尾部，开有大面积的散热网孔，电源开关右侧是风扇模式开关，包含ECO模式（低噪&性能自动切换）和AUTO模式（持续散热，释放性能）。电源内部采用自研立式双层变压器，稳定架构性能更出色，通过模块化线路设计，融合了振华自研立式双层变压器技术，拥有强大稳压实力，体积更小性能更强，可以更好地降低能源损耗及提升效率。