极致冷静！3700X单烤FPU，供电温度才40℃！华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 深度拆解评测

一、 前言

在之前的装机体验篇，我对于华硕的这个TUF X570主板的供电部分很是赞赏，供电部分用料直接对彪ROG Z390的高端主板，之前我还说，这或许是性价比最高的X570主板，没有之一，今天我们就来解析一下，看看华硕的这块TUF X570主板的供电实测效果如何

今天我们不仅会拆开看看芯片，而且还会实测一下温度，看看在3700X高负载、大功耗的场景下，TUF X570的强大供电系统温度到底表现如何

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二、华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 温度测试

▼直接上结果，主板的南桥部分基本上稳定在48℃上下，而主板的上供电部分，在各种负载下温度均未超过39℃，温度超级低，要知道现在的室温就已经32℃了。后供电部分的温度会略高一点，最高也仅仅只有44.3℃，这个温度对于供电模块来说，已经算是极致低温了……和之前的常态60、70℃相比，这个供电温度简直就是极致清凉

▼首先是室温，今年的夏天真的是非常的热，现在的室温已经达到了31℃左右，并且还在持续上升……

▼测试使用的温度计，和固定传感器用的不干胶胶带

▼机箱是酷冷至尊的H500M，这里使用侧面侧透玻璃打开的情况测试，实际上，这种工况，主板的供电部分的温度会略高，因为打开侧透玻璃的时候，会影响到机箱内部风道的建立。或许会有利于一些主动散热的元件控制温度，但是对于被动散热的模块，就没有任何好处了

▼待机时，3700X的温度波动会比较大，会在45℃-55℃波动

▼首先是主板上供电在待机时的温度，大约34.6℃

▼接着是主板后供电在待机时的温度，大约是35.4℃

▼主板的南桥部分的温度，48.5℃

▼在3700X跑CPU-Z的压力测试，处理器温度会稳定在80℃左右，这里使用的是酷冷至尊的ML240P的散热器

▼处理器温度80℃左右，上供电温度仅有38.1℃，感觉好像没什么压力……

▼后供电的温度会上升一点，到达40.7℃，也是很低了

▼如果在测试的同时，盖上机箱的侧板，你会看到同样是CPU-Z的压力测试情况，后供电模块的温度会迅速下降2℃，并且还在慢慢下降……有点意思的

▼南桥温度略略升高了一点点，49℃

▼如果说CPU-Z的压力测试压力还不是太大的话，那我们就换用AIDA64的单烤FPU模式，这个时候3700X的温度已经奔着100℃而去了

▼主板的上供电温度依然不温不火，38.9℃

▼后供电温度给点面子，稍稍升到了44.3℃

▼但是盖上机箱侧透玻璃盖板之后，温度立刻下降2℃以上，时间长了温度还可以降到40℃以下

▼南桥温度还降了一点，回到了47.8℃，盖上侧板对于南桥部分的温度也会影响一点，会让它变低

▼刚刚我们测量的仅仅只是散热模块铝制被动散热最表面的温度，下面我们深入到内部，看看内部的温度多少。首先是上供电模块，我们直接把传感器放到散热模块的内部，这个时候的处理器依然是在单烤FPU的，工况没有变化

▼温度会比表面温度略高一点点，3℃左右吧

▼后供电模块的的散热模块是两层的，我们先看看上面一层的温度

▼大约在49.9℃左右

▼深入到更下面一层，这部分更加接近供电的MOS管和电感

▼温度也就50.5℃，其实这部分温度已经非常接近MOS管表面的温度了，这里和MOS管表面只隔了一层铝和导热垫

▼机箱打开侧透玻璃盖板，在将近一个多小时的测试时间里，让室温上升到了32.1℃

三、华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析

▼华硕这块主板的外观覆盖件并不是太多，大部分都是非常实在的功能性覆盖件

▼去掉所有的外观覆盖件之后，主板最真实的一面就这样展示在我们面前

▼下面是拆掉的一些外观覆盖件，有金属的、有塑料的

▼主板的上供电模块的被动散热，MOS管和电感部分贴了两条导热垫

▼侧面伸出两层散热鳍片，中间是空的，方便空气流通

▼散热鳍片上还有一些开槽，让外观更漂亮，并且散热供电的后面并不是平面，而是有一些隆起的筋条，在一定程度上增加散热接触面积

▼后侧的供电模块的被动散热，同样是两条导热条，一条贴MOS管，一条贴电感

▼后侧的供电部分的散热压力会大一些，这里有三层散热鳍片，厚度更厚、高度更高

▼背面同样是这种筋条隆起的设计，增大接触面积，从这个角度还能看到开槽

▼两块被动散热模块的重量就已经超过100g了，去到了113g，还是很扎实的

▼南桥的散热部分，除了被动散热之外，这里还有一个非常可爱的小风扇，看样子应该是涡轮扇，涡轮扇相比较与普通风扇，在风量和噪音上会有一些优势

▼散热风扇配上下面的散热鳍片，可以轻松压住X570这颗主板芯片。并且根据我的观察，这个风扇应该是根据温度调节转速的，就将X570芯片的温度控制在48℃上下，动态调节转速，这样的话，温度和噪音会有一个很好的平衡

▼散热片的背面有导热垫，将X570芯片的热量快速传递到金属片上

▼这是一把额定5V 0.44A的散热，日常完全听不到这把风扇的动静，甚至一点点风声都听不到……

▼主板上的一些塑料件

▼南桥部分的塑料件的背面还有风道辅助设计，让风扇的风吹的更加的均匀

▼拆掉了被动散热模块，这个供电部分就会完全展示在我们面前，这个角度看过去，密密麻麻的14相供电，还是非常帅气的！上7相、后7相

▼在CPU辅助供电插座的下面，可以看到一颗PWM控制芯片

▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器，支持4+2相控制。在PWM控制器这里是支持4+2相供电控制，但在实际的应用中是12+2相供电，那么理论上来讲，其真实的供电方式应该是4*3+2相，控制器的4相控制信号的单相控制信号，同时控制三颗DrMOS管，相比较与传统的并联方案，华硕TUF X570主板这里使用的并联方案是更加高级的并联方案，因为华硕全部的MOS管都是DrMOS，单颗DrMOS相当于是一套完整的Drive+上桥MOS+下桥MOS，在单相的工作时间内，其可以通过三颗DrMOS管来分摊电流，在性能、温度、内阻等参数上都有更好的表现。并且这套并联供电方案，之前在华硕的高端M10H、M11上都有应用，且效果出众

▼控制器的旁边就是14相供电模组，在供电模组的左侧有三颗黑色的固态电容

▼这里是黑色的TUF军规电容，应该是定制的富士通电容，额定16V 270μF

▼电容旁边就是DrMOS管

▼DrMOS管丝印Sic639，这颗DrMos管单颗最大支持50A的电流，最大输入电压支持19V，响应速度很快，响应时间小于20ns，这颗DrMOS管的性能还是很不错的

▼DrMOS管的旁边是一排整齐的电感

▼这里同样也是TUF军规级别的电感，侧面丝印R47 1841

▼低压侧的电容同样是内色的定制TUF军规电容，富士通提供，额定3V 820μF

▼后侧的供电部分看完了，我们来看看上侧的供电部分

▼这里也同样使用了DrMOS，无论是VCORE供电还是SOC供电，均使用了Vishay SIC639这颗DrMOS管

▼电感还是那个熟悉的TUF军规电感

▼旁边是无线网卡，英特尔的9260，支持最高1.73Gbps无线传输速率，支持2x2 MU-MIMO，同时支持蓝牙5.0

▼在主板的IO接口背面还可以看到熟悉的芯片

▼这颗Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器，用于控制IO板上的USB接口

▼在旁边是TUF定制的军规网络变压器，外面还使用了漂亮的金属罩，其抗干扰的能力肯定会更加出色。配合定制的Turbo Lan软件，可以有效降低游戏网络延迟

▼音频接口后面也有一个控制器

▼同样还是那颗Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器

▼音频接口的后面是两个4Pin的风扇供电插座

▼每个4Pin的风扇供电插座都使用了独立的Nuvoton 3949S驱动IC，以提供更加强大的电流输出能力

▼内存供电部分，使用了两上两下的供电设计

▼MOS管均是M3054M

▼在X570芯片的周围，也可以看到一圈供电

▼感觉X570这颗主板芯片，根本就是不是什么主板芯片，这就是一颗小CPU！

▼在旁边有主板的灯效控制芯片

▼这颗芯片丝印AURA，很有意思

▼PCI插槽旁边这个很大的芯片是用于主板参数监控的

▼下面是主板的音频芯片，Realtek的S1200A音频芯片，外面罩着漂亮的金属屏蔽罩

▼下面的金色的部分是音频电容

▼放大看看，这是尼吉康专业的音频电容，额定参数16V 100μF

▼看完了主板的正面，主板的背面部分就没有什么好讲的了

▼分析完了前面的供电部分，再来看后面的供电部分并联的贴片电容，就非常容易理解了

四、总结

这次华硕的X570系列主板，全系都非常的良心，听说其MOS管均使用了DrMOS，这个还是非常给力的。在这种前提之下，再来看华硕的这块TUF X570 Plus GAMING（Wifi）主板，无疑是性价比超高的选择。

还在纠结X570主板的高昂售价？或许这块TUF X570主板，会让你轻松转投AMD平台。

谢谢大家！

The End