超能打小子 | 第四代惠普战66评测
0X00认真的序
战66?这名字是认真的吗?转眼间,这个当年名字令人印象深刻的机型,已经更新了四代。2021年,还是那个银色外观,价格亲民的能打小子,战66完成了一次新的蜕变,今天的测评就和叔一起来看看它吧。
0X01外观颜值 666
机器上手,第四代战66的外观延续了之前HP EliteBook系列的设计风格,和他的老大哥战X有着相同的家族脸。最直观的感受是金属味道浓郁,这种浑身上下通体金属气息了除了水果牌也就只有HP一直在坚持。一般金属外壳类似Macbook就会设计成类似“盘子的平滑造型”,但是战66偏不这样。
金属材质带来天生的高级感,仔细看HP 战66 外型的设计元素,有许多丰富有趣的地方。估计是处女座的工程师,多变的细节处理中透漏着一些独特的“惠普式思考”。
从顶盖俯瞰,中间并没有使用冷峻犀利的“薯条标”,而是一个复古的圆底HP Logo,给人一种安定的气氛。看似用铝合金材质打造的顶盖,却不是一个简单的平面。左右两侧顶盖急转直下,近乎垂直的90度弯折,外观上给人干脆利落的视觉符号。实际上这是,将外壳边缘的拖泥带水一刀切掉,实现了超窄边框和近乎极限的整机体积控制,将14英寸的产品压缩到近乎极致。靠近用户的顶盖的前方,有一注塑工艺的非金属天线带,来保证WIFI信号的质量。
顶盖前方顺势而为转为带弧度的边缘,让顶盖与键盘面形成一个易于开合的凹槽。战66 转轴的阻尼调教得比较轻松,可以轻松地完成单手开合。
开合的角度也是非常之大,可以完成180度开合。不过大于135度之后,顶盖会将机身顶起。虽然这样有助于底部进风和散热,却将敲击键盘的离让转轴承担,降低结构上的可靠性,叔觉得这种设计有待商榷。
机身而靠近转轴的部分,使用了与其他三边完全不同的造型。使用了多重的六边形,使得战66合上之后更像一本书。实际使用中发现,如果完全不看机器进行盲操,随手拿起后立即打开。用户可以通过不同边缘的形状,立即分辨出这一边是转轴。
因此我上手非常的快,不到一周的时间就可以在繁忙的工作出差中熟练使用战66进行办公。这些工艺官方称为3D一体成型技术,俗话说好的设计不只是花瓶,需要将外观与功能融合。战66的工程师们通过反复的斟酌和取舍达到平衡。
不过机身的瑕疵还是有一些,比如手持机器打开盖子的时候,转轴处容易夹手,需要小心使用。以及底盖的边缘拼接处有一些割手,建议下一代产品这里可以把金属外壳的边缘做一个圆弧倒角,或者进一步加强拼接工艺把公差降低就更完美了。
轻薄体验 666
第四代 HP战66重量官方宣称是1.375kg,但是实际称重只有1.315kg,这比官方数据还要轻。作为一款14英寸的金属本来说控制得不错,对于这种官方“反向虚标”直呼惊喜。
但是谈到轻薄,有些人会会心一笑,有些人头皮发麻。因为轻薄意味着接口缺失,键盘行程变短。
战66的键盘使用了黑底白色大字符,战X系列看齐。这种设计在增加辨识度的同时,让键盘看起来不是那么的死板,无聊的输入时光添加了一些有趣。战66 保持了 1.5mm的键程,敲击手感比较脆,深按回馈偏韧。敲击的段落感明显,秒杀一众“敲桌子”体验的轻薄本。由于键帽完全是平的,非常适合习惯不断在按键直接平行移动的用户,如果注重按压手感和机械键盘用户的就不太合适了,可以外接键盘使用。
战66的键盘的布局颇具想法,叔也读出了一些设计的精妙之处。首先是开机键的位置,之前使用HP 830 G6我就深受其害,由于开机键单独放置在转轴附近,端着笔记本在会议室里穿梭,这块区域正好是大拇指按压的位置。无意识的长时间按压开机键,直接导致强制关机,数据资料都没保存。
战66的开机键移到了键盘Del键和截图键中间,根本性改善了误触的问题。不仅整体的设计也更加统一,也没有小豆子破坏整体金属外壳的协调美。不过这个开机键和其他按键手感无差别,建议后续可以尝试将指纹识别与开机键合二为一,或者改变按压力度以做区分。
其次战66 键盘保留了独立的Home、PageUp、PageDown和End按键,对于网页工作和程序调试专业人士而言无疑是福音,硕大的上下左右方向键用起来也是非常的爽。
F12集成了一个可自编程的按钮,通过HP的配套软件,类似浏览器、我的电脑、计算器或者是各种常用网站可以一键直达,搭配组合键还能有更多的操作。
战66的接口非常的齐全。甚至它配备了标准的RJ45网线接口,在轻薄本中实属难得。对于公司IT域集中控管的公司环境,或者是大数据量吞吐和游戏环境,无线网络千好万好,不如一根网线来的稳定。
三个标准USB-A、一个支持PD视频输出的USB-C接口,还有HMDI视频、耳机接口等等,这接口全的完全不像轻薄本啊。
当然这种配置也展露出战66鲜明的商用本气息,甚至还有盒装配备USB-C PD协议充电器,机身还有传统圆口交流电口这样的骚操作。同时兼顾大型企业的采购的低成本,接口可靠性要求。又同时满足BYOD用户便携方便的个性化需求。
全高清分辨率、400尼特高亮度、100% sRGB高色域、87.5%屏占比、防眩光、1W低功耗的高素质屏幕,生物指纹识别、88度广角摄像头搭配物理防窥挡片,也是一个都不少。
性能续航 666
战66 几乎是市面上最早上市AMD 5000系列移动处理器的笔记本,近两年大红大紫的AMD带来了全新的Zen3处理器架构。性能如何,不跑分,怎么行?
首先是Cinebench R15/20/23 系列测试,多核心成绩8核心12线程的AMD Ryzen R7 5800U,毫不手软打得只有一半物理规格的牙膏厂11代哭爹喊娘,分别拿下了7411pts和2861cb以及1220cb的成绩。
不过这个成绩背后的功耗表现耐人寻味,满载得起初CPU的功率在25W左右,但是不到几分钟就降低到15W并且长时间压制在这个功率上一直到测试结束。而CPU的温度最高没有超过65摄氏度。
用工业温枪测试表面温度,实在是感受不到什么表面温度,外壳近似体温,战66 出乎意料的冷静。不知道官方是否会解禁处理器的功耗限制,让这颗7nm工艺的最新CPU跑满,让性能释放更加出色。
后面的一系列的UL旗下软件专业测试,图形方面使用老牌的3D MARK 进行测试。这颗Vega8 核显在Time Spy拿下了1265分的成绩,相对Intel Xe核显弱了一丁点,这么小的差价可能在游戏测试中差到1 FPS都没有,算是轻薄本中核心显卡的最高水准。
实际游戏中,我经常玩的《城市天际线》以及《星际争霸2》在高特效环境下还是游刃有余的,平均表现都在30 FPS左右的可玩状态。
PC MARK 10中的综合评分也不错,总体达到了5839。常用基本功能和生产力表现比较强势,性能位于移动办公的顶级阵营。
不过令我最后悔的测试,莫过于在早上开启PC MARK 10 现代办公的续航测试。战66 的续航成绩久到惊人绝望,整整16个小时37分钟才跑完测试。如果换成算成日常办公,战66 可以在更长的续航模式下足足办公2天不需要插电!!
陪你战斗 666
总结一下,第四代战66的优点十分突出,不错的外观,齐全的接口,低功耗屏幕,以及突出的AMD平台性能,可以帮助它立足商用市场。此外的一些缺点也是伴随着创新尝试而来,比如按键的布局,外壳细节的处理,还需要通过迭代来改进,不过这些新的尝试,在同质化非常严重的笔记本市场是难能可贵的。