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冲上10Gbps大关:高通新一代骁龙8 移动平台基带详解

2021-12-01 15:31:07 16点赞 11收藏 46评论

高通今天正式发布了新一代旗舰骁龙8 Gen1 5G移动平台,采用三星4nm新工艺,并承诺降低发热和功耗。

其实,这次骁龙8 Gen 1还集成了新的X65基带,这是第四代5G方案,宣称是高通有史以来最强的5G平台。

冲上10Gbps大关:高通新一代骁龙8 移动平台基带详解

骁龙8 Gen1集成了FastConnect 6900网络解决方案,集成了高通最先进的网络技术,包括5G Releas 16标准及Wi-Fi 6/6E,5G在毫米波及Sub-6G下可达10Gbps,相当于万兆速率,而Wi-Fi速度则翻倍到3.6Gbps。

此外,骁龙X65基带还首次带来了可升级架构,可以为运营商提供极致的灵活性。具体来说,支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制,并且可以通过软件更新,支持即将推出的全新特性、功能,以及快速部署3GPP Release 16的新特性。

冲上10Gbps大关:高通新一代骁龙8 移动平台基带详解

特别是随着5G扩展并普及到计算、工业物联网、固定无线接入等全新垂直行业,利用可升级架构可以打造基于骁龙X65、面向未来的解决方案,随时支持全新特性,延长终端生命周期,降低总拥有成本。

冲上10Gbps大关:高通新一代骁龙8 移动平台基带详解

哦对了,关于命名,刚刚高通官网公布了国内的名字,叫“新一代骁龙8 移动平台”,感觉清爽好记了些?

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不当“火龙”:高通从根本上解决骁龙8 Gen 1的功耗管理问题高通今天正式发布了新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen1,改用三星4nm工艺,集成X65基带,支持更强大的影像系统,性能提升在预料之中。不过,小伙伴们其实更关心功耗和发热问题,上代“火龙”这次能避免吗?根据高通的数据,骁龙8Gen1的CPU性能提升20%,功耗降低30%,AdrenoGPU性能提升30玩家之道| 5 评论23 收藏3查看详情


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