高通骁龙8 Gen6将首发2nm工艺或致手机涨价

据数码博主透露，高通计划于明年推出的新一代旗舰芯片——骁龙8 Gen6（型号SM8950）与骁龙8 Elite Gen6（型号SM8975），将全面升级至2nm制程工艺，定位较前代产品进一步提升，这也将成为高通首款采用2nm技术的移动处理器。

消息称，该系列芯片将继续由台积电负责生产，首次引入其N2工艺。相比当前主流的N3E工艺，N2工艺在相同功耗下可带来10%至15%的性能增益，或在同等频率条件下降低25%至30%的功耗表现，同时晶体管密度提升约15%，能效和计算能力均迎来显著优化。

随着半导体工艺进入2nm阶段，制造成本持续攀升。据悉，台积电2nm晶圆的代工价格有望突破3万美元大关，超出此前预期的2.5万美元。作为参考，当前3nm晶圆的单价约为1.85万至2万美元，而4/5nm节点的晶圆价格则维持在1.5万至1.6万美元区间。

制造成本的上涨将直接影响终端产品定价。预计搭载骁龙8 Gen6系列芯片的高端智能手机将面临新一轮调价压力。回顾去年10月，由于旗舰芯片转向台积电3nm工艺，多家国产手机厂商已对旗下高端机型进行价格上调。随着2nm芯片的到来，2026年的旗舰机型或将再次迎来普遍涨价趋势。

作者：拿铁不加冰