配备可拆卸三风扇散热模块，Origin Code 打造高性能 DDR5 内存

Origin Code 宣布将在 2026 年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）首次亮相其全新 VORTEX DDR5 内存系列。该系列最大亮点是搭载了可拆卸的主动散热模块——三颗 4020 双滚珠轴承风扇组成的散热单元，额定风量 22.5 CFM，转速通过 PWM 控制，可从 800 RPM 调整至 8000 RPM。官方称，其专利“ScaleCut”散热器结构带有 0.75 毫米双斜面凹槽，比传统被动散热高出 39.8% 效率。

VORTEX 系列提供多种容量和性能配置，包括：

• 32 GB（2x16 GB），速度 6200 MT/s，CL26

• 48 GB（2x24 GB），双通道基础 6000 MT/s CL26，通道 2 可达 8000 MT/s CL36

• 192 GB（4x48 GB），6000 MT/s CL26

• 256 GB（4x64 GB），6000 MT/s CL30

• 96 GB（2x48 GB），1DPC 专业版，基础 6000 MT/s CL26，Profile 2 可达 8000 MT/s CL36

Origin Code 强调，这些内存套装主要针对 AMD 平台，通过 EXPO 配置文件进行优化。即使不使用风扇模块，VORTEX 内存也能保持 EXPO 配置文件保证的高速运行，且已在华硕、微星和技嘉主板上完成验证。在 CES 展位上，公司计划进行现场演示，展示 VORTEX 内存的持续超频能力，并对比主动散热与被动散热在实际工作负载下的表现，同时展示完整的 VORTEX 系统构建方案。