AMD在CES 2026上揭示了其全栈AI战略蓝图，通过从数据中心到PC的硬件革新与开放的ROCm生态，推动AI能力普及化，让强大算力触手可及。
智能速览
AMD推出Helios AI Rack平台，集成72颗MI455X GPU，提供2.9 Exaflops算力。
全新Ryzen AI 400处理器本地AI算力达60 TOPS，赋能Copilot+等智能体验。
ROCm开源平台登陆Windows，实现AI开发跨平台统一，简化开发流程。
发布Ryzen AI Halo开发者平台，预装工具链与模型，实现本地AI开箱即用。
AMD在机器人、工业自动化等领域布局Physical AI，推动AI向物理世界延伸。
精华内容
从YottaScale的宏伟蓝图到指尖的智能体验，AMD如何构建一个无缝的AI全栈生态？
云端算力基石
面对全球AI模型训练算力每年4倍的增长，AMD正构建通向Yotta Scale（10²⁴ FLOPS）的基础设施。全新“Helios”AI Rack平台作为核心，集成了72颗基于CDNA™ 6架构的Instinct™ MI455X GPU，能够提供高达2.9 Exaflops的AI算力，并支持43 TB/s的横向扩展带宽。
展望未来，基于更先进2nm工艺与HBM4内存的下一代MI500系列GPU，计划在未来四年内实现超过1000倍的AI性能跃升，为尖端科研和复杂模型训练提供动力。
终端智能进化
在个人计算领域，AMD正式推出Ryzen™ AI 400系列处理器，标志着x86平台本地AI算力迈入新阶段。该系列搭载了第二代XDNA™ NPU，NPU算力高达60 TOPS，结合RDNA™ 3.5 GPU与频率高达8533 MT/s的LPDDR5x内存，为Copilot+体验、实时内容创作等场景提供强大支持。
更值得关注的是面向创作者与开发者的Ryzen™ AI Max系列，其支持高达128GB的统一内存，可在本地高效运行百亿参数大模型。实测显示，在LM Studio中运行GPT-OSS 120B模型时，其AI推理速度与性价比均显著领先竞品。
开放软件生态
ROCm™（Radeon Open Compute）平台是AMD全栈AI战略的核心支柱，正成为全球开发者构建、训练与部署AI应用的关键引擎。ROCm原生兼容PyTorch、TensorFlow等主流框架，并可无缝对接Hugging Face、LangChain等生态工具。
随着ROCm 7.2正式登陆Windows，首次实现了x86平台下GPU加速AI开发的“开箱即用”，大幅降低了开发者的迁移门槛。ROCm为从数据中心Instinct GPU到桌面Radeon显卡再到Ryzen AI PC提供统一编程模型，真正实现“一次开发，多端部署”。目前，ROCm月下载量已突破1亿次，成为全球增长最快的开源AI软件栈之一。
开发者利器
为了让开发者更便捷地进入AI开发领域，AMD推出了Ryzen™ AI Halo开发者平台。这款形如黑色立方体的迷你PC，是一个完整的本地AI开发工作站。它原生兼容Windows与Linux双系统，并预装了LM Studio、ComfyUI等开发者高频应用，无需手动配置。
平台内置了GPT-OSS、FLUX.2、SDXL等热门AI模型，全部经过AMD硬件深度优化，实现开箱即用。更重要的是，它能提供Day-0模型支持，并确保代码可轻松迁移到更高性能的AMD工作站或数据中心集群，打通了从边缘到云端的AI开发闭环。
拓展AI边界
AI的边界正从数字世界延伸至物理空间。凭借超过20年的自适应SoC积累，AMD正推动Physical AI（具身智能）在机器人、工业自动化、智慧医疗等领域的落地。其异构计算架构可实现毫秒级传感器融合与确定性控制。
在科研前沿，AMD计算平台已成为重要基石。例如，基于AMD硬件的ORBIT-2系统将全球天气预报生成时间缩短85%；利用AMD超算，科学家成功预演了新冠病毒变异路径。此外，AMD AI教育计划预计到2026年将赋能15万名学生，加速AI人才的培养。
