MT8390安卓核心板_联发科MT8390(Genio 700)核心板参数

　　MT8390安卓核心板是一款基于先进MT8390(Genio 700)芯片开发的高性能模块，采用了6nm制程工艺，使得其在功耗控制方面表现更加优异。这款核心板搭载了一个八核CPU，包括两个主频为2.2GHz的A78核心和六个主频为2.0GHz的A55核心。同时，配备高性能的GPU——Arm Mali-G57，这一组合不仅提升了图像性能和游戏运行流畅度，还支持双4K高分辨率显示(4K@30fps + 4K@60fps)，并提供60Hz的刷新率，确保了视觉体验的极致清晰。

　　此外，MT8390核心板集成了高效的图像信号处理器(ISP)，能够支持最高32MP摄像头及双摄使用，进一步增强了图像质量，是多媒体应用的理想选择。

　　在内存和存储方面，该核心板可配置高达8GB的LPDDR4X内存和512GB的eMMC存储，默认运行Android 13或更高版本操作系统。这使得用户在运行各种应用时，能够享受更快的响应速度和更好的数据处理能力。

　　MT8390核心板还支持2.4G/5G双频Wi-Fi(可选支持Wi-Fi 6)，蓝牙5.0，以及千兆以太网，确保设备在网络连接上的灵活性和高效性。此外，它还包括电源管理和充放电功能，方便用户在各种场合下使用。

　　在人工智能领域，MT8390核心板集成了强大的AI加速器，提供4TOP的运算能力，与高清摄像头的结合(最高32MP，30fps)可为深度学习(DL)、神经网络(NN)和计算机视觉(CV)等应用提供高效的支持。

　　视频编码能力方面，MT8390支持4K30(H.265 / H.264)视频编码，同时具备4K60 AV1/VP9/H.265/H.264的视频解码能力，适合于互动广告、流媒体音视频服务以及视频会议等人机交互应用。

　　MTK8390核心板还配备了丰富的数据接口，包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、触控接口、双摄像头接口、三条USB接口(两个USB2.0及一个USB3.1)、四个UART接口、六个I2C接口、五个SPI接口、三个I2S接口、三个ADC接口及多个GPIO。这使得MT8390核心板能够广泛应用于智能可穿戴设备、智慧家居、平板电脑、手持终端、智能医疗与智慧交通等多个领域，并具备强大的扩展性，能够满足多样化的应用需求。

　　MT8390安卓核心板规格参数

　　CPU：MT8390 6nm工艺制程八核处理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

　　GPU：ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

　　APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力达4.0 TOPS

　　内存：4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G)，32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

　　操作系统：Android 13.0或以上

　　视频解码：4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

　　视频编码：4K @ 30FPS, HEVC/H.264

　　WIFI：2.4GHz/5GHz双频段WIFI (可选WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP热点

　　LAN：10M/100M/1000Mbps以太网MAC

　　BT：Bluetooth 5.0

　　接口信息：

　　显示接口:MIPI DSI 4 lane x 2组LCM，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI，支持双屏异显(4K30fps + 4K60fps)

　　触摸接口I2C或USB接口电容式触摸屏

　　摄像头接口接口类型:MIPI CSI 4 lane×2 Camera

　　支持2路摄像头，单路最高支持32MP@30fps

　　支持HW Dual CAM双摄双录功能

　　音频接口：扬声器*2、麦克风*2、耳机、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

　　IO接口：PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps，I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5，PWM×4、ADC×3、Keypads(用户可自定义)、EINT/GPIOs若干(IO引脚可复用)

　　SDIO接口：一路SD卡接口，最高支持2TB TF卡，支持热插拔

　　USB接口：USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps，USB 3.1 Gen1 TypeC接口，支持DisplayPort 1.4，支持USB&DP并发，支持OTG模式

　　天线接口：WiFi天线×2，BT天线×1

　　电源管理：内置电源管理IC，可选支持充放电

　　尺寸：45*45*2.8mm

　　封装：306PIN LGA

　　工作环境输入电压3.5V~ 4.2V

　　工作温度：-20°C ~+70°C

　　可选工业宽温：-40°C ~+105°C

　　配套开发板或底板工作