纪录 篇四:浅显的电器件设计常识

2019-09-05 01:48:46 55点赞 628收藏 69评论

【写作说明】:浅显的描写关于电器元件的设计思路,及常规技术要求。


浅显的电器件设计常识


一般设计一款电器元件需要进行设计PCB板,使用的软件也是很多的。这里主要是从侧面描述设计好的 PCB板如何落地。

板材的普及知识:

板材一般应该≥0.90,覆铜厚度18UM左右  PCB板各种PCB板材介绍,分为:94HB,防火板(94V0,FR-1,FR-2),半玻纤(22F,CEM-1,CEM-3),全玻纤(FR-4)。常规的一般使用FR-4,T=1.0mm,覆铜18um。


浅显的电器件设计常识


板材纸板后要求:颜色均匀、铜箔表面无氧化、油墨印刷清晰,油墨厚度一般8-12um。对于一些要求比较高的产品电性能系数也会有所要求:耐压测试、导热系数也是基板的一些考核要求。


浅显的电器件设计常识


常规的基板应该满足260士5℃锡焊3~5s,焊盘上锡良好、无拒锡现象。高温不爆板,不变色,不起皱起泡。对于一些多层盲孔技术的PCB板无堵孔现象。


国标要求:

1.PCB在环境温度-25℃~50℃范围内能可靠工作;
2.PCB在环境温度-40℃~85℃范围内能可靠存储;
3.PCB在相对湿度≤95%RH能可靠地工作,铜箔及阻焊无起泡现象;
4.PCB间歇暴露在震动条件下不会危害到产品的正常工作;
5.PCB在大气压86~106kPa范围内能可靠工作;

很多PCB制版过程中都会含义硫化物,氧化物,氯化物,一般都不会损坏元器件,但是有的小厂制版可靠性就难以保证。

比较常见的就是,开孔位置偏移,字符|印反、偏位。基板弯曲等。

元器件的贴片要求先是贴高度比较平整的贴片类电器元件,再贴高度高的贴片元件,最后贴带针脚的电器元件。


浅显的电器件设计常识


浅显的电器件设计常识


元器件贴好后进行的就是电子元件的测试,先用万用表检测元器件的是不是通路。


浅显的电器件设计常识


使用示波器查看电子元件的稳定性。


浅显的电器件设计常识

浅显的电器件设计常识


普及知识:

FR-1特点:1.无卤板材,有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数(600伏左右,需提出特殊要求)
3.适合之冲孔温度局40~70℃
4.弓曲率、扭曲率小且稳定

FR-2特点:耐漏电痕迹性优越(600V左右)
5.成本低而使用范围广
6.优异的耐湿、热性
7.适合之冲孔温度局40~70℃
8.弓曲率、扭曲率小且稳定
9.尺寸稳定性优越

CEM-3特点:优异机械加工性,可冲孔加工性
1.电性能与FR-4相当,加工工艺与FR-4相同,钻嘴磨损率比
FR-4小
2.多等级的耐漏电痕迹性(CTI 175V、CTI300V、CTI 600V)
3.符合IPC-4101A的规范要求
FR-4特点:无卤素,溴及氯元素含量小於0.09%Halogen-free,Br/C1 content below 0.09%
1.不含锦及红磷,燃烧时不残留有毒成分Antimony and red phosphor free,Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas
2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160


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