浅显的电器件设计常识

【写作说明】：浅显的描写关于电器元件的设计思路，及常规技术要求。

一般设计一款电器元件需要进行设计PCB板，使用的软件也是很多的。这里主要是从侧面描述设计好的 PCB板如何落地。

板材的普及知识：

板材一般应该≥0.90，覆铜厚度18UM左右 PCB板各种PCB板材介绍，分为：94HB，防火板（94V0，FR-1，FR-2），半玻纤（22F，CEM-1，CEM-3），全玻纤（FR-4）。常规的一般使用FR-4，T=1.0mm，覆铜18um。

板材纸板后要求：颜色均匀、铜箔表面无氧化、油墨印刷清晰，油墨厚度一般8-12um。对于一些要求比较高的产品电性能系数也会有所要求：耐压测试、导热系数也是基板的一些考核要求。

常规的基板应该满足260士5℃锡焊3~5s，焊盘上锡良好、无拒锡现象。高温不爆板，不变色，不起皱起泡。对于一些多层盲孔技术的PCB板无堵孔现象。

国标要求：

1.PCB在环境温度-25℃~50℃范围内能可靠工作；
2.PCB在环境温度-40℃~85℃范围内能可靠存储；
3.PCB在相对湿度≤95%RH能可靠地工作，铜箔及阻焊无起泡现象；
4.PCB间歇暴露在震动条件下不会危害到产品的正常工作；
5.PCB在大气压86~106kPa范围内能可靠工作；

很多PCB制版过程中都会含义硫化物，氧化物，氯化物，一般都不会损坏元器件，但是有的小厂制版可靠性就难以保证。

比较常见的就是，开孔位置偏移，字符|印反、偏位。基板弯曲等。

元器件的贴片要求先是贴高度比较平整的贴片类电器元件，再贴高度高的贴片元件，最后贴带针脚的电器元件。

元器件贴好后进行的就是电子元件的测试，先用万用表检测元器件的是不是通路。

使用示波器查看电子元件的稳定性。

普及知识：

FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数（600伏左右，需提出特殊要求）
3.适合之冲孔温度局40~70℃
4.弓曲率、扭曲率小且稳定

FR-2特点：耐漏电痕迹性优越（600V左右）
5.成本低而使用范围广
6.优异的耐湿、热性
7.适合之冲孔温度局40~70℃
8.弓曲率、扭曲率小且稳定
9.尺寸稳定性优越

CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性
1.电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同，钻嘴磨损率比
FR-4小
2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）
3.符合IPC-4101A的规范要求
FR-4特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09%Halogen-free，Br/C1 content below 0.09%
1.不含锦及红磷，燃烧时不残留有毒成分Antimony and red phosphor free，Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas
2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160