纪录 篇四:浅显的电器件设计常识
【写作说明】:浅显的描写关于电器元件的设计思路,及常规技术要求。
一般设计一款电器元件需要进行设计PCB板,使用的软件也是很多的。这里主要是从侧面描述设计好的 PCB板如何落地。
板材的普及知识:
板材一般应该≥0.90,覆铜厚度18UM左右 PCB板各种PCB板材介绍,分为:94HB,防火板(94V0,FR-1,FR-2),半玻纤(22F,CEM-1,CEM-3),全玻纤(FR-4)。常规的一般使用FR-4,T=1.0mm,覆铜18um。
板材纸板后要求:颜色均匀、铜箔表面无氧化、油墨印刷清晰,油墨厚度一般8-12um。对于一些要求比较高的产品电性能系数也会有所要求:耐压测试、导热系数也是基板的一些考核要求。
常规的基板应该满足260士5℃锡焊3~5s,焊盘上锡良好、无拒锡现象。高温不爆板,不变色,不起皱起泡。对于一些多层盲孔技术的PCB板无堵孔现象。
国标要求:
1.PCB在环境温度-25℃~50℃范围内能可靠工作;
2.PCB在环境温度-40℃~85℃范围内能可靠存储;
3.PCB在相对湿度≤95%RH能可靠地工作,铜箔及阻焊无起泡现象;
4.PCB间歇暴露在震动条件下不会危害到产品的正常工作;
5.PCB在大气压86~106kPa范围内能可靠工作;
很多PCB制版过程中都会含义硫化物,氧化物,氯化物,一般都不会损坏元器件,但是有的小厂制版可靠性就难以保证。
比较常见的就是,开孔位置偏移,字符|印反、偏位。基板弯曲等。
元器件的贴片要求先是贴高度比较平整的贴片类电器元件,再贴高度高的贴片元件,最后贴带针脚的电器元件。
元器件贴好后进行的就是电子元件的测试,先用万用表检测元器件的是不是通路。
使用示波器查看电子元件的稳定性。
普及知识:
FR-1特点:1.无卤板材,有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数(600伏左右,需提出特殊要求)
3.适合之冲孔温度局40~70℃
4.弓曲率、扭曲率小且稳定
FR-2特点:耐漏电痕迹性优越(600V左右)
5.成本低而使用范围广
6.优异的耐湿、热性
7.适合之冲孔温度局40~70℃
8.弓曲率、扭曲率小且稳定
9.尺寸稳定性优越
CEM-3特点:优异机械加工性,可冲孔加工性
1.电性能与FR-4相当,加工工艺与FR-4相同,钻嘴磨损率比
FR-4小
2.多等级的耐漏电痕迹性(CTI 175V、CTI300V、CTI 600V)
3.符合IPC-4101A的规范要求
FR-4特点:无卤素,溴及氯元素含量小於0.09%Halogen-free,Br/C1 content below 0.09%
1.不含锦及红磷,燃烧时不残留有毒成分Antimony and red phosphor free,Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas
2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160

嘉立创/捷多邦 都能下,也不算小厂了
电工来谈pcb 了,外行看凑合,内行看太肤浅。工作的事情也可以写在大妈上,大妈人才多,来点hallo world 吧,高速电路或者emc之类
200片板数量太少,愿意接的也就是不入流的小厂了。
同行你好
紫薯布丁
留个言,假装看懂了
同感,懂得不用看,不懂的看也看不懂
评论中真是什么人都有,你懂不代表别人都了解。你不在这写点东西,怎么还反讽别人如何。人家起码愿意做些事情,你们只会喷吗?
设备有项目补贴,会回来一部分。然后公司其他项目利润可以,资金和人力就被抽到其他项目去了。现在两极端分化,一部分做高端点的,比如hdi板,要么就是便宜货走量,比如嘉立创。反正生意是以前差很多了,高端的就拼设备投入。低端就拼价格走量。都不容易
楼主点评下anker的拆解设计怎么样,自称黑科技设计系列
没事不错,特别是前端总结参数,百度的都有放宽。
懒得跟你说,没逻辑
你尽说大实话,这个文章因为没人写过,特殊对待金币还是很多的,之前那些都七八百左右,这个还在持续翻倍中。
今年是比较不好做,筹划了五个月,我们去年12月底开厂的,闲了三个月,直到于东芝的合作才有所盈利,任何需要投资金大的都是代工,只有主要核心部件自己做,东西如果按标准做质量好市场还是有的,现在拼资源拼质量的时候,出货比什么都重要,设备停工才是工厂最大的亏损,投入就要运转,有设备的厂家都是有头脑,除非领导放弃了市场。
外行看不懂,不是因为图片少,而是因为不是生活必须部分不感兴趣而已。扯句题外话,经济越来越差,做制版或者做贴片或者做组装的公司都死的差不多了。我们公司两条贴片线已经三年没开过了,开就亏钱,不开最多浪费资源。组装线也很难做,人力成本太高。现在纯电子加工行业一片哀嚎
这个分两类情况,第一给自己像写日记一样,第二一天闲的慌,总得找个事情打发时间,一周七天,上班五天,实际工作可能按小时算,纪录下所见所闻,哪天要写总结了,还能找出来再用用。最后顺便谁看上了也可以顺便能用得上。这都是互利互赢。最起码我这个文章杯水车薪的在值得买也能换些金币补充补充,虽然我写的都挺不好爆料也水,但是平台还是给了近两万金币换了个大显示器,也算良心平台。
不是不被普及,而是没有必要去普及,不做电的人,完全没有必要去了解板材。就像你买电脑主板,你只要知道买哪个芯片组的,上哪个cpu,挂哪个品牌就行。至于他是fr4还是fr2你会关心吗?板材及制版流程是电子的基础工业,对于大多数人而言,只要有pcb这个东西就足够了。就像买辆车,你只要知道车身用的是钢板,局部用的热板就可以了,不需要知道牌号,一样的道理。当然了,你说知道牌号更专业,也可以,然后你去4s店买车,能跟销售说,来,给我一个车身材料用牌号SECC-T2镀锌钢板的车
文字码了不少,但是图没拍全,很多还没配图,所以没发,实际从制板到SMT贴片,到波峰焊,需要一个个去拍,毕竟手机拍的,我也很少下各地分厂看,再到检验,锤击,耐高压。
嗯,这个是肯定的。多了解没坏处的,文章写的也挺好。唯一有点遗憾的,是这个行业中细分支,对于制版流程或者板材,会发现,layout看浅显了点,硬件看不是太重视,行业外的人直接看不懂。
所以知识并不是普及的。
就像穿衣服,你知道这个衣服是什么做的是不是在人群中又多了一个辨别能力,稍微了解多一点点就有可能防坑。
没错,有些东西说不明白,但是了解一点点还是没什么坏处。反正也不烧脑。
一个行业,任何一个细节随便挖挖都可以写几万字。很正常的事情。但一般人使用不需要知道这么多,不是吗?我们用x86的处理器,大多数人连cpu封装都搞不清楚,但不妨碍他们用电脑啊
我身边电子工程师没有不知道的,身边不是搞电子的,没有一个知道的,这不是很正常吗?专业性材料上的问题,你穿衣服,你会写出聚酯乙烯的化学式吗?
不如你问问你身边的人有多少知道这玩意的?
曾经因为丝印油漆不符合rose要求,公关费用花了近七位数。很多细节写几万字都有。说不清楚,但是板材的光洁和质感加覆铜合格,基本其余的都是锦上添花。工艺好坏决定了厂的素质。
是的,工艺方面一大堆,不过,一般大公司只与layout有关,硬件软件都不太关注细节。小公司硬件一把抓,常规工艺搞定,也不会太去深究工艺上的区别
还有很多,板材只是最基础的
?产品都普及了,知识还不普及?现在画板子默认都是fr4啊,除了特别低成本产品,有人会考虑其他材料不?
你说的是知识普及……强行变成产品普及吗
普及的意思是,文章中优点最多的那种板材,也就是fr4,在二十年前开始推广,十年前全面使用,如今10*10打板二十块钱兜底。按吨来算价格的。