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华为Mate 30 Pro 5G主板拆解报告:过半元件来自海思半导体

2019-11-09 12:46:09 86点赞 103收藏 268评论 直达链接

本文经集微网转载,原标题《自研芯片占比一半!华为Mate 30 Pro5G元器件解密》,作者:holly,未经原作者允许请勿转载。

近日专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro5G进行了拆解,可知一半芯片来自华为自研海思芯片。

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主板正面芯片(左-右):

华为Mate 30 Pro 5G主板拆解报告:过半元件来自海思半导体

  • 海思Hi6421电源管理IC

  • 海思Hi6422电源管理IC

  • 海思Hi6422电源管理IC

  • 海思Hi6422电源管理IC

  • 恩智浦PN80T安全NFC模块

  • 意法半导体BWL68无线充电接收器IC

  • 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右):

华为Mate 30 Pro 5G主板拆解报告:过半元件来自海思半导体

  • 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

  • 海思Hi6405音频编解码器

  • STMP03(未知)

  • 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

  • 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

  • 联发科MT6303包络追踪器IC

  • 海思Hi656211电源管理IC

  • 海思Hi6H11 LNA/RF开关

  • 日本村田前端模块

  • 海思Hi6D22前端模块

  • 海思麒麟9905GSoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

  • 三星256GB闪存

  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

  • 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

  • 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

  • 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右):

华为Mate 30 Pro 5G主板拆解报告:过半元件来自海思半导体

  • 海思Hi6365射频收发器

  • 未知厂商的429功率放大器(可能)

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • 高通QDM2305前端模块

  • 海思Hi6H11 LNA/RF开关

  • 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  • 海思Hi6D05功率放大器模块

  • 日本村田前端模块

  • 未知厂商的429功率放大器(可能)

据悉,除了华为自研芯片外,还有少部分芯片来自美国,比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器,SKHynix的DRAM。Mate 30 Pro5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货,目前华为正在不断探寻更多替代解决方案。此前有消息称,华为自研的PA芯片已交给国内代工厂三安集团,并于明年Q1季度开始量产。

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