高通骁龙875来袭，旗舰手机芯片你还期待啥？

虽然现在还不得而知骁龙875是外挂还是内嵌5G基带，但对于这款新旗舰SoC，外界预期的主要参数规格如下：

● 基于ARM v8 Cortex IP 打造的Kryo 685 CPU 核心；

● 支持3G/ 4G / 5G（含6GHz以下和毫米波频段）的基带；

● 集成Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及SPU 250安全处理单元；

● 采用Spectra 580 图像处理引擎+骁龙SensorsCore 技术加持；

● 外置802.11ax（Wi-Fi6）、支持2×2 MIMO 和Bluetooth Milan； 

● 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器（Compute Hexagon DSP）；

● 支持四通道层叠封装（PoP）的LPDDR5高速运存；

● 低功耗音频子系统（支持Aqstic Audio 技术的WCD9380+ WCD9385 音频编解码器）。

不过受疫情影响，高通骁龙875的真身或许要到年底才能与大家见面。

同样将于今年年底左右问世的麒麟1020处理器也备受瞩目。据悉，它将采用台积电5nm制程，ARM Cortex-A77架构（也有传言称或采用隔代升级的A78架构），性能相比上代可提升50%，目前已经量产。最先应用的机型不出意外将是华为Mate 40系列，值得期待。

提到麒麟处理器，目前最为炙手可热的还是要属新上市不久的麒麟985。从上面这个麒麟家族处理器规格对比表可以看出，麒麟985性能介于990和980之间，不过它只有一个A76超大核心，尽管使用了最新G77架构，但核心数量相较于990系列少了一半，所以只能算是性能与功耗与价格方面相对平衡一些。

对于麒麟985处理器的产品定位，除了对标骁龙865、令荣耀和华为旗舰机型错位区格外，或许因为实体清单对台积电的影响，有7mn工艺制程不和7nm EUV争夺产能的因素在内。

随着疫情影响的深入，今年科技圈存在太多不确定因素，不仅上游芯片厂商的压力尤为突出，众多手机厂商的日子更不好过，新一轮强行洗牌已经开始，请做好各种吃瓜的准备