超薄本中极具性价比的生产力工具 惠普 战66 AMD锐龙版评测

自从迈出大学之后，对于生产力工具的要求已经逐渐从游戏本转向了轻薄本，前者虽然性能足够优秀，但早已被笨重的寿命与续航能力舒服。而后者早就不是曾经那个看个网页都卡顿的轻薄本了。

轻薄的机身便于用户随身携带，丰富的接口满足用户日常拓展，出众的续航保证用户一天的中轻度使用，强劲的AMD第八代APU锐龙5 2500U成为了性能方面最好的保险。惠普 战66 AMD锐龙版作为一台超薄商务本，竞争力十足。

一、工业设计

与目前主流本的设计风格基本相似，惠普 战66 AMD锐龙版以高强度航空5系铝合金与ABS材质为主。A面采用的是铝合金拉丝材质，看似经过磨砂处理手感却相当细腻。惠普“hp”的镜面logo位于A面正中心位置，你会发现它和大部分传统超薄本的A面设计相似，但这种设计确实目前最为简洁且最有辨识度的设计风格。

B面中规中矩采用的是16:9的IPS广角雾面屏，分辨率为标准的1920*1080。磨砂质感的塑料边框，边框左右两侧较窄，而上下两侧则偏厚，顶部摄像头组件，底部依然是惠普“hp”的logo。整体来说，B面屏幕方面中规中矩，但完全合乎一台超薄商务本的表现力，稳重感十足。

C面的设计完全可以称得上是惠普 战66 AMD锐龙版灵魂所在，我们从上往下看。首先是一体式的超宽的铰链结构，相当少见的超大固定面积在心理上就能给人一种开合寿命是相当可靠的第一印象。然后横向贯穿几乎整个C面的网格开孔内，则是一体式双扬声器，目测正对使用者的出音孔会让音质得到很直观的提升。

键盘依然延续了惠普系列产品的传统，它有着一层舒适的纹理涂层，磨砂触摸阻尼感跃然而生。键程虽然较短，但下落与回弹反馈却干脆有力，有着一种难得的爽快。不过依然，它和前代一样并不支持键盘背光，希望后代可以加以改进。

触摸板的尺寸面积还算是蛮大的，凹于C面表面之下，镶嵌于其内部。触摸板边缘的钻石切割，在观感上表现力十足，光芒照射下十分的亮眼但却完全不割手。另外，在最右侧还配备有一个指纹识别模块，用以快速解锁。

一体式的D面盖板没有选择曾经的服务盖设计，因为D面盖板可以很轻松的通过卸下背部7颗螺丝进行拆卸，或许和拥有了更高质量的主板布局也有一定的关系。背部唯一引人注目的就是那个面积超大的进风口，内部应该就是内部的散热铜管了，我们稍后会进行拆解。

对于开合角度，惠普 战66 AMD锐龙版做到了彻底的180度开合，完全满足多人近距离分享屏幕时的临时需求，同时也避免了意外情况下的暴力开合所导致损坏发生。

对于超薄商务本的通勤需求，惠普 战66 AMD锐龙版的真机实际重量仅1.66kg，电源适配器重量不到370g，电源适配器总长度大于2.8m，属于良好且实用的范畴以上。

二、对外接口

惠普 战66 AMD锐龙版的唯一初出风口位于机身左侧，在此之外，机身左侧从左到右依次是安全锁孔、USB 2.0接口，以及SD卡插槽。

而机身右侧从右到左，则分别是电源、全功能USB Type-C接口、HDMI接口、两个USB 3.0接口，以及一个3.5mm耳机麦克风二合一接口。

相比于同类笔记本产品来说，惠普 战66 AMD锐龙版的接口在数量和配置方面，算得上是相当丰富。毋庸置疑，这点对于超薄商务本来说难能可贵，而且完全足以应对各类日常办公的扩展使用需求。

三、内部工艺

在拆开D面背板时建议不要暴力拆，背板边缘处有不少的暗扣，暴力拆解必定会将中部暗扣折断。通过硬质卡片，将左右两侧及屏幕连接处暗扣全部挑开，向下扣起即可完成D面背板拆卸。

机身内部对比于前代显得更加清爽，同时在散热方面也由单铜管升级成为双铜管，宽度约为17.2mm，单底部进风孔升级为双进风口（底部和屏轴）。同时将排风孔放在没有阻挡的左侧，其散热能力进一步提升，对于整机发热的控制也更加出色。

两处进风口分别位于屏幕的连接处和散热铜管顶部，这么看来机身内部的过风量应该很有保障。惠普 战66 AMD锐龙版配备有两个内存条插槽而并非板载，标配为三星4G*2双通道DDR4 2400MHz高速内存，出厂最高支持16G DDR4 2400MHz双通道内存，而用户在后续也可以自行升级到最高32GB内存。

左下方分别是支持M.2 NVMe的固态硬盘接口和SATA的2.5寸机械硬盘接口。256G固态硬盘+1T机械硬盘的组合已经达到了台式机的标准，基本不需要用户在考虑自行增加硬盘容量，对于超薄商务本来说更是容量“溢出”，相当良心。

45Wh的电池位于机身右下方，容量不是很高，实际续航能力还需要进一步进行测试。

四、性能游戏

惠普 战66 AMD锐龙版搭载了4核8线程的锐龙5 2500U处理器，基准频率2.2GHz，最大睿频3.8GHz。仅作为超薄商务本来看，性能也是足够溢出的，而且完全不输于任何同类的Intel产品，关联到售价你会发现AMD锐龙版的性价比竟然如此突出。

14nm采用Raven Ridge架构的锐龙5 2500U，作为第八代APU集成了8个Vega CU计算单元共计512个流处理器，在GPU方面睿频最高可达1.1GHz。同时，更低的功耗为惠普 战66 AMD锐龙版带来了更持久的续航时间，高度集成化的芯片也为机身内部的结构提供了更合理的布局。

在CINEBENCH R15和R20的测试上，惠普 战66 AMD锐龙版分别可以跑出630cb和1385cb的出色成绩。虽然对于专业的游戏向来说成绩略显普通，但若是对一款超薄商务本来说，CPU方面的能力已然非常突出，完全不惧日常使用的压力。应对中轻度PS和PR完全没有问题，非板载的内存也支持用户自行升级。

在3DMark的测试中，Sky Diver成绩为6766，Night Raid成绩为7033， Cloud Gate成绩为10826。而面对要求GPU性能更为苛刻的Fire Strike时也可以达到1916的好成绩，很显然惠普 战66 AMD锐龙版已经可以满足大部分在线网络游戏，以及应对部分大型单机游戏的性能需求。

以热门游戏《DOTA 2》举例，在所有画面特效全部最高、全屏1080P分辨率的条件下运行，画面帧率波动稳定，最高帧率39、最低帧率18、平均帧率27，游戏画面全程流畅无卡顿，机身也没有明显发热，整体手感良好。虽然，惠普 战66 AMD锐龙版还无法媲美专业游戏电脑，但足以领先多数同类的超薄笔记本，锐龙5 2500U的性能优势我们有目共睹。

五、压力续航

在抗压方面，我们使用AIDA64进行烤机，对惠普 战66 AMD锐龙版的整机稳定性进行测试，而不仅仅是对于锐龙5 2500U的考验。

30分钟的烤机模式下，CPU占用率一直处于100%。CPU平均温度58.6度，降频并不明显，最终稳定在2.3GHz左右，运行过程中没有发生死机、蓝屏的情况。

在PCMark 8的Work accelerated续航测试中平衡模式下开启wifi，将亮度调节至200cd/㎡，惠普 战66 AMD锐龙版取得了4小时35分钟左右的好成绩。而实际使用续航基本是测试成绩时间的两倍，中轻度的使用续航时间应该在9个小时以上。同时，惠普 战66 AMD锐龙版支持快充，30分钟可将电量充至50%以上，长寿命电池1000次充放电后仍然有65%以上的电量，实用性不错。

特别是该电池支持客户如果购买惠普3年整机+上门金牌服务，电池也尊享3年保修，这个3年电池保修服务，同类机器上是不提供的。听说首发，金牌仅有4折259 RMB，听着就心动。

结语、

在服务方便，战66锐龙版尊享战66笔记本独有的服务，除了个人客户享受国家三包2年保修政策以外，还额外提供6个月云在线人工7x24小时服务，1年中国大陆地区无地域限制5x9响应第二个工作日上门维修的服务。

综合考虑，惠普 战66 AMD锐龙版的实用性极高，尤其在配置方面相当良心，尤其是同时支持256GB+1T的存储组合和可升级式的内存扩展，以及独有的尊享服务，都是目前超博商务本中少有且难得的。

极具性价比的锐龙5 2500U也再次大放异彩，充分的展现了自身强劲的实用性。这也让惠普 战66 AMD锐龙版完全不弱于英特尔笔记本，同时价格也明显更便宜，完全称得上是一款超薄商务本中的真香机。

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