电子设计 篇二：非专业贴片元件焊接

之前发了一篇自己做的温度监测器的文章，有值友感叹贴片元件焊接有些难。我呢一直从大学开始就是学嵌入式开发的，本科的时候经常自己设计一些简单的电路，有些电路因为体积问题就不得不选择贴片元件。找工厂代工PCB是比较快的，但是代工焊接就比较麻烦，一是需要做钢网加大成本，二是批量小不值得，自己手工焊接就可以了，我的焊接方法在专业人士看来可能是漏洞百出，毕竟我也不是专业做焊接的。

下面就简单介绍一下一些贴片元件的焊接。

1、LQFP封装芯片焊接

首先取出一块空白的PCB

空白PCB

然后把芯片按照位置先简单对准焊盘。

简单把芯片对准焊盘

接着用烙铁简单固定几个引脚，下图中我就是随手一划，好多引脚都粘连了，不过不要紧，这个很好修复。

用焊锡简单固定芯片

然后在另外的一边滴上液体助焊剂

滴上助焊剂

在烙铁头上稍微沾些锡，这里我用的是刀头的烙铁。

而后将烙铁平头直接怼到引脚上，因为在助焊剂的帮助下液态锡具有表面张力，锡液会自动吸附到元件引脚和焊盘上。

如果有引脚粘连了，就把烙铁头在钢丝球上清理干净，然后再刷一次，多余的锡液就会被烙铁头粘走。其他的引脚也都按照上述方法完成。然后把焊接完成的芯片放到电子显微镜下观察焊接情况，没有电子显微镜可以用手机或者放大镜观察。我们用的电子显微镜就是淘宝上一百块钱左右的。

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引脚再显微镜下如上图所示，如图所示，引脚都已经比较好的连接了。另外焊点附近有一些污渍可以等焊接完毕之后，用洗板水清理。

2、风枪贴片器件

对于贴片式元件我一般有两种方式，一种式直接用烙铁焊接另一种就是用风枪。如果需要焊接的板子太多我比较喜欢用风枪，但是比较少的话我一般就用烙铁。对于焊盘完全被器件盖住的那就只能用风枪了。

对于下图红圈中的晶振来说，由于焊盘基本被器件完全覆盖，所以我一般都是先在焊盘上镀上一层锡

然后用风枪加热，加热的同时将器件放到风枪出风口附近预热，使元件和焊盘更好的连接。

注意加热时间不要太久，加热温度不要太高，否则可能会损坏元件。

我这边把温度定在了350℃，短时间加热问题不大。

焊接完成后如下图

3、用烙铁焊接贴片电阻等元件

贴片电阻、电容、LED等元件一般都只有两个引脚，我都会先用烙铁在其中之一的焊盘镀上一层锡，然后用镊子夹住电阻，用烙铁加热镀上锡的焊盘，再将电阻放到焊盘上。如上图所示，晶振右侧的电容焊盘的右侧一端都被镀上了一层锡。

然后再把电容/电阻的另一端用锡丝焊上。

4、完成图

正面

背面

5、工具推荐

这个部分我就推荐一些我正在用的，一般我自己用的工具和元件都是在某宝上买的。

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锡丝我一般只用这个牌子的，期间也换过其他便宜一些的，但是用着都没这个好用。这个锡丝焊完之后焊点明亮，无裂缝。

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焊台最近在用的就是上面这个，其实个人没必要，我觉得传统的黄花烙铁就挺好用的。

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谢谢大家的观看~

最后再声明一点，我不是专业焊工，上述的手法和方法肯定是不专业的，我就是在实验室中简单打样的时候自己焊接一下方便调试测试。