第六代酷睿下半年发布：intel 英特尔 在深圳召开春季信息技术峰会

今明两天，intel（英特尔）IDF15（英特尔信息技术峰会）在深圳举行，这也是继去年英特尔投资深圳产业链后，第二次在深圳召开该峰会。此次英特尔仍然是在芯片的研发和制造方面发力，在桌面端和移动端都带来了若干产品的消息，下面就一起来看下。

首先是大家最为关注的第六代酷睿处理器，英特尔官方表示，其产品代号为Skylake，预计将于今年下半年发布。官方宣称它将能在提高计算能力的同时，也使设备的体积更轻薄便携，以实现真正的无风扇设计，同时官方还展示了基于Skylake和Win10的实感技术应用，用户只需通过刷脸，即可实现对设备的解锁。

而在移动端，英特尔则展示了集成有4G LTE解决方案的英特尔凌动x3处理器，该产品有望在今年下半年出货。此外他们还表示将要扩展x3处理器的路线图，增加针对物联网的3G和LTE处理器，新产品将会支持更广的温度范围以耐受各种极端天气，预计相关的开发者工具包将于今年下半年推出。预计今后在智能家居和车载设备等方面，都有望看到更多Atom系列产品的身影。

至于其它方面，英特尔还带来了一款类似于Edison的开发板，其代号为Curie，体积更小更适合于搭载在可穿戴设备上，内置的多种传感器能够识别人的动作感应，并解读人的情绪和汗液等。