Xikii FF10+ROG B860-I+ROG ProArt 5080 装机作业!

2026-08-05 00:30:38 0点赞 0收藏 0评论

今天分享一套ITX平台的装机作业,机箱使用的是当下大热的 Xikii Industry FF10 客制化机箱,区别于传统机箱直白外露的显卡展示设计,Xikii FF10 以多层 CNC 铝制格栅结构,打造出半隐半现的独特视觉效果,极具辨识度。初见极易被它极简独特的外观吸引,深入装机体验后,才能真正读懂这款 11L 紧凑型 ITX 机箱的精妙设计。

机箱针对 SFF‑Ready 规格显卡深度优化,摒弃了单一显卡的适配束缚,从容兼容公版50系、ProArt等主流2.5槽显卡,适配性十分灵活。硬件兼容性上,支持 SFX‑L 规格电源,CPU下压散热限高67mm,同时预留外接水冷拓展空间,在小巧机身内为高性能硬件搭建预留了充足潜力。

在兼顾强悍实用性能的同时,整机延续了 Xikii Industry 标志性的工业设计理念与极致金属质感,颜值与实力兼备。本次分享将从开箱细节、硬件选择、全程装机实操到整机性能测试全方位记录,带大家完整体验 Xikii FF10 装机全过程。

硬件配置:

  • 处理器   Intel Ultra5 250K Plus

  • 主    板   华硕 ROG STRIX B860-I

  • 机    箱   Xikii Industry FF10

  • 散    热   酷冷至尊 HYPER 510

  • 电    源   ROG LOKI SFX-L 1000W ATX3.1

  • 显    卡   华硕 ProArt RTX 5080 OC

  • 内    存   GEIL金邦 摇光钻石 RGB 炫彩内存 DDR5


装机展示

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介绍下装机步骤,首先将洛基电源风扇罩更换为 Xikii CNC专用电源风扇罩。

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更换风扇罩后的洛基电源少了一些锋芒多了一些低调华贵。

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然后将CPU、SSD、内存以及散热器提前预装好。

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装入机箱的部分很关键,首先拆除机箱自带的两条IO线材,然后务必先将电源延长线先固定后,否则着急装入主板后电源延长线是没有空间进行安装固定的。

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然后将预装好的主板组件装入机箱固定。

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接着安装定制线,定制线是来自“中国古冶",专门针对 FF10 机箱装机设计的定制线,无论线材质量还是定制的弧度以及长度都非常的细节非常完美。

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具体的定制线安装方法可以去看”中国古冶“专门录制的视频,讲解的非常清晰易懂,我这里就不一一阐述了。

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定制线安装完毕,然后再安装整理机箱自带的两条IO线材。可以看到效果已经非常的哇塞整洁了。

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定制线套装还自带了一个遮线盖板。

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最后插入显卡,安装好16PIN供电线材。

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显卡供电线从机箱正侧走下来,正好卡在了机箱内部设计的凹槽内,非常的平直顺滑。

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最后将电源延长线插进电源接口,打开电源开关,装机完毕。

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硬件展示

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机箱来自XIKII厂长全新上下分层垂直布局 11L ITX 机箱,CNC全铝机身,主打半遮格栅美学,专门面向NVIDIA SFF‑Ready标准显卡,相较于以往机箱,FF10将拥有更多的显卡选择性。

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外形尺寸:342(L) × 98(D) × 340(H) mm
体积:11L
净重:7.5kg(全 CNC 铝合金)

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上层仓尾部特写,为显卡接驳位置。

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下层仓尾部特写,右边为主板IO位置,左边则是多功能口,默认装配了碳纤维模块盖板,可以用来磁吸WIFI天线,也可拆掉安装XIKII水冷模块。

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独特的上下分仓布局,让显卡散热与其它部件散热互不干扰,同时投影面积非常小,放在桌面几乎不占太多空间。

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外观特征上部为多层格栅,平时可以看到显卡,下半部分一侧为全封闭,另一侧则为斜切格栅百叶,平视几乎看不到内部,斜视角可以看到内部主板电源。

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侧面格栅盖板一角雕刻了“FF10”Logo标识。

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下仓主板盖板采用滑块式设计,向下滑动即可抽出。

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固定方式为弹珠设计,推到底部“咔哒”一声,弹珠卡扣入位,即可固定。

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来到下仓位,出厂预装了PCI5.0延长线,支持ITX主板、SFX、SFX-L电源、散热限高67mm。

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前面板集成 PCB I/O,不是普通跳线模块,集成度非常高,提供了双USB-C以及3.5mm音频接口,同时还有重启和开机键,整个面板融入机箱面板设计一部分,极致美学。

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机箱顶部为一整片非常有分量的铝合金盖板,通过四颗螺丝固定。

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格栅式显卡仓位采用一层扣一层环环相扣的方式,每一层通过铜柱和螺丝进行紧固,让装机过程充满DIY乐趣。

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FF10最大的特点就是兼容更多显卡,确保升级可能性。
Nvidia SFF-Ready显卡兼容性标准如下:

  • 最大高度151毫米(包括电源线弯曲半径)

  • 最大长度304毫米

  • 最大宽度50毫米或2.5槽

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机箱底部特写,同样是条纹格栅式开孔设计,左边为电源AC端开孔,电源接口位于此处,通过电源延长线接驳。

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CPU来自Intel Ultra5 250K Plus。

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说明书纸片一览。

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采用 18 核心 18 线程设计,包含 6 个性能核(P 核)和 12 个能效核(E 核),相比前代 245K 增加了 4 个能效核 。
性能核最高睿频 5.3GHz,能效核最高 4.6GHz,三级缓存容量 30MB,二级缓存 30MB 。

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基础功耗 125W,最大睿频功耗 159W,采用 LGA 1851 接口,兼容英特尔 800 系列主板

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主板来自华硕 ROG STRIX B860-I GAMING WIFI。B860I主板采用了全新的马甲设计语言,所有喷绘图案均为点阵设计,让人眼前一亮。

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主板采用10(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A)供电模组,配备主动式VRM散热系统搭配高效导热垫,支持AI智能超频和混合双模超频,充分保证酷睿Ultra 200系列处理器稳定发挥。

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CPU插槽LGA 1851,在经历了3代之后,Intel更换了全新平台,支持最新酷睿Ultra全系列处理器。

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一体式VRM散热装甲上为ROG 眼睛 LOGO点阵。

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整体设计非常协调,主板下方M.2散热装甲,弧形造型设计,一改以往传统设计,IO装甲上面的“S”与M.2散热片形成连接,组成“STRIX”设计。

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主板M2_1插槽位于主板正面芯片组上方,由CPU提供,支持长度为 2260/2280(supports PCIe 5.0 x4 mode),可实现超快16 GB/s 读写速度。

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华硕ITX主板设计的一致性,主板大部分接针都安排在了一侧, 四个SATA 6G接口、USB 3.2 Gen1(5G)接针、USB 3.2 Gen 2(10G) 接口、F_PANEL机箱跳线接针。

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2个DIMM内存插槽,可来到最大128GB,在DIMM FIT与AEMP 3.0加持下,最高可支持OC至9066+MT/S的高频率,高频内存一直以来都是属于英特尔独有的优势。

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供电散热热管特写,该主板散热堆料十分扎实到位,CPU 8Pin ProCool高强度接口,为超频提供稳定的供电输入。

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B860i最大的重点在于给予了一个雷电4 TYPE-C接口,为高速设备和驱动器提供高达 40 Gbps 双向带宽。此外,它支持高达两个外接 4K 显示器,PCIe 带宽可扩展至 32 Gbps。IO面板提供接口:1 x DP 接口、1 x HDMI 接口、1 x Wi-Fi 天线接口、1 x Clear CMOS 按钮、1 x Intel® 2.5Gb 网口、2 x Audio 3.5mm音频接口、1 x Optical S/PDIF 输出接口、2 x USB 2.0 接口 (2 x Type-A)、3 x USB 5Gbps 接口 (3 x Type-A)、1 x USB 10Gbps 接口 (1 x Type-A)、1 x USB 20Gbps 接口 (1 x USB Type-C)以及1 x Thunderbolt™ 4 接口 (1 x USB Type-C)。

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主板背面采用了半覆盖式的ROG LOGO 装甲设计,加强了整体主板强度的同时,增加了视觉冲击效果。

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主板的M.2_2插槽位于主板背部,由芯片组提供,长度支持2242/2260/2280,(supports PCIe 4.0 x4 mode)。

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金邦摇光DDR5 48GB 6000MHz CL28 RGB,包装采用品牌专属的科技风设计,主色调为蓝色沉稳高级,正面清晰印制产品钻石灯效渲染图以及产品名称,背面标注产品生产地信息以及内窗开窗设计,可看到内存标签参数。

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包装防护扎实严实,内部采用定制防震泡棉,全方位保护内存颗粒与马甲,运输过程中无惧磕碰损伤,细节拉满。

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取出内存本体,整体做工质感远超同价位竞品,精致感与专业性兼具。内存搭载定制异形加厚铝合金散热马甲,1.5mm高密度铝材打造,采用高低错落的梯形立体结构,相较于传统平面马甲,有效散热面积大幅提升,能够快速带走内存高负载运行产生的热量,杜绝积热降频问题,为长期满负载运行筑牢稳定基础。

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内存正面清晰印制GEIL品牌LOGO与产品系列标识。

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背面详细标注产品规格、出厂参数与认证信息,6000MHz、CL28低时序、双平台超频认证、特挑海力士颗粒等核心卖点直观呈现,做工规整精致,没有廉价毛刺,细节品质拉满。

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产品参数6000MHz C28 38 38 80,特挑海力士原厂颗粒,颗粒体质优秀、一致性强,超频潜力扎实,仅需1.35V标准低压即可稳定满血运行,兼容性覆盖全系列AMD锐龙9000系处理器及主流B850、X870主板。

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侧面散热片还有一条独立开孔,同样有钻石RGB透光模组覆盖,支持主流主板品牌灯效同步,可自由切换呼吸、流光、律动、静态单色等多种灯效模式,灯光过渡细腻丝滑,色彩通透高级。

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灯效方面是这款内存的一大亮点,搭载摇光钻石级RGB透光模组,采用多重几何钻石切割工艺,搭配高透均质导光材质,实现360°无死角柔光衍射,灯带无暗角、无频闪、无光斑。

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升级全新巨型分层设计架构散热马甲,超大面积铝制合金马甲加之全新导热材料助力强效散热,内置温度传感器实时监控运行温度,高频状态下也能拥有稳定的性能表现。

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同时支持AMD EXPO与Intel XMP 3.0双超频协议,兼容性拉满,AMD、Intel平台均可一键开启满血性能,无需玩家手动调试时序、电压、频率。

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散热来自酷冷至尊 Hyper 510 下压式散热器

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全包装一览,采用牛皮纸盒包装,配件放于独立包装盒内。

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配件盒内Intel、AM5/AM4 扣具,导热硅脂、说明书、橡胶减震垫、风扇卡扣。

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拿出散热本体,采用下压式散热设计,120x120x67mm,标准67下压散热器。

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出厂预装 Mobius 120 Slim 15mm 薄扇。

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LDB 动态循环轴承,PWM 800‑2500 RPM ±10%,最大风量53.7 CFM,最大风压2.53 mmAq,噪音最大 31.4 dBA(2500RPM)。

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5×φ6mm 铜热管,热管直触底座,全黑化镀镍处理。

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显卡来自华硕ProArt RTX 5080,木纹美学 + 精致细节​,尺寸规格:304mm(长)×126mm(宽)×50mm(厚),2.5 槽设计,符合 SFF-Ready 规范,在三风扇旗舰显卡中属于紧凑身材,完美适配 ITX 机箱。

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风扇系统,三枚 Axial-tech 轴流风扇,采用小扇毂设计增加扇叶面积,搭配全高阻隔环提升静压;双滚珠轴承寿命是传统油封轴承的 2 倍,支持 0dB 智能启停(低负载时停转),兼顾散热与静音。

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MaxContact 镜面直触技术 + 大面积真空腔均热板 + 相变 GPU 导热垫,紧密贴合核心与显存,导热效率比传统硅脂提升 30%;多条复合热管贯穿散热鳍片,快速导出热量。

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顶部采用高耐久性白蜡木纹理饰板,自然细腻的木纹搭配金色线条点缀,风扇中心印有金色标识,瞬间拉满高端质感。

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单 16Pin PCIe 5.0 原生接口,位于显卡顶部,走线更便捷,配合 ROG LOKI 1000W 电源原生 16Pin 线,无需转接线,供电更稳定。

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机身转角采用圆角过渡,方正中带温润,告别传统电竞显卡的浮夸,契合创作者审美。

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强化背板不仅提升结构强度,更兼具散热功能,通过导热垫与显存、供电模块接触,加速热量散发;2.5 槽散热鳍片设计,比标准 2 槽显卡散热面积增加 25%。

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侧面配备双 BIOS 切换键,可自由切换 “性能模式”(OC 频率)与 “安静模式”(默认频率)。

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尾部有大尺寸开孔辅以散热。

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I/O 接口依然是S304不锈钢挡板设计,提供2×DP 2.1b + 1×HDMI 2.1b + 1×USB Type-C,支持 4 屏同时输出,最高分辨率可达 7680×4320(8K)。

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电源来自华硕ROG LOKI 1000W,包装设计​经典黑红撞色搭配,正面印刻巨大 “ROG” Logo 与 “LOKI” 系列标识,下方标注 “1000W PLATINUM”“ATX3.1” 核心卖点,极具视觉冲击力。

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附件一览,自带的电源线材必须好评,所有线材均采用了又细又软的压纹线材。

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外观方面ROG LOKI 1000W 电源采用了与"哥哥" 雷神电源相同的设计,只不过侧面没有功耗屏显。电源三维尺寸为: 125mm x 125mm x 63.5 mm,采用SFX-L紧凑方案,因此可以轻松的塞入空间狭小的平台中。

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铝制的风扇格栅显得高档醒目,下方安装的则是12015规格的轴流式风扇,扇叶末端带有风扇环,据称有提升风速和风压的作用,以达到强化散热的效果。此外风扇采用的是透明框架与透明扇叶设计,支持AURA SYNC灯效同步,这也是目前ROG旗下唯一在风扇上提供ARGB灯效的电源产品。

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电源的侧面也基本沿用了ROG THOR系列的设计,但没有用上ROG THOR系列的功率计,因此银色的部分就是一块单纯的镜面,配合黑色的区域形成一个银黑撞色设计。

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电源采用全模组接口设计,提供了3个8pin接口用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin供电,有3个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电,同时提供1个PCIe 5.0 12v-2x6接口,提供稳定600W性能释放。

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另一侧也采用类似于ROG THOR电源的设计风格。

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电源标签特写,提供12V 83.3A 1000W,3.3+5V 各20A合并110W。

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电源AC输入端。

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