12英寸SiC衬底来袭：英伟达与台积电的半导体新布局 英伟达和台积电计划在2027年前采用碳化硅（SiC）作为先进封装中介层，以解决AI芯片散热难题，推动半导体技术革新。 #碳化硅 #先进封装 #英伟达 #台积电 #AI芯片散热