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碳化硅衬底尺寸升级的行业发展趋势与路径选择

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市占率第一，光伏、半导体双寡头，绝处求生！晶盛机电，到底怎么了？2026年1月30日，晶盛机电发布2025年业绩预告，堪称近十年“最差”答卷。2025年，公司净利润预计只有8.78亿元-12.55亿元，不到2024年的一半。若剔除一次性收益，公司扣非净利润更是“降得惊人”——最大降幅能达到73.22%。那么，是什么造成了这种局面？公司业绩“掉队”背后，是来自行业周期、业务结构的双重冲击。第一，行业处于低谷周期。晶盛机电的业务分成两块，设备及其服务业务占比70.39%，材料业务占比21.15%。其中，光伏是其长期以来的核心领域。众所周知，这两年光伏不好过，晶盛机电也不好过。晶盛机电的成长伴随着我国光伏的崛起。2007年，公司推出我国第一台国产全自动光伏单晶炉；2013年-2023年的十年间，我国光伏进入黄金发展时期，而公司与TCL中环紧密合作，一举踩上快车道。2013-2023年，公司营收从1.75亿元增长到近180亿元，连续10年同比增长。可在2023年年末，光伏产业链主要产品（硅片、电池片）开始供给过剩，厂商纷纷减产，给晶盛机电带来直接冲击。2024年，公司营收首次同比下滑2.26%，2025年延续该趋势。更要命的是，客户回款也变慢了。从数据上，我们也能感受到晶盛机电的压力。2023-2025年第三季度，公司应收账款周转天数突破了100天，反映出客户回款意愿和能力的弱化。第二，业务结构单一，抗周期能力不足。光伏产业链调整中，其实也有胜利者。比如捷佳伟创，同是光伏设备厂商，2025年前三季度营收与净利润分别同比增长6.17%和32.9%。晶盛机电此前业务结构单一、绑定大客户，2023年来自TCL中环的销售额占其营收的50.24%。如今TCL中环也开始亏损，大客户策略已经走不通了。反观捷佳伟创，它和晶盛机电路线有着本质区别。捷佳伟创走的是平台化路线，主打“不把鸡蛋放在同一个篮子里”。作为太阳能电池生产设备厂商，公司在TOPCon、HJT电池、XBC电池和钙钛矿电池领域均有布局。这种把战线拓宽、战场扩大的打法，让捷佳伟创有效抵挡住了光伏周期调整阶段的业绩波动，毛利率一直很平稳，甚至2025年前三季度还小幅提高了。2025年前三季度，晶盛机电毛利率只有25.82%，被捷佳伟创反超。更何况，占据晶盛机电两成营收的材料业务（石英坩埚、金刚线），2025年市场价格出现下降。两股力量造成公司业绩下滑，2025年其光伏业务毛利减少了22亿元-26亿元。现实倒逼之下，晶盛机电必须绝处求生！向何处求生？答案是半导体。光伏和半导体都源自硅，发展不是孤立的。尤其在光伏产业调整阶段，光伏设备商想开辟第二战场，无外乎向半导体过渡。有2种迹象表明，晶盛机电发展半导体胜算很大。1、半导体设备端，产业进入高增长阶段。2025年，第二季度，我国大陆半导体设备销售额达到113.6亿美元，市占率34.4%稳居全球第一，这是我国大陆半导体设备销售额首次超过全球三分之一。前道设备厂商和封测设备厂商，像北方华创、盛美上海、华峰测控等，2025年以来业绩增速不错；尤其是量检测设备，中科飞测和精测电子顺利实现净利润扭盈，一扫过去阴影。行业整体是上升趋势，近几年晶盛机电在长晶设备领域也已崭露头角，因此有望乘上这股东风。目前，公司在8-12英寸半导体大硅片长晶设备领域已经打破海外垄断、实现国产替代，在国产设备市场市占率领先；在大硅片设备上，公司还供货中环领先、上海新昇等头部半导体材料制造商，有客户优势。未来，晶盛机电若能进一扩大长晶设备业务，则业绩有望打开增长空间。2、研发实力强，护城河够深。除了半导体设备外，晶盛机电还构建起另一大技术护城河——碳化硅。碳化硅是第三代宽禁带半导体核心材料，拥有禁带宽度大、击穿电场高、热导率优等优势，有望在新能源、AI、通信和AR这四个前沿领域展开应用。在先进封装领域，碳化硅也在加速产业化应用落地。碳化硅有望替代传统的硅中介层，解决AI芯片面临的“功耗”与“散热”瓶颈。碳化硅领域，晶盛机电坐拥两大优势：第一个优势，技术强。想要实现碳化硅的大规模应用，生产环节要降本增效，大尺寸化生产技术成为难题。为解决这一难题，晶盛机电重押研发：2020-2024年，其研发费用从2.27亿元增长到超11亿元，面临业绩压力也从未停滞研发脚步，研发费用远超捷佳伟创。晶盛机电是国内少数取得12英寸碳化硅衬底实质性突破的企业，且碳化硅长晶炉市占率全球第一。2025年9月，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞正式通线。2026年1月，浙江晶瑞又成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的技术突破，解决了“卡脖子难题”。第二个优势，产能大。在6-8英寸碳化硅衬底业务上，晶盛机电已经可以规模化量产，量产材料的核心参数指标达到行业一流水平。不仅如此，公司还在推进产能全球化布局。公司位于浙江上虞和宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，银川项目年产能可达60万片；马来西亚槟城的碳化硅衬底项目也预计在2027年投产。未来随着碳化硅产业发展成熟，公司技术、产能优势有望被进一步放大，这也形成了增厚业绩的另一逻辑。总的来看，晶盛机电的转型之路刚刚起步。虽然目前半导体业务还无法挑起公司业绩的“大梁”，但转型需要魄力，更需时间。至少，晶盛机电已迈出关键一步！

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1. 市占率第一，光伏、半导体双寡头，绝处求生！晶盛机电，到底怎么了？2026年1月30日，晶盛机电发布2025年业绩预告，堪称近十年“最差”答卷。2025年，公司净利润预计只有8.78亿元-12.55亿元，不到2024年的一半。若剔除一次性收益，公司扣非净利润更是“降得惊人”——最大降幅能达到73.22%。那么，是什么造成了这种局面？公司业绩“掉队”背后，是来自行业周期、业务结构的双重冲击。第一，行业处于低谷周期。晶盛机电的业务分成两块，设备及其服务业务占比70.39%，材料业务占比21.15%。其中，光伏是其长期以来的核心领域。众所周知，这两年光伏不好过，晶盛机电也不好过。晶盛机电的成长伴随着我国光伏的崛起。2007年，公司推出我国第一台国产全自动光伏单晶炉；2013年-2023年的十年间，我国光伏进入黄金发展时期，而公司与TCL中环紧密合作，一举踩上快车道。2013-2023年，公司营收从1.75亿元增长到近180亿元，连续10年同比增长。可在2023年年末，光伏产业链主要产品（硅片、电池片）开始供给过剩，厂商纷纷减产，给晶盛机电带来直接冲击。2024年，公司营收首次同比下滑2.26%，2025年延续该趋势。更要命的是，客户回款也变慢了。从数据上，我们也能感受到晶盛机电的压力。2023-2025年第三季度，公司应收账款周转天数突破了100天，反映出客户回款意愿和能力的弱化。第二，业务结构单一，抗周期能力不足。光伏产业链调整中，其实也有胜利者。比如捷佳伟创，同是光伏设备厂商，2025年前三季度营收与净利润分别同比增长6.17%和32.9%。晶盛机电此前业务结构单一、绑定大客户，2023年来自TCL中环的销售额占其营收的50.24%。如今TCL中环也开始亏损，大客户策略已经走不通了。反观捷佳伟创，它和晶盛机电路线有着本质区别。捷佳伟创走的是平台化路线，主打“不把鸡蛋放在同一个篮子里”。作为太阳能电池生产设备厂商，公司在TOPCon、HJT电池、XBC电池和钙钛矿电池领域均有布局。这种把战线拓宽、战场扩大的打法，让捷佳伟创有效抵挡住了光伏周期调整阶段的业绩波动，毛利率一直很平稳，甚至2025年前三季度还小幅提高了。2025年前三季度，晶盛机电毛利率只有25.82%，被捷佳伟创反超。更何况，占据晶盛机电两成营收的材料业务（石英坩埚、金刚线），2025年市场价格出现下降。两股力量造成公司业绩下滑，2025年其光伏业务毛利减少了22亿元-26亿元。现实倒逼之下，晶盛机电必须绝处求生！向何处求生？答案是半导体。光伏和半导体都源自硅，发展不是孤立的。尤其在光伏产业调整阶段，光伏设备商想开辟第二战场，无外乎向半导体过渡。有2种迹象表明，晶盛机电发展半导体胜算很大。1、半导体设备端，产业进入高增长阶段。2025年，第二季度，我国大陆半导体设备销售额达到113.6亿美元，市占率34.4%稳居全球第一，这是我国大陆半导体设备销售额首次超过全球三分之一。前道设备厂商和封测设备厂商，像北方华创、盛美上海、华峰测控等，2025年以来业绩增速不错；尤其是量检测设备，中科飞测和精测电子顺利实现净利润扭盈，一扫过去阴影。行业整体是上升趋势，近几年晶盛机电在长晶设备领域也已崭露头角，因此有望乘上这股东风。目前，公司在8-12英寸半导体大硅片长晶设备领域已经打破海外垄断、实现国产替代，在国产设备市场市占率领先；在大硅片设备上，公司还供货中环领先、上海新昇等头部半导体材料制造商，有客户优势。未来，晶盛机电若能进一扩大长晶设备业务，则业绩有望打开增长空间。2、研发实力强，护城河够深。除了半导体设备外，晶盛机电还构建起另一大技术护城河——碳化硅。碳化硅是第三代宽禁带半导体核心材料，拥有禁带宽度大、击穿电场高、热导率优等优势，有望在新能源、AI、通信和AR这四个前沿领域展开应用。在先进封装领域，碳化硅也在加速产业化应用落地。碳化硅有望替代传统的硅中介层，解决AI芯片面临的“功耗”与“散热”瓶颈。碳化硅领域，晶盛机电坐拥两大优势：第一个优势，技术强。想要实现碳化硅的大规模应用，生产环节要降本增效，大尺寸化生产技术成为难题。为解决这一难题，晶盛机电重押研发：2020-2024年，其研发费用从2.27亿元增长到超11亿元，面临业绩压力也从未停滞研发脚步，研发费用远超捷佳伟创。晶盛机电是国内少数取得12英寸碳化硅衬底实质性突破的企业，且碳化硅长晶炉市占率全球第一。2025年9月，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞正式通线。2026年1月，浙江晶瑞又成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的技术突破，解决了“卡脖子难题”。第二个优势，产能大。在6-8英寸碳化硅衬底业务上，晶盛机电已经可以规模化量产，量产材料的核心参数指标达到行业一流水平。不仅如此，公司还在推进产能全球化布局。公司位于浙江上虞和宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，银川项目年产能可达60万片；马来西亚槟城的碳化硅衬底项目也预计在2027年投产。未来随着碳化硅产业发展成熟，公司技术、产能优势有望被进一步放大，这也形成了增厚业绩的另一逻辑。总的来看，晶盛机电的转型之路刚刚起步。虽然目前半导体业务还无法挑起公司业绩的“大梁”，但转型需要魄力，更需时间。至少，晶盛机电已迈出关键一步！

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7. 整个小鹏公司的车，能耗都是行业偏低的。重点说说MONA车上用的【混合碳化硅扁线电驱】。【混合碳化硅材料】已经是三电系统的新风向了，前几年爆火的SiC已经冷静下来了。所谓混合碳化硅材料是指碳化硅SiC跟IGBT的结合使用，这绝对是正解。【目前市场现状】混合碳化硅材料，英飞凌，汇川已经有产品了，吉利已经量产，小鹏已经量产，最早在P7+上使用了@XP-顾捷Jacky 【吹爆小鹏，又一次走在了技术的前沿】。小鹏在p7+上发布了新电机技术——混合碳化硅同轴电驱，电驱CLTC效率93.5%，是行业第一。小鹏MONA的新电机主要有三大亮点：一，减少使用60%的碳化硅，同时提升电机输出功率。二，体积减少，较传统电机体积减少30%，留给后排更大空间。重量减少7.5%，减重节能。三、运用混碳化硅芯片提升电机性能。可以看出，减少碳化硅使用，跟IGBT做一个结合，反而能提高效率，成本降低。【新技术一直在淘汰老技术】这两年，车企都在上800V，碳化硅SiC，追求更快的充电速度，更高的电驱效率。但是使用碳化硅SiC很难在性能和成本之间平衡，而且SiC相对于Si IGBT也并不全是优点。所以，行业内现在就提出了观点，碳化硅SiC MOSFET不是在所有条件下都对Si IGBT材料有优势，在使用碳化硅时，可以在性能和成本之间做一个平衡。#何小鹏称MONA能耗达全球领先水平##何工科普#

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11. 不光电池和内存，按照现在的态势，SiC（碳化硅）的价格也要开始飙涨了。Wolfspeed从3月底到现在涨了接近2倍，市场重新开始定价：AI时代，功率半导体可能进入新周期。过去两年，SiC行业最大的问题是新能源车增速放缓、库存高企、价格战严重。尤其中国厂商大规模扩产后，市场一度担心SiC会像传统功率器件一样快速陷入过剩。现在出现了一个很大的变量——AI基础设施。AI服务器、800V高压电源，数据中心高效电源模块，对高频、高效率、低损耗的需求都在快速提升，而这恰恰是SiC最擅长的领域。SiC（碳化硅）行业逻辑已经开始从“新能源车单一驱动”，转向“汽车+AI电源+数据中心+工业能源”的多场景驱动。AI不仅拉动HBM和GPU，也在重构整个电力电子产业链。中国在衬底、外延、器件、设备多个环节都已经具备全球竞争力，尤其6英寸之后，中国厂商扩产速度极快。当然中国企业也会卖给更有购买能力的Ai行业，汽车的客户确实难了。#SiC可能要涨价了##大v聊车#

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18. 提了一下，感觉轻了一半…关键是，它是有轨道的，位置挪动方便了迪子的说法是硬核闪充技术树立行业新标杆 [流鼻血] 速度那么快，就是碳化硅1200V器件的功劳。业内大概在前年开始铺了，因为比亚迪做的最快，所以上车也最快。碳化硅原材料价格降了30%多，成本降低很低，车企大概在明年会大面积使用碳化硅，兆瓦闪充很快到来。

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24. 士兰微，IDM模式成为市场核心支点？士兰微正在成为“功率半导体+国产替代+AI电源”三重逻辑的核心支点，而IDM模式就是它的“定海神针”——在当前周期复苏+自主可控的环境下，IDM不再是包袱，而是最硬的壁垒。一、先定性：它是谁？ - A股唯一纯功率IDM龙头（设计+制造+封测一体），全球功率半导体前十，国内第一梯队。- 产线：5/6/8/12寸硅基+6/8寸SiC，国内IDM产能最大之一。- 市值：约500亿，功率半导体“中军”，近期放量走强，机构持续加仓。二、IDM为什么现在是“核心支点”？ 1）模式稀缺：国内几乎“独一份” - 功率半导体（IGBT/MOSFET/SiC）设计与工艺深度绑定，Fabless（无晶圆）做不了高端，必须IDM。- 国内像样的功率IDM：士兰微、华润微、时代电气；士兰是唯一从设计做起、全链条打通的民营IDM。- 大基金持续加持，战略定位“国产功率半导体核心平台”。 2）周期反转+产能满载：IDM重资产变“印钞机” - 2025年Q4见底，2026Q1净利2.09亿，同比+40.57%，环比+322%，毛利率19.79%（持续抬升）。- 核心产线满产：8寸功率、12寸模拟、SiC产能利用率100%，订单排到2027年。- 涨价潮：IGBT、MOSFET、IPM模块普遍涨价10%-20%，IDM直接受益，Fabless只能看代工厂脸色。 3）三大黄金赛道共振：IDM全链条吃满红利 - 新能源汽车（最强）：B7车规IGBT模块获“2026国产车规芯片十强”榜首；SiC主驱模块累计出货5万+，绑定头部车企。- 光伏/储能：IGBT/MOSFET份额快速提升，国产替代率不足20%，空间巨大。- AI算力电源：服务器/交换机高压MOSFET、电源管理芯片（PMIC）刚需，士兰微已批量供货，AI电源第一梯队。 4）技术壁垒：IDM“工艺+设计”协同，别人学不会 - 自研第五代IGBT（FS V）、Trench MOS、SiC沟槽工艺，良率接近国际一流。- 设计与制造深度耦合：工艺团队直接参与设计，快速迭代、定制化开发；Fabless只能用代工厂标准工艺，性能差、周期长。- 车规认证齐全：IATF16949、ISO26262 ASIL D、TISAX AL3，国内少数能进全球车企供应链的IDM 。三、为什么是“隐性支点”？ 1. 不像AI芯片那么张扬：不追先进制程（7/5nm），专注高压/大功率/车规，属于“硬科技里的低调王者”。2. 横跨三大主线：半导体（国产替代）、新能源（车/光）、AI（电源），主线强弱都绕不开它。3. 资金抱团新方向：AI算力（长电/东山）高位震荡，资金转向低位、高成长、硬逻辑的功率IDM，士兰微是首选。四、IDM的双刃剑（风险提示） - 重资产折旧压力：固定成本高，景气下行时利润波动大。- SiC扩产烧钱：8寸SiC产线投资巨大，短期压制利润。- 国际竞争激烈：英飞凌、安森美、ST实力强，高端市场仍有差距。五、一句话总结士兰微的IDM模式，在2026年从“周期包袱”变成了“核心支点”——它是国产功率半导体的压舱石、新能源汽车的心脏、AI算力的电源保障，更是当前市场“低位硬科技”的标杆。六、关键观察位（明天验证） - 支撑：38元（近期平台下沿，不破则强）。- 压力：45元（前高，放量突破则打开空间）。- 量能：50亿+（维持活跃，缩量则警惕）。

25. 从十五五规划中，我们能看到哪些投资机会？

26. 2026年1月WBG宽禁带半导体月度要闻：SiC/GaN在EV, EVTOL, 机器人, 数据中心, 航空航天的产业应用

27. 头条热点：1.国产设备新突破！芯上微装首台350nm步进光刻机正式发运2.新鼎资本：“稳健派”选手穿越资本浪潮，锚定五大赛道3.英伟达中国特供RTX 6000D芯片现身，核心数量、显存容量和频率均缩减4.起底中国SiC大尺寸衬底：多家8英寸产能冲刺百万片，12英寸产业化瓶颈待破5.中国商务部：荷兰对安世半导体的不当行政和司法干预仍未取消6.机构：DRAM Q4涨价风暴将起，合约价估季增超50%7.台积电就2nm泄密案申请临时处分，禁止罗唯仁转任英特尔网页链接

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30. 年产60万片，8英寸SiC衬底项目加速投产！

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32. 51.3%垄断！8英寸SiC龙头，率先穿越周期底部

33. 晶盛机电

34. 算力散热需求爆发，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”拐点。晶盛机电8英寸衬底技术国内前列，芯联集成SiC器件国内领先，共迎产业红利

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37. 【华源电新】天岳先进点评

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43. 天岳先进碳化硅衬底市占率居全球首位

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45. 天岳先进

46. 天岳先进SiC衬底全球市占率第一，SST成本拐点将至

47. 业绩拐点期已至

48. 12英寸碳化硅衬底全流程成本降25%-30%

49. 第三代半导体核心材料

50. 碳化硅产业调研纪要--涉及天岳先进/三安光电/天科合达/英飞凌等

51. 灼识观点 | 21世纪经济报道专访 CIC 灼识咨询董事总经理余怡然

52. 中国SiC衬底产业

53. 国产SiC实现三项关键技术突破

54. 中天晶科12英寸碳化硅单晶技术突破，打破大尺寸晶圆瓶颈

55. 碳化硅产业最新动态

56. 12英寸SiC单晶衬底技术再传厂商新突破

57. 成功研制！国内12英寸碳化硅玩家+1

58. 据2月22日“露笑科技股份有限公司”公众号消息，近日，露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司（简称“合肥露笑”）接连传来捷报。继8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，公司又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试，表面粗糙度达到了纳米级水平，完全满足AR眼镜光波导及射频器件的严苛要求。这预示着合肥露笑在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。

59. 从8英寸到12英寸

60. 12英寸的"半绝缘"突围

61. 露笑半导体重大突破

62. 王垚浩博士

63. 从半绝缘到导电型

64. 晶盛机电 12 英寸碳化硅中试线送样

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68. 英伟达计划在先进封装中采用12英寸碳化硅（SiC）衬底作为关键散热材料！碳化硅概念最正宗的12家公司

69. 12英寸碳化硅竞速！中国半导体迎换道超车机遇

70. AI芯片，急需可量产的12英寸碳化硅

71. 第三代半导体尺寸革新

72. 起底中国SiC大尺寸衬底

73. 国内 12 英寸碳化硅玩家全景解析（技术突破 + 产能规划）

74. 晶盛机电

75. “十五五”——描绘碳化硅产业发展“芯“蓝图

76. 碳化硅价格战反转！6英寸衬底从1万跌至2000元，如今反弹企稳！

77. 碳化硅 “上车” 加速

78. 8英寸碳化硅衬底全球市占率超50% 天岳先进改写国际产业格局

79. 碳化硅迎产业化风口？工艺改进与成本控制仍面临“持久战”

80. 电子行业深度分析

81. 半导体卡脖子材料碳化硅

82. 碳化硅技术哪家强？中国三强登顶全球，露笑为弹性最强黑马！

83. 国内碳化硅（SiC）前三龙头为天岳先进、斯达半导、露笑科技，分别卡位上游衬底、下游器件、中低端衬底，短期看斯达半导业绩稳，长期看天岳先进技术壁垒最高，露笑科技胜在性价比与现金流安全垫。

84. 碳化硅三强争霸

85. 第三代半导体换道超车，8英寸SiC国产突破60%，板块批量涨停开启高景气主升浪

86. 95%良率突围战

87. 突破"卡脖子"！2026碳化硅国产突围

88. 别再乱炒半导体！2026碳化硅拐点炸了，核心龙头名单全在这

89. 碳化硅（SiC）2026史诗级拐点已至，核心龙头最全梳理（附名单）

90. 碳化硅2026产业拐点已至，核心龙头企业详细整理（附名单）

91. 碳化硅行业分析

92. sic碳化硅前景如何

93. 集成电路专栏丨2026年碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）市场演进及中国产业化破局

94. 半导体材料卡脖子系列三_碳化硅

95. 5.13 碳化硅行业深度研报

96. 国产碳化硅衬底，现在跑到哪了？

97. SiC与InP

98. SIC供给失衡在即？8英寸瓶颈将重塑行业格局，布局龙头成投资新共识（附股）

99. 5.13 碳化硅行业深度研报

100. 第三代半导体衬底项目融资成功核心要素与行业深度问答

101. 重磅突破！合肥露笑攻克12英寸碳化硅，国产半导体硬气翻身

102. 12 英寸导电型碳化硅单晶衬底的制备与表征

103. AI算力瓶颈催生SiC超级周期！Wolfspeed三个月暴涨283%，SiC衬底市场有望从百亿迈向千亿（附股）

104. 晶盛机电:12英寸碳化硅衬底送样验证 8英寸获海内外批量订单

105. 我国新研两款12英寸碳化硅衬底加工减薄设备

106. 晶盛机电：公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售

107. 【688234】：碳化硅+第三代半导体+半导体材料，碳化硅衬底制造商

108. 全球14条8英寸SiC晶圆产线进展统计

109. 12英寸碳化硅突破：中国半导体，相继打破国外几十年垄断？

110. Citrini (2026.05) 报告：碳化硅被严重低估，四大类16家公司！

111. 我国第三代半导体领域迎来一项里程碑式突破

112. 【行业动态】碳化硅市场两极分化，AI与高性能计算成新增长点

113. 晶盛机电：投资者交流揭示12英寸碳化硅衬底中试线贯通，8英寸进入国际客户批量供货阶段

114. 天岳先进：公司8英寸产品已获得全球头部客户批量采购今年出货占比会继续增长

115. 碳化硅正在悄悄改写汽车、2026年，这盘棋谁在真正落子？

116. 露笑科技12英寸碳化硅取得关键性进展

117. 又有11家企业取得12/14英寸SiC突破

118. 8吋SiC开始爆单，这项技术助力击穿“成本墙”

119. 2025年营收36.72亿元！露笑科技碳化硅业务获关键突破

120. 博世、Wolfspeed公布最新碳化硅技术进展！

121. 碳化硅产业链核心概念股

122. 002617，突传喜报！12英寸碳化硅，取得关键性进展！

123. 中国品牌日献礼：中天晶科发布12英寸碳化硅晶体

124. 上海电机学院发表12英寸SiC晶体生长重要研究成果

125. 中天晶科：12英寸碳化硅单晶生长技术取得突破！

126. 「硅来半导体」：12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付

127. 露笑科技：碳化硅衬底技术与产能分析

128. 国产12英寸SiC再进一步！中天晶科公布最新单晶突破

129. 碳化硅衬底破局：晶盛机电如何在第三代半导体竞赛中定义“中国尺寸”

130. 中天晶科宣布突破12英寸碳化硅单晶生长技术

131. 晶盛机电：8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，12英寸中试线已通线

132. 半导体与半导体生产设备行业深度报告：新旧动能切换供给竞争转势，碳化硅衬底进击再成长-20260210

133. 晶盛机电在马来西亚投建8英寸碳化硅衬底项目，一期年产能规划24万片

134. 晶盛机电12英寸碳化硅衬底已送样验证

135. 南砂晶圆4大SiC创新产品亮相，已批量供货头部客户

136. 51.3%份额！8英寸SiC衬底“隐形冠军”正浮出水面

137. 芯联集成8英寸碳化硅产线量产进入产能爬坡阶段

138. 碳化硅热导率3倍于硅！12英寸SiC量产，精准对接英伟达下一代GPU

139. 晶盛机电：12英寸碳化硅衬底送样验证 8英寸斩获海内外批量订单

140. 又一家企业发布12英寸碳化硅晶体

141. 晶盛机电(300316.SZ)：碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售

142. SiC衬底的两大新兴应用方向，打开通向未来产业的想象空间

143. 大尺寸的"光环"与商业化的"沉默"：露笑科技12英寸SiC样品背后的产业规律

144. 【碳化硅】晶盛机电8英寸碳化硅衬底量产良率达75%，12英寸中试线完成送样验证

145. 露笑科技碳化硅技术再进阶：12英寸单晶问世，产品矩阵实现“双向覆盖”

146. 露笑科技8英寸导电型SiC衬底取得重大突破

147. 露笑科技:碳化硅衬底国产替代的急先锋，合肥基地投产在即打开产能瓶颈

148. 碳化硅国产里程碑！8英寸良率破70%，商业化红利加速释放

149. 露笑科技：8英寸导电型碳化硅衬底研发迎新进展

150. 三安光电两大技术落地，12 吋 SiC 衬底送样

151. 碳化硅12英寸晶圆接连问世，替代硅材料却没那么简单，一场\

152. 露笑科技：碳化硅8英寸量产12英寸出样，高国产化率加速国产替代进程

153. 【成员风采】昂坤交付国内首台12英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备，推动超大尺寸碳化硅良率升级！

154. 喜讯 | 核心材料，自主突破！合肥露笑半导体8英寸碳化硅喜报来袭

155. 碳化硅（SiC），最核心的10家公司和产业链梳理（附名单）

156. 碳化硅产业链深度解析：衬底与外延占70%成本，IDM模式主导

157. 天岳先进：8英寸产品是公司当前的核心增长极

158. 碳化硅产业链AI解析

159. 晶盛机电：6-8英寸碳化硅衬底规模化量产，首条12英寸中试线已通线

160. 超1000片！浙江晶越半导体8英寸SiC衬底，报喜

161. 晶盛机电，全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产

162. SiC速评：天岳先进获台积电颁奖，SiC材料看电源+液冷大增量

163. 碳化硅周报（2026年3月25日至3月31日）

164. 刚刚！12英寸碳化硅单晶落地，突破西方垄断！露笑科技走势研判

165. 又是国产第一！12英寸碳化硅设备交付，损耗降30%真提气

166. 露笑科技：已制备出合格的12英寸碳化硅单晶样品，但未形成销售

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